
Высокоточная многослойная печатная плата с контролем импеданса, безгалогенная смола, отверстие с заливкой
0,90 - 20,00 $ | 1 шт. (MOQ) |
Порт:
Yantian, China
Производственная Мощность:
120, 000
Условия Платежа:
T/T, Western Union, Paypal, Money Gram
Shenzhen HL PCB circuit Co., Ltd
Guangdong, Китай
Дата Последнего Входа:
Jul 14, 2025
Тип Бизнеса:
Производитель/Завод, Торговая Компания
Найти похожие товары
Описание Товара
Информация о Компании
Основная Информация
Модель №.
Multilayer halogen-free board
Тип
Твёрдая Монтажная Плата
Материал
Fr4-S1141
Применение
Бытовая электроника
Огнезащитным Свойства
V0
Механическая Жесткая
Жесткая
Основное вещество
Медь
Изоляционные материалы
Эпоксидная смола
Марка
Hl-PCB
Surface Treatment
Immersion Gold
Mini Hole Diameter
0.2mm
Borad Thickness
1.6mm
Count Layer
6
Inner/Outer Copper Thickness
1oz/1oz
Min Trace Width/Spacing
4mil/4mil
Certificated
ISO9001, ISO14001, CQC, IATF16949, UL, RoHS etc.
Special
Impedance Control, Halogen Free Board, Resin Plug
Торговая Марка
хонлинн. контур
Транспортная Упаковка
вакуумная упаковка/блистер/пластик/упаковка
Происхождение
Shenzhen, Guangdong
Код ТН ВЭД
853400
Описание Товара
Продукты изображение: |
Схема работы печатной платы |
Контроль качества потока как мы можем обеспечить высокое качество ? |
Процесс потенциала |
Процесса и проверьте параметры | ||
N0 | Пункт | Технические возможности |
1 | Слои | 2-32 слои |
2 | Макс.размер платы | 1200 мм*625мм |
47"*25" | ||
3 | По завершении толщина | 0,15мм--10.0мм |
0,006"--0,4" | ||
4 | По завершении толщина меди | 35um-420um |
1 унций - -12унции | ||
5 | Мин.ширина кривой/космической | 0,075 мм/0,075 мм |
0,003"/0,003" | ||
6 | Мин.Размер отверстия | 0,1 мм (0.004"). |
7 | Отверстие Dim. Терпимости(PTH) | ±0,05 мм (±0,002"). |
8 | Отверстие Dim.терпимости(NPTH) | ±0,05 мм (±0,002"). |
9 | Место сверления терпимости | ±0,05 мм (±0,002"). |
10 | V - результат градусов | 20град-90ГРАД. |
11 | Мин.V-балл толщина печатных плат | 0,4 мм (0,016"). |
12 | N/C терпимости маршрутизации | ± 0,075 мм (±0,003"). |
13 | Мин.слепых/похоронен через | 0,1 мм (0,04") |
14 | Размер отверстия | 0,2Мм--0.6мм |
0.008 -0.024"" | ||
15 | Мин.BGA БЛОКА | 0,18 мм (0.007"). |
16 | Материалы | FR4,алюминиевых,Tg,галогенов,Роджерс, знаменитому Исола и т.д. |
17 | Чистота обработки поверхности | LF-Халь,ENIG,ImAg,ImSn,OSP, позолоченные, ENIG+OSP,HAL+G/F, ENEPIG |
18 | Деформации и повороты | ≤0,5% |
19 | Электрические испытания | 50--300 us V |
20 | Solderability испытания | 245±5°C,3сек увлажняющее площадь не менее95% |
21 | Тепловой цикл испытаний | 288±5°C,10сек,3циклов |
22 | Ионные загрязнения испытания | Pb,Hg,Cd,Cr(VI),PBB,PBDE менее 1000 промилле |
23 | Сцепление Soldmask испытания | 260º C+/-5, 10S,3 раза |
Осмотр Equitments |
время выполнения заказа |
время выполнения заказа | Прототип образца | Массовое производство | ||
Слои | Для быстрого поворота(Ч) | Стандартный (дни) | Для быстрого поворота(Ч) | Стандартный (дни) |
1. 2L | 24 | 3 - 4 | 3~7 | 8~10 |
4L | 48 | 5 - 7 | 7~10 | 12~14 |
6,8 л | 72 | 7 - 9 9 | 9~14 | 15~18 |
10L выше | В зависимости от подробности дела |
Доставка и доставки |
Отличный сервис и наши преимущества ? |
Ксп Часто задаваемые вопросы (FAQ) |
Отправить ваш запрос напрямую данному поставщику