| Индивидуализация: | Доступный |
|---|---|
| Тип: | Твёрдая Монтажная Плата |
| Диэлектрик: | FR-4 - ФР-4 |
|
Все еще решаете? Получите образцы $ !
Запросить Образец
|
Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями
Сертифицированный Поставщик Проверено независимым сторонним инспекционным агентством
| Шэньчжэнь OKEY ЦЕПЬ CO.,Ltd | |
| Ксп производственного потенциала: | |
| Слои | 1-20 слои |
| Ламинирование | FR4, H-TG, джем, алюминий, медь, тефлон, Роджерс, |
| Керамики, утюг базы | |
| Max. Размер платы | 1200*480мм |
| Минимальная толщина | 2-0,15 мм |
| 4-0,4 мм | |
| 6-0,6 мм | |
| 8-1,5 мм | |
| 10-1.6-2.0мм | |
| Min. Ширина линии/трассировки | 0,1Мм (4 мил) |
| Max. Толщина меди | 10 унций |
| Min. S/M тона | 0,1Мм (4 мил) |
| Max. S/M тона | 0.2 мм(8 mil) |
| Min. Отверстие диам. | 0.2 мм(8 mil) |
| Отверстие диам. Терпимости(PTH) | ±0,05мм(2 mil) |
| Отверстие диам. Терпимости(NPTH) | ±0,05мм(2 mil) |
| Отверстие отклонение от положения | ±0,05мм(2 mil) |
| Наброски терпимости | ±0,1мм (4 мил) |
| Поверните/сломанных | 0,75% |
| Сопротивление изоляции | >1012ом нормального |
| Электрическая прочность | >1.3kv/мм |
| S/M истирания | >6H |
| Тепловой стресс | 288ºC 10сек |
| Проверка напряжения питания | Нч (50-300 V |
| Min. Слепых/похоронен через | 0,15мм(6 mil) |
| Обработка поверхности | OSP,HASL,LF-HASL,ENIG,Gold/Au покрытие,погружение Ag/серебристый, |
| Ag/Silver покрытие,погружение Тин,Тин покрытие | |
| Тестирование | E - проверка, проверка датчика |
| Печатная плата в сборе производственного потенциала: | |
| Вид в сборе | SMT (Surface-Mount технологии) |
| Погрузите (Dual Inline-контактном корпусе) | |
| Для поверхностного монтажа и погрузите смешанных | |
| Двусторонняя SMT и погрузите в сборе | |
| Припаяйте типа | Водорастворимые паяльную пасту, освинцованных процесса и Lead-Free (RoHS) |
| Компоненты | Пассивные элементы деталей, минимальный размер 0201 |
| Корпус BGA, uBGA корпус QFN, SOP, TTSOP и сверхкомпактном безвыводном стружки | |
| Тонкий шаг к 0.8Mils | |
| Корпус BGA ремонт и Reball, снятие и замена | |
| Разъемы и клеммы | |
| Голый размер платы | Наименьшая:0,25''x 0,25'' (6,35 мм x 6,35 мм) |
| Самый большой: 20" x 20" (508 мм x 508 мм) | |
| Самый большой светодиодный PCB: 47" x 39" (1200 мм x 480 мм) | |
| Min. IC тона | 0.012" (0,3 мм) |
| QFN привести тона | 0.012" (0,3 мм) |
| Max. Корпус BGA размером | 2,90" x 2,90" (74мм x 74мм) |
| Тестирование | Рентгеновского контроля |
| AOI (Автоматизированная оптическая инспекция) | |
| Икт (функциям внутрисхемной проверки)/функциональное тестирование | |
| По упаковке компонента | Ремней безопасности передних сидений, отрежьте ленту, трубка и лоток для бумаги, плохо закрепленных деталей, и основная часть |
