Описание Товара
Информация о Компании
Описание Товара
Features
1. Adopt infrared weld technology which is developed independently.
2. Use infrared heat lamp. Heat is easy to pierce and distribute evenly, which overcome disadvantage(burn out elements) of traditional welder machinery.
3. Easy operation. Just need one-day training, you can operation it skillfully.
4. Don't need weld tools. IRDA Welder T870 can weld all the elements between 35x35-50x50mm.
5. This machine has 800W hot-melt system. Its preheating area is 240x180mm.
6. Infrared heating don't have sirocco flow. Don't impact circumjacent small elements. It is suitable for all of the elements. It can be used to unsolder BGA, SMD, CSP, LGA, QFP and PLCC, especially Micro BGA and SMD elements.
7. Definitely satisfy BGA unsoldering/repair of mobiles, computers, notebooks, the electronic game machinery and so on; Especially suits to the computer north and south bridge chip.
Technical parameters;
Work floor size: 360X240mm
Rated voltage and frequency: AC110v/AC220v 60/50Hz
Complete machine power: 1000W
Infrared heat lamp power: 150W
Preheating chassis power: 800W
Heating size of Infrared heat lamp: Φ70mm(50x50mm)
Preheating size of Preheating chassis: 240x180mm
Adjustable temperature of Infrared heat lamp: 200degree-350degree
Adjustable temperature o Preheating chassis: 60degree-200degree
1. Adopt infrared weld technology which is developed independently.
2. Use infrared heat lamp. Heat is easy to pierce and distribute evenly, which overcome disadvantage(burn out elements) of traditional welder machinery.
3. Easy operation. Just need one-day training, you can operation it skillfully.
4. Don't need weld tools. IRDA Welder T870 can weld all the elements between 35x35-50x50mm.
5. This machine has 800W hot-melt system. Its preheating area is 240x180mm.
6. Infrared heating don't have sirocco flow. Don't impact circumjacent small elements. It is suitable for all of the elements. It can be used to unsolder BGA, SMD, CSP, LGA, QFP and PLCC, especially Micro BGA and SMD elements.
7. Definitely satisfy BGA unsoldering/repair of mobiles, computers, notebooks, the electronic game machinery and so on; Especially suits to the computer north and south bridge chip.
Technical parameters;
Work floor size: 360X240mm
Rated voltage and frequency: AC110v/AC220v 60/50Hz
Complete machine power: 1000W
Infrared heat lamp power: 150W
Preheating chassis power: 800W
Heating size of Infrared heat lamp: Φ70mm(50x50mm)
Preheating size of Preheating chassis: 240x180mm
Adjustable temperature of Infrared heat lamp: 200degree-350degree
Adjustable temperature o Preheating chassis: 60degree-200degree
Адрес:
Room2007, Electric City, Guangzhou, Guangdong, China
Тип Бизнеса:
Производитель/Завод, Торговая Компания
Диапазон Бизнеса:
Бытовая Электроника, Инструменты и Метизы, Электричество и Электроника
Основные Товары:
Устройство чтения карт памяти, Bluetooth-гарнитура, пневматические пистолеты, стол для пайки
Введение Компании:
Компания Guangzhou LINK Electronic Technology Limited — это профессиональное предприятие по обслуживанию мобильного терминала, которое объединяет r и d, manuatrue и продажи. Мы стремимся предоставить полную серию продуктов для обслуживания мобильных телефонов для ремонтников и мобильных вентиляторов. Например, книги по технике ремонта, диаграммы документации, инструменты и инструменты для обслуживания и т. д.
В результате усилий всего персонала, компания LINK стала одной из наиболее эффективной компании в области мобильных телефонных услуг Китая, а также Юго-Восточной Азии, средней части востока, Европы и Африки. 70% продукции экспортируется за границу.
В результате усилий всего персонала, компания LINK стала одной из наиболее эффективной компании в области мобильных телефонных услуг Китая, а также Юго-Восточной Азии, средней части востока, Европы и Африки. 70% продукции экспортируется за границу.
