Все Категории

Размещать Запрос на Поставку

Лёгкая Закупка

Удобнее, Эффективнее

Один запрос, несколько предложений
Соответствие проверенных поставщиков
Сравнение предложений и запрос образца

Разместить Свой Запрос Сейчас

Главная Металлургия, Минерал и Энергия Керамический Материал

Связаться с Поставщиком

Ms. Jessy

Sales Manager

Связаться Сейчас

Вам Наверное Нравятся

Загрузка...

Назад на страницу продукции

Не металлизирован не металлизирован для Power Electronics

Не металлизирован не металлизирован для Power Electronics pictures & photos

Не металлизирован не металлизирован для Power Electronics pictures & photos

Не металлизирован не металлизирован для Power Electronics pictures & photos

Не металлизирован не металлизирован для Power Electronics pictures & photos

Не металлизирован не металлизирован для Power Electronics pictures & photos

Не металлизирован не металлизирован для Power Electronics pictures & photos

заявка:	Промышленные керамические, Electronic Ceramic
материал:	Aluminium Nitride
Тип:	Керамические пластины
Lead Time:	30 Days
Density:	3.33G/Cm^3
Thermal Conductivity:	>180/25ºCw/(Mk)

Избранное

Вам Наверное Нравятся

Загрузка...

Отправить ваш запрос напрямую данному поставщику

*От:

*Кому:

Ms. Jessy

*Сообщение:

Введите от 20 до 4000 символов.

Это не то, что вы ищете?  Опубликовать Спрос на Закупки Сейчас

Люди, которые посмотрели это, также посмотрели

Высокотемпературный аммиач Активный пайка металла Al2O3 Субстрат используется в. Электронные блоки упаковки и силовые модули

Высокотемпературный аммиач Активный пайка металла Al2O3 Субстрат используется в. Электронные блоки упаковки и силовые модули

0,04-0,57 $ / шт.

Высокотемпературный абрикат для активного пайки металлов, используемый в Электронные блоки упаковки и силовые модули

Высокотемпературный абрикат для активного пайки металлов, используемый в Электронные блоки упаковки и силовые модули

0,04-0,57 $ / шт.

Используется высокотемпературная керамическая пластина из алюминия и активной пайки металлов В разделе "Упаковка электроники и силовые модули"

Используется высокотемпературная керамическая пластина из алюминия и активной пайки металлов В разделе "Упаковка электроники и силовые модули"

0,04-0,57 $ / шт.

Используется высокотемпературный Амб Активная пайка металла Выпускная керамическая подложка В разделе "Упаковка электроники и силовые модули"

Используется высокотемпературный Амб Активная пайка металла Выпускная керамическая подложка В разделе "Упаковка электроники и силовые модули"

0,04-0,57 $ / шт.

Используется высокотемпературный Амб Активная пайка металла Alumina Ceramic Sheet В разделе "Упаковка электроники и силовые модули"

Используется высокотемпературный Амб Активная пайка металла Alumina Ceramic Sheet В разделе "Упаковка электроники и силовые модули"

0,04-0,57 $ / шт.

Найти Похожие Товары по Категориям

Главная Страница Поставщика Товары Оксид алюминия субстрат-до н.э. изображения Не металлизирован не металлизирован для Power Electronics

Copyright ©2024Focus Technology Co., Ltd. Все права защищены.
Focus не несет ответственности за разницу между английской версией и другими языковыми версиями. Если есть конфликт, английская версия имеет преимущественную силу. Использование нашего сайта означает признание и принятие наших Терминов и Условий.