Элемент жесткости FPC очень тонкие гибкие печатные быстрого поворота Flex цепи прозрачных Flex печатной платы

• Structure: Single-Sided FPC
• Material: Polyimide
• Combination Mode: Without Adhesive Flexible Plate
• Application: Digital Products, Computer with LCD Screen, Mobile Phone, Aviation and Aerospace, Aviation and Aerospace,Consumer Electronics
• Conductive Adhesive: Conductive Silver Paste
• Flame Retardant Properties: V0
• Модель №.: fpc flexible printed circuit
• Processing Technology: Electrolytic Foil
• Base Material: Polyimide
• Insulation Materials: Epoxy Resin
• Brand: Finestpcb
• TPE: FPC, FPCB, Flexible PCB
• толщина меди: 1oz / 1/2 O Z/ 1/3 Oz, 1oz
• мин. ширина линии: 0,04 мм
• мин. размер отверстия: 0,1 мм
• мин. межстрочный интервал: 0,04 мм
• размер платы: устом
• название продукта: гибкая печатная плата
• обслуживание: OEM Flex PCB Boards Services
• паяльная маска: Green. Red. Blue. White. Black
• ключевое слово: 1-4 Layer Flexible Circuit PCB
• обработка поверхности: Immersion Gold/OSP/Immersion Silver/Immersion Tin
• Транспортная Упаковка: Inner: Vacuum Packing or Anti-Static Package, Oute
• Характеристики: customized
• Торговая Марка: finest
• Происхождение: China
• Код ТН ВЭД: 8529904900
• Производственная Мощность: 30000 Pieces

Описание Товара

Самые лучшие группа была создана в апреле 2003 года, с уделением особого внимания на печатной плате системной платы производства, обработки для поверхностного монтажа и компоненты вспомогательного обслуживания.

Лучших PCB сборка Ltd является вспомогательным от лучших группы. Он был создан в апреле 2019 и специализируется в области обработки EMS, SMT quick-прототипа и мелкосерийном производстве. Лучшие команды взаимосвязи печатных плат с возможностью выбора материалов, образцы и мелкосерийном производстве и donging услуги по тестированию. Мы всегда улучшения научных исследований и разработок, направленных на обеспечение быстрого обслуживания для удовлетворения потребностей заказчиков разные требования к печатной платы в сборе.

На заводе SMT находится в Fuyong, Шэньчжэнь, с области 2500m'а8 SMT производственных линий. С новыми импортированных Hanwha 471, 481, 482, Автоматическая паяльную пасту принтеры, десять - температура зоны пайки оплавлением для пайки, волна пайки и другим высокотехнологичным оборудованием. Кроме того, предприятия также дополнительно. AOI, рентгеновских, SPI, интеллектуальные первой статье тестер, BGA переделки станции и т.д. заводы разрабатывать новейшие технологии и инвестиции в оборудование для улучшения нашего производственного потенциала и сосредоточить внимание на R&D, создание прототипов, мелкосерийном SMT Ассамблеи и других услуг.

У нас есть ряд резисторы и конденсаторы и общих inductances, магнитных шва.
Разъемы, кристально осцилляторов и  диод triodes и обеспечивают полную спецификацию материалов компонент услуг в области научных исследований и развития.

Лучших PCB завод расположен в Humen, городе. Мы - это высокотехнологичные предприятия, с первого класса оборудования для обработки данных, что основное внимание на одной стороне, двусторонняя, и многослойных печатных плат.

Одна Остановка печатной платы и печатной платы в сборе, компоненты, SMT & EMS услуги, с быстрой доставки, хорошего качества и коммуникационной поддержки.



Процесс подключения:
PCB, гибкие PCB, FPC гибкие платы процесса параметров
Тип продукта: однослойный, двухслойный, Многоуровневая системная плата, системная плата для скрытых полостей,  
Многослойный, жестких и гибких, PCB печатной платы, предъявляемым к печатным платам,
Пэт прозрачных системной платы
Слои: 1-16 уровней гибкие печатные платы, 2-16 слоев  
Системные платы Rigid-Flexible, 1-32 слоев печатных плат
Толщина: гибкой печатной платы: 0.06-0.4мм, жестких и гибких платы: 0.25-6.0мм, PCB: 0.4-3.5 мм
Толщина допуск: ± 0,03 мм
Медь Толщина пленки:12um, 18um, 35um, 70um
Минимальная ширина линии и интервал: 0,05мм/2 mil
Минимальная сверление: ЧПУ: 0,15мм, лазерный: 0,1 мм
Min. Панель: 0,3 мм
Лист материала: PI (polyimide), ПЭТ, электролитические медь, закольцованная медная, FR4, не содержащего меди клад ламината
Из фибрового картона
Толщина изоляции: Гибкие печатной платы:12,5 um,25um,50um
Припаяйте маски: гибкой печатной платы: желтый и белый, черный.
PCB: светочувствительном чернила, белый, черный, синий, зеленый, желтый, красный
Усилитель: FR4/P/ПЭТ/SUS/PSA
Обработка поверхности: погружение золото, погружение в серебристый, electroplating золота, олова, покрытие OSP, HASL, масло
Полное сопротивление цепи управления:50Ом-120Ω
Полное сопротивление цепи управления терпимости: ±10%
Ксп
Минимальная пазовой фрезы:0,6 мм
Найдите и наброски расстояние:≥0,25мм(10mil)
Половину отверстия: минимум половину отверстия диаметром 0,5 мм
Очистите:≥2.0N/см
Корпус из негорючего материала:94V-0
Припаяйте Bridge:≥4 mil (зеленый масло моста 0,1мм, разнопланового масло: 0.12мм, черный, белый цвет масла: 0,15 мм

Почему стоит выбирать лучших печатной платы в сборе?

1. Более 19 лет опыта в электронных производственных услуг для принятия решений для печатных плат.

2. - Сервис | Производство печатных плат | Компоненты источников поставок и печатной платы в сборе - взаимосвязи печатных плат обслуживания поможет вам легко получить ваши электронные продукты.

3. Более чем 1000 клиентов сотрудничают с нами для телекоммуникационного, IOT, РЧ, интеллектуальное управление, безопасность, медицинского и промышленного оборудования, автомобилестроения, 3G/4G/5G.

4. Разумной и стабильной цене: были созданы в сфере электроники компоненты цепи питания, что позволяет нам получить
Разумной и стабильной цене

5. Контроль качества: более 15 лет опыта работы в технических специалистов и контроля качества для обеспечения
Все продукты поставляются из под контроля.
6. Профессиональная замена - решение: помочь заказчикам в качестве источника professional замена - решения для достижения более быстрые и более низкую стоимость с высококачественные компоненты агента по закупкам услуг.
 

Взаимосвязи печатных плат технический потенциал
1. Тип:	FR4, FPC, жестких и гибких печатных плат, металлическое основание печатной платы.
2. Ассамблеи соответствует спецификации:	Мин. размер L50*W50мм; максимальный размер: L510*460мм
3. Ассамблеи толщина:	Мин. толщина: 0,2 м; максимальная толщина: 3,0 мм
4. Компоненты согласно спецификации
Компоненты DIP:	Микросхема 01005/0,35 шага BGA
Минимальная точность устройства:	+/-0.04мм
Минимальный размер расстояние:	0,3 мм
5. Формат файла:	Список BOM; PCB Gerber файл:
6. Проверка
IQC:	Входящие инспекционной
IPQC:	Производство; первая проверка ПСИ
Визуальная QC:	На регулярной основе контроля качества
Проверка SPI :	Автоматическая паяльную пасту оптический инспекционной
AOI:	Компонент для поверхностного монтажа сварки, обнаружения компонентов дефицит компонентов и обнаружения полярности
X-Ravd:	Проверка BGA; корпусе QFN и других устройств precision скрытой панели устройства инспекционной
Проверка функции:	Проверка функции и производительность в зависимости от клиента Тестовые процедуры и меры
7. Восстановить:	Корпус BGA переделки оборудования
8. Время доставки
Стандартный срок доставки:	24 часов( самый быстрый 12 часов для быстрого поворота)
Небольшие производства:	72 часов( самый быстрый 24 часов для быстрого поворота)
Среднего производства:	5 рабочих дней.
9. Емкость:	Узел монтажа на поверхность 5 миллионов объектов/день; plug-in и сварки 300000 баллов/день; 50-100 пункты/день
10. Компоненты службы
Полный набор материалов-заменителей:	Иметь опыт работы в компонент источников закупок и системы управления людскими ресурсами и обеспечить экономически эффективные услуги для проектов для изготовителей оборудования
Только для поверхностного монтажа:	Не SMT и backhand сварки в соответствии с компонентами печатных плат, предоставляемых клиентам.
Элементы закупки:	Предоставление клиентами основных компонентов, и мы предоставляем компонент услуги аутсорсинга.

 

Взаимосвязи печатных плат технический потенциал
1. Тип:	FR4, FPC, жестких и гибких печатных плат, металлическое основание печатной платы.
2. Ассамблеи соответствует спецификации:	Мин. размер L50*W50мм; максимальный размер: L510*460мм
3. Ассамблеи толщина:	Мин. толщина: 0,2 м; максимальная толщина: 3,0 мм
4. Компоненты согласно спецификации
Компоненты DIP:	Микросхема 01005/0,35 шага BGA
Минимальная точность устройства:	+/-0.04мм
Минимальный размер расстояние:	0,3 мм
5. Формат файла:	Список BOM; PCB Gerber файл:
6. Проверка
IQC:	Входящие инспекционной
IPQC:	Производство; первая проверка ПСИ
Визуальная QC:	На регулярной основе контроля качества
Проверка SPI :	Автоматическая паяльную пасту оптический инспекционной
AOI:	Компонент для поверхностного монтажа сварки, обнаружения компонентов дефицит компонентов и обнаружения полярности
X-Ravd:	Проверка BGA; корпусе QFN и других устройств precision скрытой панели устройства инспекционной
Проверка функции:	Проверка функции и производительность в зависимости от клиента Тестовые процедуры и меры
7. Восстановить:	Корпус BGA переделки оборудования
8. Время доставки
Стандартный срок доставки:	24 часов( самый быстрый 12 часов для быстрого поворота)
Небольшие производства:	72 часов( самый быстрый 24 часов для быстрого поворота)
Среднего производства:	5 рабочих дней.
9. Емкость:	Узел монтажа на поверхность 5 миллионов объектов/день; plug-in и сварки 300000 баллов/день; 50-100 пункты/день
10. Компоненты службы
Полный набор материалов-заменителей:	Иметь опыт работы в компонент источников закупок и управления системами и обеспечения эффективных услуг для проектов для изготовителей оборудования
Только для поверхностного монтажа:	Не SMT и backhand сварки в соответствии с компонентами печатных плат, предоставляемых клиентам.
Элементы закупки:	Предоставление клиентами основных компонентов, и мы предоставляем компонент услуги аутсорсинга.