Основная Информация.
Структура
Двухсторонняя Твёрдая PCB
Материал
Эпоксидный Ламинат Тканой Стеклоткани
Процесс производства
Аддитивный Процесс
Изоляционные материалы
Эпоксидная смола
Outstanding
Holes Plug with Resin
Транспортная Упаковка
Vacuum Packing
Характеристики
RoHS, UL, ISO9001 AND IPC II CLASS STANDARD.
Описание Товара
описание продукта
Multech Electronic Limited является китайским производителем печатных плат, который основал в 2003 году, в 2010 году мы инвестируем новую фабрику в материковый город Xinfeng, провинция Цзянси, чтобы снизить стоимость. У нас 165 сотрудников, а наш производственная мощность составляет 20,000 кв. метров в месяц. Мы сертифицированы по стандартам ISO9001,TS16949 и сертифицированы по UL. Теперь у нас есть клиент из Китая, Европы, США, Японии и т.д. Добро пожаловать на сотрудничество, мы предоставим вам хорошее обслуживание.
Наше преимущество:
A. очень конкурентоспособная цена
B. Быстрый время выполнения заказа с 12 часов
C. безупречное обслуживание и хорошие отношения с клиентом
D. хорошее качество. Приветствуем все виды ODM-плат OEM!
Философия бизнеса:
Миссия: Стать ведущим производителем печатных плат в Китае. Удовлетворенность клиента важнее прибыли. Для удовлетворения потребностей клиентов важно поддерживать хорошее качество и своевременный доставка.
Правильно выполнять с первого раза и делать правильно каждый раз.
Контроль качества:
Наша компания сертифицирована и сертифицирована по стандарту ISO 9001, TS16949, все ПХД имеют стабильное управление.
Политика качества:
Качество — коммерческая целостность 1% дефект может привести к 100% аварии для клиента. Наш менеджмент должен заставить клиента удовлетворить 100%. Предложение идеальной продукции является необходимым условием для удовлетворения потребностей клиентов.
Мы обеспечиваем:
Мы используем хороший материал основы марки и паяную маску
Для повышения надежности и производительности мы никогда не используем локальные и.
неизвестный поставщик торговой марки.
Достаточно толщины меди внутри отверстия
Поскольку некоторые из наших клиентов жаловались на проблему лужек, мы улучшили и уделили больше внимания толщине меди внутри отверстия.
Это важно, поскольку мы знаем, не хватает ли меди в скважине, это повышает риск возникновения проблем с электропроводностью (выдувание, выделение газа, разделение внутреннего слоя, трещины в стволе)
Мы платили до 25 мкм на обычной доске.
Нет короткого замыкания или обрыва цепи
Плохой ремонт может привести к разрыву цепи. Даже при "хорошем" ремонте существует риск отказа в условиях обмолакиваемой среды (вибрации и т.д.), что может привести к сбоям в работе в поле.
Если что-либо мы можем вам помочь ,
добро пожаловать в любое время!
Технического потенциала |
поза | Жесткая печатная плата | Гибкая печатная плата | Печатная плата с жестким креплением и гибкой рамой |
Макс. Слой | 24 Л. | 8 Л. | 20 Л. |
Мин. Обведение/пространство внутреннего слоя | 3 мил | 3 мил | 3 мил |
Мин. Трассировка/пространство на слое вне | 3 мил | 3.5 мил | 3.5 мил |
Внутренний слой Макс. Медь | 6 унций | 2 унции | 6 унций |
Макс. Медный слой на выходе | 6 унций | 2 унции | 3 унции |
Мин. Механическая смазка | 0,15 мм | 0,1 мм | 0,15 мм |
Мин. Лазерное бурение | 0,1 мм | 0,1 мм | 0,1 мм |
Макс. Соотношение сторон (механическая поиление) | 20:01 | 10:01 | 12:01 |
Макс. Соотношение сторон (лазерное бурение) | 1:01 | / | 1:01 |
Нажмите кнопку допуск отверстия для посадки | ±0,05 мм | ±0,05 мм | ±0,05 мм |
Допуск PTH | ±0,075 мм | ±0,075 мм | ±0,075 мм |
Допуск NPTH | ±0,05 мм | ±0,05 мм | ±0,05 мм |
Допуск зенковки | ±0,15 мм | ±0,15 мм | ±0,15 мм |
Толщина платы | 0.4 мм | 0.1–0,5 мм | 0.4 мм |
Допуск толщины платы (<1,0 мм)<> | ±0,1 мм | ±0,05 мм | ±0,1 мм |
Допуск толщины платы (≥1,0 мм) | ±10% | / | ±10% |
Мин. Размер платы | 10*10 мм | 5*10 мм | 10*10 мм |
Макс. Размер платы | 620*1200 мм | 480*540 мм | 480*540 мм |
Допуск контура | ±0,1 мм | ±0,05 мм | ±0,1 мм |
Мин. BGA | 7 мил | 7 мил | 7 мил |
Мин. SMT | 7*10мил | 7*10мил | 7*10мил |
Мин. Зазор маски припоя | 1,5 мил | 3 мил | 1,5 мил |
Мин. Плотина маски припоя | 3 мил | 8 мил | 3 мил |
Мин. Ширина/высота легенды | 4 мил | 4 мил | 4 мил |
Ширина скругления деформации | / | 1.5±0,5 мм | 1.5±0,5 мм |
&Скручивание дуги | 0.70% | / | 0.70% |
Адрес:
B318, Taoyuan Commercial Building, Xixiang, Baoan District, Shenzhen, Guangdong, Ganzhou, Jiangxi, China
Тип Бизнеса:
Производитель/Завод
Диапазон Бизнеса:
Бытовая Продукция Легкой Промышленности, Бытовая Электроника, Компьютерные Товары, Промышленное Оборудование и Компоненты, Свет и Освещение, Электричество и Электроника
Сертификация Системы Менеджмента:
ISO 9001, ISO 14001, IATF16949
Введение Компании:
Компания Multech Electronic Limited специализируется на производстве печатных плат с 2 до 24 слоев. Мы предлагаем быстросъемные печатные платы высокой технологии в прототипе и средних объемах производства. Все это производится на нашем современном производственном заводе в Китае.
В условиях растущей конкуренции в настоящее время базовый материал постоянно растет, давление конкуренции постоянно растет на каждом предприятии, поэтому снижение стоимости покупки стало самым важным действием на всем предприятии. Ну, в производстве печатных плат на газлионе в Китайнаинланде, MULTECH является одним из производителей печатных плат, который вы ищете для высокого качества и низкой стоимости.
Мы идем дальше где другие компании хотят остановить.
Мы всегда можем предоставить Вам новейшие технологии благодаря нашему тесным сотрудничеству с университетами и отделами R&D.
Мы всегда поддерживаем тесные контакты с поставщиками материалов и хотим проверить их последние материалы, которые они хотят вывести на рынок.
В современном мире, где перемены являются повседневной общей вещью, хорошо иметь партнера типа «MULTECH».
Мы больше чем рады сделать ваши мысли реальностью и сделать ваш первый дизайн настоящей печатной платы в реальном времени.
Мы сертифицированы по стандарту ISO9001, IATF16949 и UL. Следуйте стандарту IPC-600F класса 2.
Наши возможности:
Количество слоев доступно 1- 24
Базовый материал: FR4, CEM1, CEM3, ALU, FR2, FR1, полимид, Роджерс, Арлон, тефлон)
Флукс-слой, Flash Gold, HASL, Immersion Gold и OSP
Min. Ширина линии: 0,08 мм
мин. Интервал между линиями: 0,08 мм
мин. Однолетнее кольцо PTH: 0,15 мм
Non-PTH: 0,20 мм
Min Hole Size PTH: 0,1 мм
Non-PTH: 0,15 мм
Hole Aspect Ratio: 10
Min. Толщина платы односторонняя и двусторонняя
многослойная 0,2 мм (4, 6, 8, 10) 0,4 мм, 0,55 мм, 0,8 мм, 0,8 мм
Макс. Размер платы: 600 мм х 900 мм, 400*1200 мм
Наклон пайки: 0,1 мм
Допуск отверстия: PTH +/-0,05 мм
НеPTH: +/-0,05 мм
Допуск отверстия: +/-0,05 мм
Допуск контура: 0,15 мм
Штамп: +/-0,15 мм
Допуск толщины: MIL-P-13949 Класс 2
V-Допуск: +/-
0,0мм Позировка отверстия: 5 мм 50