Все Категории

Размещать Запрос на Поставку

Лёгкая Закупка

Удобнее, Эффективнее

Один запрос, несколько предложений
Соответствие проверенных поставщиков
Сравнение предложений и запрос образца

Разместить Свой Запрос Сейчас

Главная Металлургия, Минерал и Энергия Керамический Материал

Связаться с Поставщиком

Ms. Jessy

Sales Manager

Связаться Сейчас

Вам Наверное Нравятся

Загрузка...

Назад на страницу продукции

Толщина 0.635 мм квадратный круглый или прямоугольный алюминиевый керамический подложка

Толщина 0.635 мм квадратный круглый или прямоугольный алюминиевый керамический подложка pictures & photos

Толщина 0.635 мм квадратный круглый или прямоугольный алюминиевый керамический подложка pictures & photos

Толщина 0.635 мм квадратный круглый или прямоугольный алюминиевый керамический подложка pictures & photos

Толщина 0.635 мм квадратный круглый или прямоугольный алюминиевый керамический подложка pictures & photos

Толщина 0.635 мм квадратный круглый или прямоугольный алюминиевый керамический подложка pictures & photos

Толщина 0.635 мм квадратный круглый или прямоугольный алюминиевый керамический подложка pictures & photos

заявка:	Промышленные керамические, Electronic Ceramic
материал:	Alumina Ceramic
Тип:	Керамические пластины
Delivery:	30 Days
Thermal Conductivity:	Min 24 W/Mk
Young′s Modulus:	340 Gpa

Избранное

Вам Наверное Нравятся

Загрузка...

Отправить ваш запрос напрямую данному поставщику

*От:

*Кому:

Ms. Jessy

*Сообщение:

Введите от 20 до 4000 символов.

Это не то, что вы ищете?  Опубликовать Спрос на Закупки Сейчас

Люди, которые посмотрели это, также посмотрели

Высокотемпературный аммиач Активный пайка металла Al2O3 Субстрат используется в. Электронные блоки упаковки и силовые модули

Высокотемпературный аммиач Активный пайка металла Al2O3 Субстрат используется в. Электронные блоки упаковки и силовые модули

0,04-0,57 $ / шт.

Высокотемпературный абрикат для активного пайки металлов, используемый в Электронные блоки упаковки и силовые модули

Высокотемпературный абрикат для активного пайки металлов, используемый в Электронные блоки упаковки и силовые модули

0,04-0,57 $ / шт.

Используется высокотемпературная керамическая пластина из алюминия и активной пайки металлов В разделе "Упаковка электроники и силовые модули"

Используется высокотемпературная керамическая пластина из алюминия и активной пайки металлов В разделе "Упаковка электроники и силовые модули"

0,04-0,57 $ / шт.

Используется высокотемпературный Амб Активная пайка металла Выпускная керамическая подложка В разделе "Упаковка электроники и силовые модули"

Используется высокотемпературный Амб Активная пайка металла Выпускная керамическая подложка В разделе "Упаковка электроники и силовые модули"

0,04-0,57 $ / шт.

Используется высокотемпературный Амб Активная пайка металла Alumina Ceramic Sheet В разделе "Упаковка электроники и силовые модули"

Используется высокотемпературный Амб Активная пайка металла Alumina Ceramic Sheet В разделе "Упаковка электроники и силовые модули"

0,04-0,57 $ / шт.

Найти Похожие Товары по Категориям

Главная Страница Поставщика Товары Абштрат глинозема Оксид алюминия субстрат-F. изображения Толщина 0.635 мм квадратный круглый или прямоугольный алюминиевый керамический подложка

Copyright ©2024Focus Technology Co., Ltd. Все права защищены.
Focus не несет ответственности за разницу между английской версией и другими языковыми версиями. Если есть конфликт, английская версия имеет преимущественную силу. Использование нашего сайта означает признание и принятие наших Терминов и Условий.