SMT/DIP Technology Electronics Component PCBA Assembly Mass Production Сертификация ISO9001 В Китае

• Металлическое покрытие: медь/золото/олово
• Способ производства: smt/dip
• Слои: Многослойные
• Основное вещество: FR-4
• Сертификация: RoHS, ISO
• Индивидуальные: Индивидуальные
• Модель №.: PCBA Assembly
• Состояние: Новый
• основной материал: fr-4
• тестирование pcba: рентгеновское излучение, тест aoi, функциональная проверка
• pcba мин. шаг bga: 0,3 мм
• сертификат: iso9001, iso13485, iatf16949
• технологии обработки данных: электролитическая фольга
• другие услуги: smt, dip, ems
• изоляционные материалы: органическая смола
• толщина готовой печатной платы: 0.2–7,0 мм
• штифт опоры pcba: so, sop, soj, tsop, tssop, qfp, bga и u-bga
• конформное покрытие: конформная машина для нанесения покрытий и уф-печь
• Транспортная Упаковка: Packed with ESD Protection in Carton
• Происхождение: Shenzhen, China
• Код ТН ВЭД: 8534009000
• Производственная Мощность: 100K/Month

Описание Товара

Shenzhen PCB Сборка платы Производитель / Custom Business SMT & Компонент электроники DIP Technology

Кто мы?


Мы имеем более чем 10-летний опыт работы в области производства контрактов PCBA, профессионально предоставляя SMT, DIP, MI, AI, Сборка печатных плат,  окончательная сборка продукции, конформное покрытие, тестирование, закупка материалов и одно стопольное обслуживание, такое как жгут проводов, листовой металл , впрыск пластика, чтобы сделать полный продукт для клиентов.  
Наш завод также оборудован AOI, РЕНТГЕНОВСКИМ ИЗЛУЧЕНИЕМ, SPI, ICT, полностью автоматическим разделяющим станком, Станция доработки BGA и конформная машина для нанесения покрытий, с кондиционером воздуха и пылезащитной мастерской, а также без свинца. Мы прошли международную систему управления качеством ISO9001:2015, систему управления качеством IATF16949:2016 для автомобильной промышленности и систему управления качеством медицинского оборудования ISO13485:2016.

Что мы можем сделать?


Технического потенциала
 

Пункт	Жесткая печатная плата	Гибкая печатная плата	Печатная плата типа "жесткий-гибкий"
Макс. Слой	60 Л.	8 Л.	36 Л.
Мин. Обведение/пространство внутреннего слоя	3 мил	3 мил	3 мил
Макс. Трассировка/пространство вне слоя	3 мил	3.5 мил	3.5 мил
Внутренний слой Макс. Медь	6 унций	2 унции	6 унций
Макс. Медный слой на выходе	6 унций	2 унции	3 унции
Мин. Механическое бурение	0,15 мм	0,1 мм	0,15 мм
Мин. Лазерное бурение	0,1 мм	0,1 мм	0,1 мм
Макс. Соотношение сторон (механическое бурение)	20:01	10:01	12:01
Макс. Соотношение сторон (лазерное бурение)	1:01	/	1:01
Нажмите FFit Hole Tolerance (допуск отверстия FF	±0,05 мм	±0,05 мм	±0,05 мм
Допуск PTH	±0,075 мм	±0,075 мм	±0,075 мм
Допуск NPTH	±0,05 мм	±0,05 мм	±0,05 мм
Допуск зенковки	±0,15 мм	±0,15 мм	±0,15 мм
Толщина платы	0.4 мм	0.1–0,5 мм	0.4 мм
Допуск толщины платы (<1,0 мм)	±0,1 мм	±0,05 мм	±0,1 мм
Допуск толщины платы (≥1,0 мм)	±10%	/	±10%
Мин. Размер платы	10*10 мм	5*10 мм	10*10 мм
Макс. Размер платы	22.5*30 дюймов	9*14 дюймов	22.5*30 дюймов
Допуск контура	±0,1 мм	±0,05 мм	±0,1 мм
Мин. BGA	7 мил	7 мил	7 мил
Мин. SMT	7*10мил	7*10мил	7*10мил
Мин. Зазор маски пайки	1,5 мил	3 мил	1,5 мил
Мин. Плотина маски припоя	3 мил	8 мил	3 мил
Мин. Ширина/высота легенды	4 мил	4 мил	4 мил
Ширина скругления деформации	/	1.5±0,05 мм	1.5±0,05 мм
&Скручивание	0.003	/	0.0005

Почему стоит выбрать Grandtop?



Работайте с Grandtop


Демонстрация на заводе

Оборудование



Мастерская


Упаковка и доставка


ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ

В1: Вы являетесь производителем?
О1: Да, мы являемся производителем с разделенной фабрикой.  Добро пожаловать на наш завод в любое время.

В2: Какие файлы вы используете в квотирования печатных плат и сборок?
A2: Гербер, pcb. Авто CAD + Спецификация

В3: У вас есть MOQ?
О3: В Grandtop нет MOQ. Мы можем поддержать ваши проекты, начиная от прототипов и массовых производств.

В4: Что такое время выполнения заказа?
О4: Для образца требуется 3-5 рабочих дней, для пакетного производства — 7-10 рабочих дней на основе файлов и количества.