ЦЕПИ (конструкция для производственных возможностей)-Flex |
Пункт | Имя | ограничение (образец) | ограничение (малый и средний объем) |
1 | Материалов | FCCL (клей) | Shengyi SF302:PI=0,5 мил, 1 мил и 2 мил; CU=0,33 унции, 0,5 унции и 1 унции | Shengyi SF302:PI=0,5 мил, 1 мил и 2 мил; CU=0,33 унции, 0,5 унции и 1 унции |
2 | FCCL (без спайков) | PI=1 мил,2 мил; Cu=2 унции | Panasonic R‐F775:PI=1 мил и 2 мил; CU=0,33 унции, 0,5 унции и 1 унции |
3 | PI=1 мил, 2 мил, 3 мил и 4 мил; Cu=2 унции | DuPont Pyralux AP:PI=1 мил, 2 мил и 3 мил; CU=0,33 унции, 0,5 унции и 1 унции |
4 | Наложение | Shengyi SF302C: 0515, 1025 и 2030 | Shengyi SF302C: 0515, 1025 и 2030 |
5 | Taiflex FHK: 0515,1025 и 2035 | Taiflex FHK: 0515,1025 и 2035 |
6 | Клей | Taiflex BT: AD=10um, 25um и 40um | Taiflex BT: AD=10um, 25um и 40um |
7 | Элемент жесткости ПИ-контура | Taiflex MHK: PI=3 мил, 5 мил, 7 мил и 9 мил | Taiflex MHK: PI=3 мил, 5 мил, 7 мил и 9 мил |
8 | 3 М. | 9460, 6677, 9458, 468 | 9460, 6677, 9458, 468 |
9 | Другие | Слой | 5‐8 | 1‐4 |
10 | Толщина платы (без жесткого элемента) | 0.6‐0,8 мм | 0.1‐0,5 мм |
11 | Допуск для одного слоя | ±0,03 мм | ±0,03 мм |
12 | Допуск двойного слоя (≤0,3 мм) | ±0,03 мм | ±0,05 мм |
13 | Допуск для многослойного слоя‐(<0,3 мм) | ±0,03 мм | ±0,05 мм |
14 | Допуск ‐слоя (0,3 мм‐0,8 мм) | ±10% | ±0,1 мм |
15 | Допуск толщины плиты (Включая усилитель PI) | ±10% | ±0,05 мм |
16 | Допуск толщины плиты (Включая жесткий элемент FR4) | ±10% | ±0,1 мм |
17 | Размер платы, мин | 5 мм*10 мм (без бердажа);10 мм*10 мм (с мостом) | 5 мм*10 мм (без бердажа);10 мм*10 мм (с мостом) |
18 | Макс. Размер платы | 220 мм*400 мм | 220 мм*350 мм |
19 | Мин. Покрывающая перемычка | 8 мил | 8 мил |
20 | Внутренний слой | Ширина / интервал линии, мин (12 мкм медь) | 2.5 мил (контурные линии 4 мил) | 3 мил (контурные линии 5 мил ) |
21 | Ширина / интервал линии, мин (35 мкм медь) | 3 мил (контурные линии 5 мил) | 3.5/3,5 мил (контурные линии 6 мил) |
22 | Ширина / интервал линии, мин (70 мкм медь) | 5 мил (контурные линии 7 мил) | 6 мил (контурные линии 8 мил) |
23 | Макс. Толщина меди | 3 унции | 2 унции |
24 | Внешний слой | Мин. Ширина линии/интервал (18 мкм медь) | 2.5 мил (контурные линии 4 мил) | 3 мил (контурные линии 6 мил) |
25 | Мин. Ширина линии/интервал (35 мкм медь) | 3.5 мил (контурные линии 7.5 мил) | 4 мил (контурные линии 8 мил) |
26 | Ширина линии /интервал, мин. (70 мкм медь) | 5.5 мил (контурные линии 9.5 мил) | 6 мил (контурные линии 10 мил) |
27 | Мин. Ширина линии/интервал (105 мкм медь) | 9.5/12,5 мил (контурные линии 11.5 мил) | 10 мил (контурные линии 12 мил) |
28 | Толщина готовой меди, макс | 3 унции | 2 унции |
29 | Бурение | Мин. Расстояние между через и проводники | 5 мил (<4 слой) | 6 мил (<4 слой) |
30 | 7 мил (слой 4~6 ) | 8 мил (слой 4~6 ) |
31 | 10 мил (7‐8 слой ) | 12 мил (7‐8 слой ) |
32 | Мин. механическое отверстие | 4 мил | 6 мил |
33 | Припой mask (маска) и. шелковый экран | Цвет паяльной маски | зеленый | зеленый |
34 | Паяльная прокладка, мин. (Базовая медь ≤1 унций) | 4 мил (зеленый), 8,0 мил (паяльная плотина на большой медь) | 4 мил (зеленый), 8,0 мил (паяльная плотина на большой медь) |
35 | Мин. Зазор | 3 мил (часть для 2,5 мил) | 3 мил (часть для 2,5 мил) |
36 | Шелковый цвет | белый, желтый | белый, желтый |
37 | Поверхность лечения | Поверхность лечения | HASL , ENIG, ENEPIG , электролитический никель Золото, мягкое золото, твердое золото, серебро погружения И OSP | HASL , ENIG, ENEPIG , электролитический никель Золото, мягкое золото, твердое золото, серебро погружения И OSP |
38 | Маршрутизация | Точность лазера | ±0,05 мм | ±0,05 мм |
39 | Точность пробивки | ±0,05 мм ‐ ±0,15 мм | ±0,05 мм ‐ ±0,15 мм |