| Индивидуализация: | Доступный |
|---|---|
| Послепродажное обслуживание: | 1 год |
| функция: | Устойчивость к воздействию высоких температур |
Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями
Сертифицированный Поставщик Проверено независимым сторонним инспекционным агентством
Машина ламинирования IC
Установка чипов IC, также известная как автоматическая установка чипов, является важной частью достижения автоматизации производства упаковки полупроводниковых ИС. Основные процессы упаковки ИС включают: Питание, транспортировка по железной дороге, размещение стружки и предварительный подогрев. В процессе производства чип-установщик играет в основном роль в автоматическом размещении и нагревании стружки, а качество ее заканчивания напрямую влияет на эффективность и качество следующего этапа упаковки. Для современной технологии упаковки требуются автоматические ламинированные машины для выполнения ламинирования на высокой скорости, с высокой точностью и автоматическим равномерным прогревом.
Основные функции
Применимая упаковка: Вся упаковка;
Система управления: ПЛК (Omron)
Операционная система: Сенсорный экран + кнопки управления;
Система защиты: Кнопка аварийного останова, устройство защиты световой завесы и три боковых защитных дверцы. После открытия защитной дверцы система прекращает все действия, а после закрытия дверцы возобновляет работу в целях обеспечения личной безопасности.
Категории
|
|
Автоматическая свинцная рама / машина для компоновки пленки |
Полупроводниковая автоматическая установка для укладки микрочастиц |
|---|---|---|
|
Название оборудования (английский) |
Автоматическая свинцная рама / машина для компоновки пленки |
Полупроводниковая автоматическая установка для укладки микрочастиц |
|
Основная функция |
Автоматически захватывает и разряжает свинцовый рам с помощью роботизированной руки |
Автоматически выполняет укладку (размещение) стружки и предварительный подогрев во время упаковки ИС |
|
Совместимость упаковки |
Относится ко всем типам упаковки |
Нет данных (зависит от схемы микросхем IC и схемы свинцовых рам) |
|
Роль ключевого процесса |
Обеспечивает подачу и размещение свинцовых рам на упаковочной линии |
Выполняет укладку и предварительный нагрев стружки, что непосредственно влияет на эффективность и качество последующих этапов упаковки |
|
Основные процессы в упаковке ИС (связанные) |
НЕТ ДАННЫХ |
Питание → Железнодорожные перевозки → Прокладка и предварительный подогрев чипов |
|
Система управления |
ПЛК (Omron) |
(Не указано, обычно также на основе ПЛК в отрасли) |
|
Интерфейс "человек-машина" (ИЧМ) |
Сенсорный экран + кнопки управления |
(Обычно включает сенсорный экран и кнопки; не указаны здесь) |
|
Функции защиты |
- Кнопка аварийной остановки |
(Обычно включает аналогичные функции безопасности; не указано здесь) |
|
Описание механизма безопасности |
Система обеспечивает личную безопасность, останавливая операции сразу после открытия защитных дверей и возобновляет работу только после того, как двери надежно закрыты |
Нет данных (предполагается, что для высокоскоростной автоматизации будет соответствовать аналогичным требованиям безопасности) |
|
Ключевые аспекты технологии |
- полностью автоматизированная схватка и разрядка |
- высокоскоростное, высокоточное размещение стружки |
|
Отраслевое применение |
Производство полупроводников и электроники |
Упаковка полупроводниковых ИС |
|
Требования к производительности (тенденция в отрасли) |
НЕТ ДАННЫХ |
- Работа на высокой скорости |
Цзянсу Гималайя полупроводник ко., Лтд. Была основана в 2019 году, в основном занималась международной торговлей и интеграцией оборудования полупроводниковой промышленности. В настоящее время оборудование импортируется и экспортируется в более чем 30 стран, с более чем 200 клиентами и поставщиками, с целью контроля за закупкой наиболее экономичных продуктов на завершающем этапе для клиентов, и стремиться к единовременному взыскению платежей и предотвращению рисков для поставщиков!
Наши основные продукты: Клееная плитка, связывание проволоки, лазерная маркировка (ID IC Wafer), Лазерная обработка канавок, Лазерная резка (стекло Керамические пластины Упаковка, Лазерная машина внутренней модификации Si /SIC Wafe, Лазерная машина внутренней модификации Lt/LN Wafer, Лазерная установка для Si/SIC, Автоматическая машина для обледенения (Упаковка Wafer)), Автоматическое оборудование для дозирования силикона.
В1: Как выбрать подходящую машину?
О1:Вы можете сообщить нам материал, размер и запрос функции машины. Мы можем рекомендовать наиболее подходящую машину в соответствии с нашим опытом.
В2: Каков гарантийный срок на оборудование?
A2:Гарантия сроком на один год и 24 часов онлайн-профессиональной технической поддержки.
В3: Как выбрать подходящий компьютер?
О3:Вы можете сообщить нам о запросе на работу машины. Мы можем рекомендовать наиболее подходящую машину в соответствии с нашим опытом.
