| Индивидуализация: | Доступный |
|---|---|
| Тип: | Твёрдая Монтажная Плата |
| Диэлектрик: | FR-4 - ФР-4 |
|
Все еще решаете? Получите образцы $ !
Запросить Образец
|
Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями
Сертифицированный Поставщик Проверено независимым сторонним инспекционным агентством
| Технические возможности | |||
| Пункты | Speci. | Примечание | |
| Максимальный размер панели | 32" x 20,5"(800мм x 520мм) | ||
| Max. Размер платы | 2000×610 мм | ||
Мин. толщина |
2-0,15 мм | ||
| 4-0,4 мм | |||
| 6-0,6 мм | |||
| 8-1,5 мм | |||
| 10-1.6~2.0мм | |||
| Мин. ширина линии/космической | 0,1Мм (4 мил) | ||
| Max. Толщина меди | 10OZ | ||
| Min. S/M тона | 0,1Мм (4 мил) | ||
| Мин. размер отверстия | 0.2 мм(8 mil) | ||
| Отверстие диам. Терпимости (PTH) | ±0,05мм(2 mil) | ||
| Отверстие диам. Терпимости | ,+0/-0.05мм(2 mil) | ||
| Отверстие отклонение от положения | ±0,05мм(2 mil) | ||
| Наброски терпимости | ±0,10 мм(4 mil) | ||
| Поверните и нет ли погнутых | 0,75% | ||
| Сопротивление изоляции | >10 12 Ω нормального | ||
| Электрическая прочность | >1.3kv/мм | ||
| S/M истирания | >6H | ||
| Тепловой стресс | 288 °C 10сек | ||
| Проверка напряжения питания | Нч (50-300 V | ||
| Мин./похоронен через | 0,15 мм (6 мил) | ||
По окончании поверхности |
HASL, ENIG, ImAg, Imsn OSP, покрытие AG, покрытие GOLD | ||
Материалы |
FR4,H- TG,Teflon,Роджерс,керамики, алюминий, медь базы |
||
| Мин. ширина трассировки/ пространства (внутренний слой) | 4 мил/4 mil(0,1 мм/0,1 мм) | ||
| Мин (внутренний слой) | 5 mil(0,13 мм) | Отверстие кольца ширины | |
| Мин. толщина(внутренний слой) | 4 mil(0,1 мм) | Без медных | |
| Внутренний толщина меди | 1~4 унции | ||
| Космического пространства в медных толщина | 0.5~6 унции | ||
| По завершении толщина | 0.4-3.2 мм | ||
Толщина платы контроля допуска |
±0,10 мм | ±0,10 мм | 1~4 L |
| ±10% | ±10% | 6~8 L | |
| ±10% | ±10% | ≥10 л | |
| Внутренний слой обращения | Окисление коричневого цвета | ||
| Количество слоев возможность | 1-30 слой | ||
| Выравнивание между ML | ±2 mil | ||
| Мин бурение | 0,15 мм | ||
| По окончании Min отверстие | 0,1 мм | ||
| Нет | Пункт | Технические возможности |
| 1 | Слои | 1-12 слои |
| 2 | Max. Размер платы | 2000×610 мм |
| 3 | Мин. толщина | 2- 0,25 мм |
| 4- 0,6 мм | ||
| 6- 0,8 мм | ||
| 8- 1,5 мм | ||
| 10- 1.6~2.0мм | ||
| 4 | Мин. ширина линии/космической | 0,15мм(4-5 mil) |
| 5 | Max. Толщина меди | 10OZ |
| 6 | Min. S/M тона | 0,15мм(4-5 mil) |
| 7 | Мин. размер отверстия | 0.2 мм(8 mil) |
| 8 | Отверстие диам. Терпимости (PTH) | ±0,05мм(2 mil) |
| 9 | Отверстие диам. Терпимости (NPTH) | +0/-0.05мм(2 mil) |
| 10 | Отверстие отклонение от положения | ±0,05мм(2 mil) |
| 11 | Наброски терпимости | ±0,10 мм(4 mil) |
| 12 | Поверните и нет ли погнутых | 0,75% |
| 13 | Сопротивление изоляции | >10 12 Ω нормального |
| 14 | Электрическая прочность | >1.3kv/мм |
| 15 | S/M истирания | >6H |
| 16 | Тепловой стресс | 288 °C10Сек |
| 17 | Проверка напряжения питания | Нч (50-300 V |
| 18 | Мин./похоронен через | 0,2Мм (8 мил) |
| 19 | По окончании поверхности | HAL, ENIG, ImAg, Imsn OSP, покрытие AG, покрытие GOLD |
| 20 | Материалы | FR4,H-TG,Teflon,Роджерс,керамики, алюминий, медь базы |
