Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями
Сертифицированный Поставщик 
Технические характеристики:
Функции:
1. Интеграция платы является очень высоким, толщины с диаметром соотношение превышает 10:1, и сложность electroplating меди.
2. Из TG130-170 материала
Шэньчжэнь XMD цепи Co.,Ltd, ранее известный как Jaleny(jlypcb) была основана в 2009 году и вступили на путь монтажной платы в Шэньчжэнь, Китай. В связи с внедрением передовых производство и испытания оборудования и технических обменов с фабрик в той же области промышленности и технических колледжей, XMD значительно расширить процесс потенциала двухсторонние и многослойные системной платы. В 2011 году мы начали изучение зарубежных рынков и экспорта иностранных заказы на все части мира. В 2018, Цзяньси Джи-добавлена новая производственная линия, главным образом в процессе принятия решений партии заказов.
Возможность производить 50000 квадратных метров, ПХД за месяц
- Решения для клиентов (КСП и взаимосвязи печатных плат)
Более 12 лет опыта в деле пхд
Среднее время отклика: ≤24 ч (опытных инженеров для работы вы)
В соответствии с требованиями директивы RoHS,сертификацию TS16949,ISO9001 и сертификация UL.
Огромен при транспортировке (ФОБ HK или Шэньчжэнь на море или в воздухе, CIF ЧЕРЕЗ DHL,Fedex, UPS или ТНТ и т.д.)
Профессиональная команда, с помощью автоматизации, в цифровую форму для значительного улучшения производства печатных плат и PCB расходов на закупки.
| Наши возможности и технологии | |||
| Пункты | 2022 | 2023 | |
| Слои | (Мп):22слоя,(Sampling):32 слой | (Мп):32слой | |
| Max. THK системной платы | Отбор проб 4.0mm / MP :3.2mm | Отбор проб 5.0mm / MP:3.2mm | |
| Min. THK системной платы | Выборки:0,4 мм /MP :0,5мм | Выборка: 0,3 мм / MP:0,4 мм | |
| База меди | Внутренний слой | 1/3 ~ 6 унции | 1/3~8 унции |
| Наружный слой | 1/3 ~ 6 унций | 1/3 ~ 8 унции | |
| Диаметр скважин | Мин.PTH | 0,2Мм | 0,15 мм |
| Макс. aspect ratio | 10:01 | 12:01 | |
| В РАМКАХ ИРЛ aspect ratio | 0,8:1 | 1:01 | |
| Допуски | PTH | ±0.076мм | ±0,05мм |
| NPTH | ±0,05мм | ±0,03 мм | |
| Припаяйте подсети открытия | 0,05мм | 0,03 мм | |
| Припаяйте Дау | (Зеленый) 0.076мм , | (Зеленый) 0.076мм , | |
| (Цвет) 0,1мм | (Цвет) 0,08 мм | ||
| Мин. Ядро THK. | 0,1Мм | 0,08 мм | |
| Лук и повороты | ≤0,5% | ≤0,5% | |
| Вызывная устойчивость маршрутизации. | Отбор проб :±0,075 мм /MP:±0,1мм | Выборка:±0,075 мм /MP:±0,075 мм | |
| Полное сопротивление цепи вызывная устойчивость. | ±10% | ± 8 % | |
| Мин. w/s (внутренний слой) | 0,075 - 0,075 мм | 0,075 - 0,075 мм | |
| Мин. w/s (наружный слой) | 0,075 - 0,075 мм | 0,075 - 0,075 мм | |
| (Min. Корпус BGA) | 0,2Мм | 0,15 мм | |
| (Pitch)(Min. Корпус BGA) | 0,65 мм | 0,5Мм | |
| (Рабочая группа) | 600 мм*700мм | 600 мм*700мм | |
| Специальный процесс | Разделить золотой пальцами, выточка , борьбе с раковиной, Back-Drill, POFV , мех.. Сверление глухих отверстий. | ||
Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями
Сертифицированный Поставщик 
