| Печатная плата в сборе потенциал |
| Пункт | Возможности |
| Преимущества | ----Professional на поверхность через отверстия технологии пайки |
| ----Как 1206,0805,0603 различных размеров компонентов Технология монтажа на поверхность |
| ----Икт(в),КГФ(Функциональная проверка цепи) |
| ----Печатной платы в сборе с UL,CE, FCC,RoHS утверждения |
| ----Азота методом оплавления припоя технологии пайки для поверхностного монтажа. |
| ----Высокий стандарт SMT&припоя сборочной линии |
| ----Соединены между собой с высокой плотностью размещения платы технического потенциала. |
| Компоненты | Пассивный вниз до 0201 размер |
| |
| Сверхкомпактном безвыводном чип перевозчиков/CSP |
| Двусторонняя SMT в сборе |
| Тонкий шаг к 0.8mils |
| Снятие и замена детали |
| Количество | Прототип и низкий уровень громкости печатной платы в сборе,от 1 до 250 или до 1000 и специализированные |
| Вид в сборе | Для поверхностного монтажа, через отверстия |
| Припаяйте типа | Водорастворимые паяльную пасту, свинца и без содержания свинца |
| Голый размер платы | Наименьшая:0,25*0,25 дюйма |
| По величине:20*20 дюймов |
| Файл Formate | Гербер файлы, N - установить файл спецификации материалов |
| Виды услуг | Поверните ключ,частично под ключ или груз |
| По упаковке компонента | Отрежьте ленту,труба,ремней безопасности,незакрепленные детали |
| Поворачивайте ручку времени | Обслуживание в тот же день на 15 дней с |
| Тестирование | Flying Probe Test,рентгеновского контроля AOI проверки |
| Процесс сборки печатных плат | Etaching И РАЗБОРКА------- перфорации электрических испытаний ---------- SMT-волновой пайки-----Сборка-------- ИКТ - Функциональная проверка-----температура и влажность тестирования |