Type: | Rigid Circuit Board |
---|---|
Dielectric: | FR-4 |
Material: | Fiberglass Epoxy |
Flame Retardant Properties: | V0 |
Mechanical Rigid: | Rigid |
Processing Technology: | Electrolytic Foil |
Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями
Технических возможностей | |||
Элементов | Спи. | Замечание | |
Макс. Размер панели | 32 x 20.5 дюйма (800 x 520 мм) | ||
Макс. Размер платы | 2000×610 мм | ||
Толщина платы, мин |
2-слойная 0,15 мм | ||
4-слойная 0,4 мм | |||
6-слойная 0,6 мм | |||
8-слойный 1,5 мм | |||
10-слойный 1.6~2,0 мм | |||
Мин. Ширина линии/пространство | 0,1 мм (4 мил) | ||
Макс. Толщина меди | 10 УНЦИЙ | ||
Мин. Шаг S/M. | 0,1 мм (4 мил) | ||
Размер отверстия, мин | 0,2 мм (8 мил) | ||
Диаметр отверстия Допуск (PTH) | ±0,05 мм (2 мил) | ||
Диаметр отверстия Терпимости | ,+0/-0,05 мм (2 мил) | ||
Отклонение положения скважины | ±0,05 мм (2 мил) | ||
Допуск контура | ±0,10 мм (4 мил) | ||
Скручивание и изгиб | 0.75% | ||
Сопротивление изоляции | >10 12 Ω Нормальный | ||
Электрическая прочность | >1,3 кв/мм | ||
Абразивный износ S/M. | >6H | ||
Тепловое напряжение | 288°C 10 сек | ||
Испытательное напряжение | 50 В | ||
Мин. Слепое/закопано через | 0,15 мм (6 мил) | ||
Поверхность обработена |
HASL, ENIG, Imag, Imsn OSP, Plating AG, Гальванизированное золото | Материалов | |
FR4,H- TG,Роджеры,Керамика,алюминий, медная основа |
|||
Мин. Ширина/пространство трассировки (внутренний слой) | 4 мил/4 мил (0,1 мм/0,1 мм) | ||
Мин. НАКЛАДКА (внутренний слой) | 5 мил (0,13 мм) | ширина кольца отверстия | |
Мин. Толщина (внутренний слой) | 4 мил (0,1 мм) | без меди | |
Толщина внутренней меди | 1–4 унции | ||
Толщина внешней меди | 0,5–6 унций | ||
Толщина готовой плиты | 0.4-3.2 мм | ||
Контроль допуска толщины платы |
±0.10 мм | ±0.10 мм | 1–4 Л. |
±10% | ±10% | 6–8 Л. | |
±10% | ±10% | ≥10 Л. | |
Обработка внутреннего слоя | окисление коричневого цвета | ||
Возможность подсчета слоев | 1-30 СЛОЙ | ||
Выравнивание между ML | ±2 мил | ||
Мин. Сверление | 0.15 мм | ||
Мин. Обработанной скважины | 0.1 мм |
НЕТ |
ПУНКТ |
Технических возможностей |
1 |
Слои |
1-20 слоя |
2 |
Макс. Размер платы |
2000×610 мм |
3 |
Толщина платы, мин |
2-слойный 0,25 мм |
4-слойная 0,6 мм |
||
6-слойная 0,8 мм |
||
8-слойный 1,5 мм |
||
10-слойный 1.6~2,0 мм |
||
4 |
Мин. Ширина линии/пространство |
0,1 мм (4 мил) |
5 |
Макс. Толщина меди |
10 УНЦИЙ |
6 |
Мин. Шаг S/M. |
0,15 мм (4 мил) |
7 |
Размер отверстия, мин |
0,2 мм (8 мил) |
8 |
Диаметр отверстия Допуск (PTH) |
±0,05 мм (2 мил) |
9 |
Диаметр отверстия Допуск (NPTH) |
+0/-0,05 мм (2 мил) |
10 |
Отклонение положения скважины |
±0,05 мм (2 мил) |
11 |
Допуск контура |
±0,10 мм (4 мил) |
12 |
Скручивание и изгиб |
0.75% |
13 |
Сопротивление изоляции |
>10 12 Ω Нормальный |
14 |
Электрическая прочность |
>1,3 кв/мм |
15 |
Абразивный износ S/M. |
>6H |
16 |
Тепловое напряжение |
288°C 10 сек |
17 |
Испытательное напряжение |
50 В |
18 |
Мин. Слепое/закопано через |
0,15 мм (6 мил) |
19 |
Поверхность обработена |
HAL, ENIG, Imag, Imsn OSP, Plating AG, Гальванизированное золото |
20 Материалов |
FR4,H-TG,Роджеры,Керамика,алюминий, медная основа |
Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями