| Индивидуализация: | Доступный |
|---|---|
| Тип: | Твёрдая Монтажная Плата |
| Диэлектрик: | FR-4 - ФР-4 |
|
Все еще решаете? Получите образцы $ !
Запросить Образец
|
Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями
Сертифицированный Поставщик Проверено независимым сторонним инспекционным агентством
| Технические возможности | |||
| Пункты | Speci. | Примечание | |
| Максимальный размер панели | 32" x 20, 5"(800мм x 520мм) | ||
| Max. Размер платы | 2000×610 мм | ||
Мин. Толщина |
2-0, 15 мм | ||
| 4-0, 4 мм | |||
| 6-0, 6 мм | |||
| 8-1, 5 мм | |||
| 10-1.6~2.0мм | |||
| Мин. Ширина линии/космической | 0, 1Мм (4 мил) | ||
| Max. Толщина меди | 10OZ | ||
| Min. S/M тона | 0, 1Мм (4 мил) | ||
| Мин. Размер отверстия | 0.2 мм(8 mil) | ||
| Отверстие диам. Терпимости (PTH) | ±0, 05мм(2 mil) | ||
| Отверстие диам. Терпимости | , +0/-0.05мм(2 mil) | ||
| Отверстие отклонение от положения | ±0, 05мм(2 mil) | ||
| Наброски терпимости | ±0, 10 мм(4 mil) | ||
| Поверните и нет ли погнутых | 0, 75% | ||
| Сопротивление изоляции | > 10 12 Ω нормального | ||
| Электрическая прочность | > 1.3kv/мм | ||
| S/M истирания | > 6H | ||
| Тепловой стресс | 288 °C 10сек | ||
| Проверка напряжения питания | Нч (50-300 V | ||
| Мин. /похоронен через | 0, 15 мм (6 мил) | ||
По окончании поверхности |
HASL, ENIG, ImAg, Imsn OSP, покрытие AG, покрытие GOLD | ||
Материалы |
FR4, H- TG, Teflon, Роджерс, керамики, алюминий, медь базы |
||
| Мин. Ширина трассировки/ пространства (внутренний слой) | 4 мил/4 mil(0, 1 мм/0, 1 мм) | ||
| Мин (внутренний слой) | 5 mil(0, 13 мм) | Отверстие кольца ширины | |
| Мин. Толщина(внутренний слой) | 4 mil(0, 1 мм) | Без медных | |
| Внутренний толщина меди | 1~4 унции | ||
| Космического пространства в медных толщина | 0.5~6 унции | ||
| По завершении толщина | 0.4-3.2 мм | ||
Плата управления допуском толщины |
±0, 10 мм | ±0, 10 мм | 1~4 L |
| ±10% | ±10% | 6~8 L | |
| ±10% | ±10% | ≥10 л | |
| Внутренний слой обращения | Окисление коричневого цвета | ||
| Количество слоев возможность | 1-30 слой | ||
| Выравнивание между ML | ±2 mil | ||
| Мин бурение | 0, 15 мм | ||
| По окончании Min отверстие | 0, 1 мм | ||
| Нет | Пункт | Технические возможности |
| 1 | Слои | 1-12 слои |
| 2 | Max. Размер платы | 2000×610 мм |
| 3 | Мин. Толщина | 2- 0, 25 мм |
| 4- 0, 6 мм | ||
| 6- 0, 8 мм | ||
| 8- 1, 5 мм | ||
| 10- 1.6~2.0мм | ||
| 4 | Мин. Ширина линии/космической | 0, 15мм(4-5 mil) |
| 5 | Max. Толщина меди | 10OZ |
| 6 | Min. S/M тона | 0, 15мм(4-5 mil) |
| 7 | Мин. Размер отверстия | 0.2 мм(8 mil) |
| 8 | Отверстие диам. Терпимости (PTH) | ±0, 05мм(2 mil) |
| 9 | Отверстие диам. Терпимости (NPTH) | +0/-0.05мм(2 mil) |
| 10 | Отверстие отклонение от положения | ±0, 05мм(2 mil) |
| 11 | Наброски терпимости | ±0, 10 мм(4 mil) |
| 12 | Поверните и нет ли погнутых | 0, 75% |
| 13 | Сопротивление изоляции | > 10 12 Ω нормального |
| 14 | Электрическая прочность | > 1.3kv/мм |
| 15 | S/M истирания | > 6H |
| 16 | Тепловой стресс | 288 °C10Сек |
| 17 | Проверка напряжения питания | Нч (50-300 V |
| 18 | Мин. /похоронен через | 0, 2Мм (8 мил) |
| 19 | По окончании поверхности | HAL, ENIG, ImAg, Imsn OSP, покрытие AG, покрытие GOLD |
| 20 | Материалы | FR4, H-TG, Teflon, Роджерс, керамики, алюминий, медь базы |
