Связаться с Поставщиком

Mr. Jack
Deputy General Manager

Вам Наверное Нравятся

Загрузка...
  • Комплект оборудования для упаковки полупроводников для TCB NCP/NCF/TC-CUF C2 и. C4 и FO-WLP соединение чипа с субстратом
  • Комплект оборудования для упаковки полупроводников для TCB NCP/NCF/TC-CUF C2 и. C4 и FO-WLP соединение чипа с субстратом
  • Комплект оборудования для упаковки полупроводников для TCB NCP/NCF/TC-CUF C2 и. C4 и FO-WLP соединение чипа с субстратом
  • Комплект оборудования для упаковки полупроводников для TCB NCP/NCF/TC-CUF C2 и. C4 и FO-WLP соединение чипа с субстратом
  • Комплект оборудования для упаковки полупроводников для TCB NCP/NCF/TC-CUF C2 и. C4 и FO-WLP соединение чипа с субстратом
  • Комплект оборудования для упаковки полупроводников для TCB NCP/NCF/TC-CUF C2 и. C4 и FO-WLP соединение чипа с субстратом
After-sales Service: Provided
Состояние: новый
скорость: Высокоскоростной
точность: Высокая точность
сертификация: ISO
Гарантия: 12 месяцев

Вам Наверное Нравятся

Загрузка...

Отправить ваш запрос напрямую данному поставщику

*От:
*Кому:
avatar Mr. Jack
*Сообщение:

Введите от 20 до 4000 символов.

Это не то, что вы ищете? Опубликовать Спрос на Закупки Сейчас

Найти Похожие Товары по Категориям

Главная Страница Поставщика Товары Полупроводниковое оборудование изображения Комплект оборудования для упаковки полупроводников для TCB NCP/NCF/TC-CUF C2 и. C4 и FO-WLP соединение чипа с субстратом