Автоматический чип для тестирования компонентов светодиодов, тестер на сжатие и вытяжение, многомодульный тестер на вытяжение, тестер на прочность соединений

Подробности Товара
Послепродажное обслуживание: 1 год
Гарантия: 1 год
Транспортная Упаковка: деревянный ящик
Бриллиантовое Членство с 2017

Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями

Сертифицированный Поставщик Сертифицированный Поставщик

Проверено независимым сторонним инспекционным агентством

Год Основания
2014-12-30
Адрес
Room 813, No. 43, Xinshuikeng Section, Shixin Road, Dalong Street, Panyu District, ...
Зарегистрированный Капитал
1,000,000 RMB
  • Автоматический чип для тестирования компонентов светодиодов, тестер на сжатие и вытяжение, многомодульный тестер на вытяжение, тестер на прочность соединений
  • Автоматический чип для тестирования компонентов светодиодов, тестер на сжатие и вытяжение, многомодульный тестер на вытяжение, тестер на прочность соединений
  • Автоматический чип для тестирования компонентов светодиодов, тестер на сжатие и вытяжение, многомодульный тестер на вытяжение, тестер на прочность соединений
  • Автоматический чип для тестирования компонентов светодиодов, тестер на сжатие и вытяжение, многомодульный тестер на вытяжение, тестер на прочность соединений
  • Автоматический чип для тестирования компонентов светодиодов, тестер на сжатие и вытяжение, многомодульный тестер на вытяжение, тестер на прочность соединений
  • Автоматический чип для тестирования компонентов светодиодов, тестер на сжатие и вытяжение, многомодульный тестер на вытяжение, тестер на прочность соединений
Найти похожие товары

Основная Информация

Модель №.
MD-BT104
Характеристики
680*580*710 мм
Торговая Марка
мэндер-хай-тек
Происхождение
Guangzhou
Код ТН ВЭД
8015809090
Производственная Мощность
200 шт./год

Описание Товара

Дисплей продукта
MD-BT104

Automatic LED Component Push and Pull Testing Chip Push and Pull Tester Multi Module Pull Tester Bond Test Pull TesterAutomatic LED Component Push and Pull Testing Chip Push and Pull Tester Multi Module Pull Tester Bond Test Pull TesterAutomatic LED Component Push and Pull Testing Chip Push and Pull Tester Multi Module Pull Tester Bond Test Pull Tester
Области применения
Полупроводниковая упаковка
К упаковке серии
Светодиодная упаковка
Упаковка IGBT
Микроэлектронная упаковка
MD-BT104 Многофункциональный аппарат для тестирования методом Push-pull широко используется в таких областях применения, как тестирование упаковки светодиодов, тестирование упаковки полупроводников IC, ТЕСТИРОВАНИЕ упаковки, тестирование упаковки силовых модулей IGBT, оптоэлектронные испытания упаковки компонентов, автомобильная промышленность, аэрокосмическая промышленность, тестирование продукции, тестирование исследовательских институтов, исследований различных университетов
Функции оборудования Введение В общей конструкции оборудования используется система управления положением по пяти осям, при этом ход оси X и оси Y составляет 100 мм, а ход оси Z - 80 мм. В сочетании с уникальным эргономичным дизайном и комплексными мерами защиты левый и правый коромысла Холла управляют свободным движением платформы XYZ, что упрощает работу, делает ее более удобной и удобной.
Прочная конструкция корпуса может достигать 200 кг, максимальное испытательное усилие СОСТАВЛЯЕТ 100 КГ для оси Y и 20 КГ для оси Z.
Интеллектуальная система автоматической замены рабочих станций упрощает замену модулей вручную, а также повышает эффективность и удобство тестирования.
Высокоточное динамическое считывание в сочетании с уникальными механическими алгоритмами позволяет каждому датчику адаптироваться к точному тестированию в различных условиях и обеспечивать точность тестирования.
Светодиодная интеллектуальная система управления освещением, когда оборудование находится в режиме ожидания, световые индикаторы автоматически выключаются, а когда персонал работает, светодиодные индикаторы загораются.
Программное обеспечение устройства Можно свободно установить китайский и английский интерфейс программного обеспечения, три уровня разрешений на работу и все уровни разрешений на работу
Единицы силы Ка, г, Н могут быть выбраны в соответствии с потребностями тестирования
Программное обеспечение может выводить гистограммы в реальном времени и кривые силы результатов тестирования, а также имеет функцию сохранения и экспорта данных тестирования в реальном времени. Данные проверки также можно подключить к системе MES в режиме реального времени.
Программное обеспечение может устанавливать стандартные значения и выводить результаты тестирования напрямую, автоматически оценивая результаты тестирования.
Экспорт данных СУП включает в качестве расчетных данных максимальные, минимальные, средние и CPK для текущих экспортированных данных
Точность датчика Погрешность датчика ± 0.003%: Точность полного тестирования ± 0.25%.
Точность проверки
 
Проверьте автоматическое переключение диапазона датчика.
Многоточечная линейная коррекция точности и проверка повторяемости с использованием стандарта коды методов для обеспечения точности данных проверки датчиков
Параметры программного обеспечения В соответствии с разрешениями на всех уровнях можно регулировать такие параметры, как значение силы, высота сдвига и скорость тестирования.
Платформа тестирования Испытательная платформа с возможностью свободного вращения на 360 градусов для вакуума подходит для различных испытаний материалов и может легко удовлетворить потребности в испытаниях различных материалов путем замены соответствующих креплений или нажимных пластин.
Тестовая страница
Automatic LED Component Push and Pull Testing Chip Push and Pull Tester Multi Module Pull Tester Bond Test Pull TesterAutomatic LED Component Push and Pull Testing Chip Push and Pull Tester Multi Module Pull Tester Bond Test Pull TesterAutomatic LED Component Push and Pull Testing Chip Push and Pull Tester Multi Module Pull Tester Bond Test Pull Tester

Параметры тестирования
Модель оборудования MD-BT104
Внешние размеры 680*580*710(включая левую и правую коромысла)
Вес оборудования 95 КГ
Источник питания 110 В/220 В ПРИ 4,0 А 50 ГЦ
сжатый воздух 4.5 бар
Выход вакуума 500 мм рт. Ст.
ЭБУ системы управления ПК Lenovo
Работа программного обеспечения Windows7/Windows10
микроскоп Стандартный бинокулярный непрерывный зум-микроскоп (дополнительный трехглазный микроскоп)
Способ замены датчика Автоматическое переключение
Крепление платформы поворот на 360 градусов, платформа может использовать различные испытательные крепления
Эффективный ход по оси XY 100*100 мм
Эффективный ход оси Z 80 мм
Разрешение оси XY ±1 мкм Разрешение оси Z ±1 мкм
Точность датчика Погрешность датчика ± 0.003%; точность полного тестирования ± 0.25%.
Automatic LED Component Push and Pull Testing Chip Push and Pull Tester Multi Module Pull Tester Bond Test Pull TesterAutomatic LED Component Push and Pull Testing Chip Push and Pull Tester Multi Module Pull Tester Bond Test Pull TesterAutomatic LED Component Push and Pull Testing Chip Push and Pull Tester Multi Module Pull Tester Bond Test Pull TesterAutomatic LED Component Push and Pull Testing Chip Push and Pull Tester Multi Module Pull Tester Bond Test Pull TesterAutomatic LED Component Push and Pull Testing Chip Push and Pull Tester Multi Module Pull Tester Bond Test Pull TesterAutomatic LED Component Push and Pull Testing Chip Push and Pull Tester Multi Module Pull Tester Bond Test Pull TesterAutomatic LED Component Push and Pull Testing Chip Push and Pull Tester Multi Module Pull Tester Bond Test Pull TesterAutomatic LED Component Push and Pull Testing Chip Push and Pull Tester Multi Module Pull Tester Bond Test Pull Tester
Мinder-Hightech является торговым представителем и представителем по обслуживанию оборудования для полупроводниковой и электронной промышленности.  
С 2014 года компания стремится предоставлять клиентам превосходные, надежные и комплексные решения для оборудования.  


ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ
1. О цене:
Все наши цены являются конкурентоспособными и договорными. Цена зависит от сложности конфигурации и настройки устройства.

2. О пробе:
Мы можем предоставить вам образцы производственных услуг, но вы можете предоставить некоторые сборы.

3. О платеже:
После подтверждения плана, Вам необходимо сначала оплатить депозит, и завод начнет подготовку товара. После того, как оборудование готово и вы платите баланс, мы его доперевозим.

4. О доставке:
После завершения производства оборудования мы отправим вам приемочное видео, а также вы можете приехать на объект для осмотра оборудования.

5. Установка и отладка:
После доставки оборудования на завод мы можем направить инженеров для установки и отладки оборудования. Мы предоставляем вам отдельное предложение за эту плату за обслуживание.

6. О гарантии:
На наше оборудование действует 12-месячный гарантийный период. После гарантийного периода, если какие-либо детали повреждены и требуют замены, мы будем взимать только стоимость.
 

Отправить ваш запрос напрямую данному поставщику

*От:
*Кому:
*Сообщение:

Введите от 20 до 4000 символов.

Это не то, что вы ищете? Опубликовать Спрос на Закупки Сейчас
Связаться с Поставщиком
Люди, которые посмотрели это, также посмотрели
Группа Товаров
Больше

Найти Похожие Товары по Категориям

Главная Страница Поставщика Товары Индустрия упаковки интегральных схем Тестер заземления Автоматический чип для тестирования компонентов светодиодов, тестер на сжатие и вытяжение, многомодульный тестер на вытяжение, тестер на прочность соединений