| Тип: | Твёрдая Монтажная Плата |
|---|---|
| Огнезащитным Свойства: | V0 |
| Диэлектрик: | Copper Based PCB |
| Основное вещество: | Алюминий |
| Изоляционные материалы: | Органическая смола |
| Технология обработки: | Электролитический Фольга |
Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями
Сертифицированный Поставщик 
| Технических возможностей | |||||||
| Элементов | Спи. | Замечание | |||||
| Макс. Размер панели | 32 x 20.5 дюйма (800 x 520 мм) | ||||||
| Макс. Размер платы | 2000×610 мм | ||||||
Толщина платы, мин |
2-слойная 0,15 мм | ||||||
| 4-слойная 0,4 мм | |||||||
| 6-слойная 0,6 мм | |||||||
| 8-слойный 1,5 мм | |||||||
| 10-слойный 1.6~2,0 мм | |||||||
| Мин. Ширина линии/пространство | 0,1 мм (4 мил) | ||||||
| Макс. Толщина меди | 10 УНЦИЙ | ||||||
| Мин. Шаг S/M. | 0,1 мм (4 мил) | ||||||
| Размер отверстия, мин | 0,2 мм (8 мил) | ||||||
| Диаметр отверстия Допуск (PTH) | ±0,05 мм (2 мил) | ||||||
| Диаметр отверстия Терпимости | ,+0/-0,05 мм (2 мил) | ||||||
| Отклонение положения скважины | ±0,05 мм (2 мил) | ||||||
| Допуск контура | ±0,10 мм (4 мил) | ||||||
| Скручивание и изгиб | 0.75% | ||||||
| Сопротивление изоляции | >10 12 Ω Нормальный | ||||||
| Электрическая прочность | >1,3 кв/мм | ||||||
| Абразивный износ S/M. | >6H | ||||||
| Тепловое напряжение | 288°C 10 сек | ||||||
| Испытательное напряжение | 50 В | ||||||
| Мин. Слепое/закопано через | 0,15 мм (6 мил) | ||||||
Поверхность обработена |
HASL, ENIG, Imag, Imsn OSP, Plating AG, Гальванизированное золото | Материалов | |||||
| FR4,H-TG,Роджеры,Керамика,алюминий, медная основа | |||||||
| Мин. Ширина/пространство трассировки (внутренний слой) | 4 мил/4 мил (0,1 мм/0,1 мм) | ||||||
| Мин. НАКЛАДКА (внутренний слой) | 5 мил (0,13 мм) | ширина кольца отверстия | |||||
| Мин. Толщина (внутренний слой) | 4 мил (0,1 мм) | без меди | |||||
| Толщина внутренней меди | 1–4 унции | ||||||
| Толщина внешней меди | 0,5–6 унций | ||||||
| Толщина готовой плиты | 0.4-3.2 мм | ||||||
Контроль допуска толщины платы |
±0.10 мм | ±0.10 мм | 1–4 Л. |
||||
| ±10% | ±10% | 6–8 Л. | |||||
| ±10% | ±10% | ≥10 Л. | |||||
| Обработка внутреннего слоя | окисление коричневого цвета | ||||||
| Возможность подсчета слоев | 1-30 СЛОЙ | ||||||
| Выравнивание между ML | ±2 мил | ||||||
| Мин. Сверление | 0.15 мм | ||||||
| Мин. Обработанной скважины | 0.1 мм | ||||||
| Точность отверстия | ±2 мил(±50 мкм) | ||||||
| Допуск для прорези | ±3 мил(±75 мкм) | ||||||
| Допуск для PTH | ±3 мил(±75 мкм) | ||||||
| Допуск для NPTH | ±2 мил(±50 мкм) | ||||||
| Макс. Соотношение сторон для PTH | 08:01 | ||||||
| Толщина меди стенки отверстия | 15–50 мкм | ||||||
| Выравнивание внешних слоев | 4 мил/4 мил | ||||||
Мин. Ширина/пространство трассировки для внешнего слоя |
4 мил/4 мил |
||||||
| Допуск Etching | +/-10% | ||||||
Толщина паяльной маски |
на следе | 0.4–1,2 мил (10–30 мкм) | |||||
| в углу трассировки | ≥0,2 мил (5 мкм) | ||||||
| На основе базового материала | ≤+1,2 мил | ||||||
| Толщина готовой детали | |||||||
| Твердость паяльной маски | 6 Ч. | ||||||
| Выравнивание пленки паяльной маски | ±2 мил(+/-50um) | ||||||
| Мин. Ширина перемычки паяльной маски | 4 мил (100 мкм) | ||||||
| Макс. Отверстие с паяльной вилкой | 0,5 мм | ||||||
Шероховатость поверхности |
HAL (без свинца или свинца), погружаемый золото, погружаемый никель, электрический золотистый палец, Золото-электрик, OSP, серебро с погружением. |
||||||
| Макс. Толщина никеля для золотого пальца | 280 u" (7 мкм) | ||||||
| Макс. Толщина золота для золотого пальца | 30u" (0,75 мкм) | ||||||
| Толщина никеля в золоте Immersion Gold | 120u"/240u"(3 мкм/6 мкм) | ||||||
| Толщина золота в золоте Immersion Gold | 2u"/6u"(0,05 мкм/0,15 мкм) | ||||||
| Контроль импеданса и его допуск | 50±10%,75±10%,100±10% 110±10% | ||||||
| Отслеживая силу, не зачищенную | ≥61B/in(≥107g/мм) | ||||||
| изгиб и изгиб | 0.75% | ||||||
Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями
Сертифицированный Поставщик 
