| Характеристики |
Металлическое покрытие: Олово;
Способ производства: SMT;
Слои: Однослойный;
Основное вещество: печатная плата;
Индивидуальные: Номера Индивидуальные;
Состояние: Новый;
процессор: broadcom bcm2711, четырехъядерный cortex-a72 (arm v8) 64;
память: 8g;
подключение: 2.4 ггц и 5.0 ггц ieee 802.11b/g/n/ac беспроводной;
окружающей среды: Operating Temperature 0–50℃;
список пакетов: 1 x малиновые пи 4 модель b (2/4/8гб);
|
Металлическое покрытие: Золото;
Способ производства: SMT;
Слои: Многослойные;
Основное вещество: Fr4/Cem-1/Cem-3/Fr1/Aluminum/Pi;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Новый;
толщина меди: 0,5 унции - 6 унции;
мин. размер отверстия: 0,1 мм;
ширина линии, мин: 0,075 мм;
мин. межстрочный интервал: 0,075 мм;
функциональное применение: промышленный контроль потребительская электроника другое;
толщина платы: 0,8–3,0 мм;
обработка поверхности: покрытие HASL без свинца/OSP/ENIG серебряное покрытие;
служба тестирования: fly-probe/aoi/x-ray/100%function тестирование;
количество слоев: 1-6 слоя;
|
Металлическое покрытие: Золото;
Способ производства: SMT;
Слои: Многослойные;
Основное вещество: Fr4/Cem-1/Cem-3/Fr1/Aluminum/Pi;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Новый;
толщина меди: 0,5 унции - 6 унции;
мин. размер отверстия: 0,1 мм;
ширина линии, мин: 0,075 мм;
мин. межстрочный интервал: 0,075 мм;
функциональное применение: промышленный контроль потребительская электроника другое;
толщина платы: 0,8–3,0 мм;
обработка поверхности: покрытие HASL без свинца/OSP/ENIG серебряное покрытие;
служба тестирования: fly-probe/aoi/x-ray/100%function тестирование;
количество слоев: 1-6 слоя;
|
Металлическое покрытие: Золото;
Способ производства: SMT;
Слои: Многослойные;
Основное вещество: FR-4 - FR-4;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Новый;
|
Металлическое покрытие: Золото;
Способ производства: SMT;
Слои: Многослойные;
Основное вещество: FR-4 - FR-4;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Новый;
|