SINING TECHNOLOGY (SHENZHEN) CO., LTD

[О SNT]

SNT сфокусируется на высококачественных и экономически жизнеспособных системах в сочетании с непревзойденной последовательностью сделали нас лучшим выбором.

Благодаря клиентоориентированности SNT обеспечивает бесконечные решения, от индивидуальных проектов до схем печатных плат, от силовых трафаретной печати до решений для пайки, от производства до сборки, от теплоотводов и монтажных комплектов до тиристоров и симисторов, от варисторов до коммутаторов, от конденсаторов до выпрямителей, Тысячи небольших и крупных компонентов, необходимых для создания современной печатной платы.

Наша команда опытных и высококвалифицированных сотрудников SNTPCB заботится о клиентах по всему миру, обеспечивая неизменно высокое качество.

[SNT Core Values]

искренность, гибкость, внедрение, инновации

[SNT Electronics Manufacturing Services]

Производство печатных плат, сборка печатных плат, инженерное обеспечение, услуги тестирования, технологии поверхностного монтажа (SMT), логистические услуги, поставка электронных деталей

[SNT Capability]

слои: 1-28 слоев

толще медь: 1-6 унций

Тип продукции: Плата ВЧ (высокочастотная) и (радиочастотная),

плата с управлением медансом, плата HDI, плата BGA и плата с малым шагом пайки

: NANya & Taiyo, LPI и Matt RED, Green, Yellow, White, BLUE, черный.

Базовый материал FR4 (Shengyi China, ITEQ, KB A+, Hz), HI-TG, Fr06, Rogers, Taconic, Argon, NaCLO, Изола и т. д. на

готовой поверхности: Традиционная система HASL, бессвинцового HASL, флэш-золото, ЭНИГ (Immersion Gold), OSP (Entek), Погружной олово, погружной клиновой инструмент, обработка

твердой золотистого селективного матраса: ПОГРУЖЕНИЕ (золото)+ОСП, ЭНИГ (золото погружения)+Золотой палец, Золотой палец вспышки, погружной клинья+Золотой палец, погружной олово+Золотой палец

[Техническая спецификация]

Минимальная ширина/зазор линии: 3.5/4 мил (лазерная дирлла)

Минимальный размер отверстия: 0,15 мм (механическая дирлла) 4 мил (лазер) Минимальная



толщина кольца: 4 мм (минимальная толщина кольца) 6 унции

Макс. Размер продукта: 600 мм X 800 мм

Толщина платы: D/S: 0.2-7.0 мм

Многоплакированная: 0.40-7.0 мм

мин. Мостик маски для пайки: ≥ 0.08 мм

Формат изображения: 15: 1

возможность забивания Vias: 0.2-0.8 мм

[Допуск]

отверстия с покрытием Допуск: ± 0.08 мм (мин.± 0.05)

Допуск для несплакированной скважины: ± 0.05 мм (мин.+0/-0,05 мм или +0.05/-0 мм)

допуск: ± 0.15 мм (мин.± 0.10 мм)

сопротивление изоляции: 50 Ом (нормальн.)

сопротивление отключения пиля: 1.4 Н/мм

Тестирование термического напряжения: 265 градусов Цельсия, 20 секунд

твердость маски припоя: 6 H

напряжение E-теста: 500 в+15/-0 в 30 сек

Warp and Twist: 0.7% (плата тестирования полупроводников 0.3%)