Тип: | Electronic Packages |
---|---|
Материал: | Fe Ni Alloy |
Применение: | Проведение Электричества, Передача Электрических Сигналов, Photoelectric Communication |
Характер: | Hermeticall Sealed |
Вид: | Photoelectric Communication |
Процесс производства: | Холодная штамповка |