Производитель взаимосвязи печатных плат предоставляют электронные компоненты для поверхностного монтажа печатной платы в сборе с
Цена FOB для Справки: | 0,1-5,00 $ / шт. |
---|---|
Минимальный Заказ: | 1 шт. |
Минимальный Заказ | Цена FOB для Справки |
---|---|
1 шт. | 0,1-5,00 $ |
Порт: | Guangzhou, China |
---|---|
Транспортная Упаковка: | Vacuum Packing |
Условия Платежа: | L/C, T/T, Paypal, west |
Похожие товары
Загрузка...
Вам Наверное Нравиться
Загрузка...
Описание Товара
Информация о Компании
Основная Информация.
Модель №.
PCBA
Type
Rigid Circuit Board
Dielectric
FR-4
Material
Fiberglass Epoxy
Application
Consumer Electronics
Flame Retardant Properties
V0
Mechanical Rigid
Rigid
Processing Technology
Electrolytic Foil
Base Material
Copper
Insulation Materials
Epoxy Resin
Характеристики
2L-32L
Описание Товара
ЦЕПИ (конструкция для производственных возможностей) — жесткие | ||||
Пункт | Имя | ограничение (образец) | ограничение (малый и средний объем) | |
1 | Материалов | Нормальный FR-4 | Бренд: KingBoard, ShengYi, ITEQ | Бренд: KingBoard, ShengYi, ITEQ |
2 | Специальный материал | Нормальный TG, FR-4(HF), высокий TG FR-4(HF), высокий TG FR-4, PTFE, Керамика | Нормальный TG, FR-4(HF), высокий TG FR-4(HF), высокий TG FR-4, PTFE, Керамика | |
3 | Тип | Жесткая печатная плата | Многослепое и похороны, толстая медь, через прокладку (заполненная медью, наполненная смолой), заполненная смолой (не через прокладку), позолоченные пальцы без стягивавшейся планки, с твердым золотым покрытием, с покрытием краевой кромкой. | Многослепое и похороны, толстая медь, через прокладку (наполненная смолой), наполненная смолой (не через прокладку), позолоченные пальцы без стягивавшейся планки, с твердым золотым покрытием, с покрытием краевой кромкой. |
4 | Укладка | Слепое&захоронение | ламинирование≤3 раза | ламинирование≤2 раза |
5 | Поверхность Готово | Не содержит свинца | Без свинца с HASL, гальванизированное золото (толщина субстрата≤2 УНЦИИ), ЭНИГ, погружной олово, погружной соскальзчик, ОСП, твердое золото, ЭНИГ+ОСП, ЭНИГ+Золотой палец, гальванизированное золото+золото Пальцевая, погружная клинья+золотистый палец, погружная олово+золотистый палец, ENEPIG | Без свинца с HASL, гальванизированное золото (толщина субстрата≤1 УНЦ.), ЭНИГ, погружной олово, погружной соскальзей, ОСП, твердое золото, ЭНИГ+ОСП, ЭНИГ+Золотой палец, гальванизированное золото+золото Пальцевая, погружная клинья+золотистый палец, погружная олово+золотистый палец, ENEPIG |
6 | Этилированный | Лидерство с HASL | Лидерство с HASL | |
7 | Покрытие толщина | HASL | 2-40UM (0.4μm на большой площади олова из Leaded HASL, 1.5μm на большой площади олова из HASL без свинца) | 2-40UM (0.4μm на большой площади олова из Leaded HASL, 1.5μm на большой площади олова из HASL без свинца) |
8 | Гальванизированное золото | NI:3-5UM;Au;0.025-0.1UM | NI:3-5UM;Au;0.025-0.1UM | |
9 | ЭНИГ | NI:3-5UM;Au;0.025-0.1UM | NI:3-5UM;Au;0.025-0.1UM | |
10 | Погружение в воду | ≥1,0UM | ≥1,0UM | |
11 | Погружные трусы | 0.1–0,3 ЕСОС | 0.1–0,3 ЕСОС | |
12 | OSP | 0.2–0,3 ЕСОС | 0.2–0,3 ЕСОС | |
13 | Золото | ≤1,25 ЕСОС | ≤1,25 ЕСОС | |
14 | ЭНЕПИГ | NI:3-5UM;PD:0.05-0.1UM;Au;0.025-0.1UM | NI:3-5UM;PD:0.05-0.1UM;Au;0.025-0.1UM | |
15 | Углеродные чернила | 0.1–0,35 ЕСОС | 0.1–0,35 ЕСОС | |
16 | Маска решения | 15-25UM (на медной области),8-12UM (на через прокладку и на цепях вокруг угол) (только для одноразной печати и толщины меди<48um) | 15-25UM (на медной области),8-12UM (на через прокладку и на цепях вокруг угол) (только для одноразной печати и толщины меди<48um) | |
17 | Peelable Soldermask (Паяемая маска | 0.2–0,5 ММ | 0.2–0,5 ММ | |
18 | Отверстие | Размер механического отверстия для снятия | 0.10–6,2 мм (соответствующий размер бурового инструмента 0.15–6,3 мм) | 0.15–6,2 мм (соответствующий размер бурового инструмента 0.2–6,3 мм) |
19 | Мин. Размер отверстия для материала PTFE и гибридной печатной платы Is0,35 мм (соответствующий размер бурового инструмента 0,45 мм) | Мин. Размер отверстия для материала PTFE и гибридной печатной платы Is0,35 мм (соответствующий размер бурового инструмента 0,45 мм) | ||
20 | Макс. Размер готовой скважины для глухих и подземных сквозных ствоов составляет не более 0,2 мм (соответствующий размер сверлильного инструмента не больше 0,3 мм) | Макс. Размер готовой скважины для глухих и подземных сквозных ствоов составляет не более 0,2 мм (соответствующий размер сверлильного инструмента не больше 0,3 мм) | ||
21 | Минимальный размер отверстия в пазе составляет 0,5 мм (соответствующий размер инструмента для сверления составляет 0,6 мм) | Минимальный размер отверстия в пазе составляет 0,5 мм (соответствующий размер инструмента для сверления составляет 0,6 мм) | ||
22 | Мин. Размер готового отверстия для через засвеченный паяльной маской 0,3 мм (соответствующий размер бурового инструмента 0,4 мм) | Мин. Размер готового отверстия для через засвеченный паяльной маской 0,3 мм (соответствующий размер бурового инструмента 0,4 мм) | ||
23 | Объем готового отверстия для заполненной прокладки смола 0.1–0,4 мм | Объем готового отверстия для заполненной прокладки смола 0.1–0,4 мм | ||
24 | Макс. Размер готового отверстия для сквозного отверстия с медным покрытием 0,15 мм (соответствующий размер сверлильного инструмента составляет 0,25 мм) | / | ||
1/3 из полуотверстий (pth) | Минимальный зазор между стенкой отверстия и профилем составляет 0,17 мм | Минимальный зазор между стенкой отверстия и профилем составляет 0,2 мм | ||
полуотверстие (pth) | Минимальный размер полуотверстия (pth) составляет 0,5 мм | Минимальный размер полуотверстия (pth) составляет 0,6 мм | ||
25 | Размер лазерного сверления | Объем лазерного бурения составляет 0.1-0,15 мм | Объем лазерного бурения составляет 0.1-0,15 мм | |
26 | Формат изображения | 0,15 мм (толщина платы не превышает 1,0 мм) | / | |
27 | МАКСИМАЛЬНОЕ соотношение сторон для пластины для отверстий составляет 10:1 (наименьшее сверление размер инструмента 0,2 мм) | МАКСИМАЛЬНОЕ соотношение сторон для пластины для отверстий составляет 8:1 (минимальный размер инструмента для сверления больше 0,2 мм) (если минимальный размер инструмента для сверления равен 0,2 мм, то соотношение сторон пластины для отверстий составляет 8:1) | ||
28 | Допуск расположения отверстия | ±3 мил | ±3 мил | |
29 | Допуск PTH | ±3 мил | ±3 мил | |
30 | Допуск по прижимным отверстиям | ±2 мил | ±2 мил | |
31 | Допуск NPTH | ±2 мил | ±2 мил | |
32 | Соотношение сторон для отверстия, заполненного смолой | Максимальное соотношение сторон для пластины для отверстий составляет 10:1. (Наименьшее сверление размер инструмента 0,2 мм) | Максимальное соотношение сторон для пластины для отверстий составляет 8:1. (Наименьшее сверление размер инструмента 0,2 мм) | |
33 | Допуск угла зенковки | ±10° | ±10° | |
34 | Допуск размера зенковки | ±0,2 мм | ±0,2 мм | |
35 | Допуск глубины зенковки | ±0,2 мм | ±0,2 мм | |
36 | Допуск маршрута (от края до края) | ±0,1 мм | ±0,1 мм | |
37 | Допуск для фрезерования канавок с контролем глубины | ±0,2 мм | / | |
38 | Минимальный допуск для слота маршрутизации | ±0,127 мм | ±0,15 мм | |
39 | Прокладка (кольцо) | Мин. Размер прокладки для сквозного отверстия | 14 мил (8 мил, базовая медь 18/35UM), 20 мил (8 мил, базовая медь 70UM), 24 мил (8 мил, базовая медь 105UM) | 20 мил (8 мил, базовая полип 18/35UM), 24 мил (8 мил, базовая медь 70UM), 26 мил (8 мил, базовая медь 105UM) |
Мин. Размер накладки для отверстия компонента | 20 мил (8 мил, базовая медь 18/35UM), 24 мил (8 мил, базовая медь 70UM), 26 мил (8 мил, базовая медь 105UM) | 22 мил (8 мил, базовая медь 18/35UM), 26 мил (8 мил, базовая медь 70UM), 28 мил (8 мил, базовая медь 105UM) | ||
40 | Мин. Размер пластины BGA | ENIG, погружной олово, погружной трусик, OSP:≥8 мил | ENIG, погружной олово, погружной трусик, OSP:≥10 мил | |
41 | HASL:Независимая площадь маршрута≥8 мил, площадь отверстия "маска солёла" для медной плоскости:≥14 мил | HASL:область независимого маршрута≥10 мил, площадь отверстия "маска солёной" для медной плоскости:≥16 мил | ||
42 | Допуск размера накладки | .+/-1.5 мил (размер прокладки≤10 мил);+/-10%(размер прокладки>10 мил) | .+/-1.5 мил (размер прокладки≤10 мил);+/-10%(размер прокладки>10 мил) | |
43 | Ширина/пространство | Внутренний слой (субстрат) | 1 УНЦИИ, 1 унции 3.5 мил | 1 УНЦИИ, 1 унции 4 мил |
44 | 3 Г | 3 Г | ||
45 | 5 Г | 5 Г | ||
46 | 6 Г | 7 Г | ||
47 | 8 г | 9 г | ||
48 | 10 Г | 5 УНЦИЙ / | ||
49 | Внешний слой (субстрат) | 1 УНЦИИ 3.5 мил | 1 УНЦИИ 4 мил | |
50 | 1 УНЦИИ 3.5 мил | 1 УНЦИИ 4 мил | ||
51 | 4.5 Г | 5 Г | ||
52 | 6 Г | 6.5 Г | ||
53 | 8 Г | 8 Г | ||
54 | 9 г | 10 Г | ||
55 | 11 Г | 12 Г | ||
56 | Допуск по ширине | ≤10 мил:±1 мил | ≤10 мил:±1,5 мил | |
57 | >10 мил:±1,5 мил | >10 мил:±2,0 мил | ||
58 | Пространства | Минимальный зазор между стенкой отверстия и. Проводник (без шторки и закопано через PCB) | 8 мил (ламинирование по времени 1), 9 мил (ламинирование по времени 2), 10 мил (ламинирование по времени 3), | 9 мил (ламинирование по времени 1), 10 мил (ламинирование по времени 2) |
59 | 6 мил(<8 л),7 мил(8-12L),8 мил(≥14 л) | 7 мил(<8 л),8 мил(8-12L),9 мил(≥14L) | ||
60 | Минимальный зазор между профилем и. дизайн внутреннего слоя | 8 мил | 8 мил | |
61 | Мин. Пространство V-образного забивает не раскрывает медь (центральная линия V-забивает внутренние/внешние цепи, красная маркировка:угол V-забивает H:толщина готовой доски ) | H≤1,0 мм:0,3 мм (20°),0,33 мм (30°),0,37 мм (45°),0,42 мм (60°) | H≤1,0 мм:0,3 мм (20°),0,33 мм (30°),0,37 мм (45°),0.42(60°) | |
62 | 1.0<H≤1,6 мм:0,36 мм (20°),0,4 мм (30°),0,5 мм (45°),0,6 мм (60°) | 1.0<H≤1,6 мм:0,36 мм (20°),0,4 мм (30°),0,5 мм (45°),0,6 мм (60°) | ||
63 | 1.6<H≤2,4 мм:0,42 мм (20°),0,51 мм (30°),0,64 мм (45°),0,8 мм (60°) | 1.6<H≤2,4 мм:0,42 мм (20°),0,51 мм (30°),0,64 мм (45°),0,8 мм (60°) | ||
64 | 2.4<H≤3,0 мм:0,47 мм (20°),0,59 мм (30°),0,77 мм (45°),0,97 мм (60°) | 2.4<H≤3,0 мм:0,47 мм (20°),0,59 мм (30°),0,77 мм (45°),0,97 мм (60°) | ||
65 | Другие | Мин. Ширина внутреннего зазора | 8 мил | 8 мил |
66 | Мин. Пространство фрезерования не показывает медь на внутреннем/внешнем слое. | 8 мил | 8 мил | |
67 | Минимальное пространство между скосами золотого пальца не раскрывает медь . | 8 мил | 10 мил | |
68 | Мин. Пространство стен отверстий в разных сетках | 8 мил | 10 мил | |
69 | Минимальный зазор между медными накладками во время ЭНИГ | 4 мил | 5 мил | |
70 | Минимальный зазор между золотыми пальцами | 6 мил | 7 мил | |
71 | Мин. Зазор между медными электродами во время HASL (без мостов с солнцемасками) | 6 мил (расстояние между медными прокладками не менее 10 мил большая медная плоскость) | 7 мил (расстояние между медными прокладками не менее 10 мил большая медная плоскость) | |
72 | Минимальный зазор между пастой и медными накладками | 14 мил | 16 мил | |
73 | Минимальный зазор между силикосетом и медными прокладками | 6 мил | 8 мил | |
74 | Минимальный зазор между углеродными чернилами и медными прокладками | 10 мил | 12 мил | |
75 | Минимальный зазор между углеродными чернилами | 13 мил | 16 мил | |
76 | Количество слоев печатной платы на металлической основе | 1–4 Л. | ≥2L необходимо оценить | |
77 | Допуск по размерам печатной платы на металлической основе (включая допуск по глубине канавки регулятора глубины) фрезерование) | ±0,15 мм | ±0,15 мм | |
78 | Частичная обработка поверхности печатной платы на металлической основе | HASL, гальванизированное золото (толщина подложки≤2 УНЦИИ),ENIG,погружной олово,погружной тульер,OSP,твердое золото, ENEPIG | HASL, гальванизированное золото (толщина подложки≤2 УНЦИИ),ENIG,погружной олово,погружной тульер,OSP,твердое золото, ENEPIG | |
79 | Теплопроводность | 1–4 Вт/мК | 1–4 Вт/мК | |
Напряжение пробоя | 500–5000 В | 500–5000 В | ||
80 | Тип металлического материала | Металлический сердечник, смешанное давление металла и FR4 | Металлический сердечник, смешанное давление металла и FR4 | |
81 | Мин. Ядро внутреннего слоя | 0,13 мм | 0,2 мм | |
82 | Количество слоев | 1 Л | 1 Л | |
83 | Толщина печатной платы (подложка) | HASL:0.6–3,2 мм | HASL:0.6–3,2 мм | |
84 | Другая обработка поверхности : 0.2-6,0 мм | Другая обработка поверхности:0.2–6,0 мм | ||
85 | Макс. Готовый размер (H означает толщину плиты) | HASL: 350×300 мм (0.4≤в<0,8 мм), 420×350 мм (0,8 мм≤в<1,2 мм), | HASL: 350×300 мм (0.4≤в<0,8 мм), 420×350 мм (0,8 мм≤в<1,2 мм), | |
86 | (H>1,2 мм):2L 550×1000 мм;4L 550×900 мм;6L и выше 500×600 мм | (H>1,2 мм):2L 550×1000 мм;4L 550×900 мм;6L и выше 500×600 мм | ||
87 | Точность совмещения слоев | ≤5 мил | ≤6 мил | |
88 | Допуск толщины готовой плиты (H означает толщину плиты) | H≤1,0 мм:±0,1 мм | H≤1,0 мм:±0,1 мм | |
89 | 1.0<H≤1,6 мм:±8% | 1.0<H≤1,6 мм:±8% | ||
90 | H>1,6 мм:±10% | H>1,6 мм:±10% | ||
91 | Допуск сопротивления | ±5Ω(<50Ω),±10%(≥50Ω) | ±5Ω(<50Ω),±10%(≥50Ω) | |
92 | Допуск размера структуры | ±0,1 мм | ±0,13 мм | |
93 | Допуск положения абриса | ±0,1 мм | ±0,1 мм | |
94 | Мин. Изгиб&кручения | Глухая/подземная доска или несимметричная ламинированная конструкция:1.0% | Глухая/подземная доска или несимметричная ламинированная конструкция:1.0% | |
Нормальный:0.75% | Нормальный:0.75% | |||
95 | Самая толстая медь внутреннего слоя | 4 УНЦИИ | 3 УНЦИИ | |
96 | Самый тонкий изолирующий слой | 3,5 мил (HOZ базовая медь) | 4 мил (HOZ базовая медь) | |
97 | Мин. Ширина и высота шелкографии | Ширина 1 мил, высота 25 мил (базовая медь 3,1 УНЦИИ); ширина 6 мил, высота 32 мил (базовая медь 1 УНЦИИ); ширина 7 мил, высота 45 мил (базовая медь 2 УНЦИИ) | Ширина 1 мил, высота 25 мил (базовая медь 3,1 УНЦИИ); ширина 6 мил, высота 32 мил (базовая медь 1 УНЦИИ); ширина 7 мил, высота 45 мил (базовая медь 2 УНЦИИ) | |
98 | Минимальный радиус внутреннего угла | 0,4 мм | 0,4 мм | |
99 | Допуск угла V-ОБРАЗНОГО ВЫРЕЗА | ±5° | ±5° | |
100 | V-ОБРАЗНЫЙ СИММЕТРИЧНЫЙ допуск | ±0,1 мм | ±0,1 мм | |
101 | Допуск по сохраняной толщине V-ОБРАЗНОГО ВЫРЕЗА | ±0,1 мм | ±0,1 мм | |
102 | Маршрутизация | Фрезерование, V-ОБРАЗНЫЙ ВЫРЕЗ, соединение моста, штампованные отверстия, пробивка | Фрезерование, V-ОБРАЗНЫЙ ВЫРЕЗ, соединение моста, штампованные отверстия, пробивка | |
103 | Мин. Ширина моста с солнцемаской | Готовая медь≤1 УНЦИЙ:4 мил(зеленый),5 мил(другой цвет) | Готовая медь≤1 УНЦИЙ:4 мил(зеленый),5 мил(другой цвет) | |
104 | Обработанной копира2-4OZ:8 мил | Обработанной копира2-4OZ:8 мил | ||
105 | Мин. Ширина направляющей крышки солнцезащитной маски | 2,0 мил | 2,5 мил | |
106 | Цвет маски решения | Зеленый матовый/глянцевый, желтый, черный матовый/глянцевый, синий матовый/глянцевый , красный, белый | Зеленый матовый/глянцевый, желтый, черный матовый/глянцевый, синий матовый/глянцевый , красный, белый | |
107 | Цвет шелкографии | Белый, желтый, черный, серый, оранжевый | Белый, желтый, черный, серый, оранжевый | |
108 | Допуск на конусности золотистого пальца | ±5° | ±5° | |
109 | Допуск толщины слоя золотого пальца до скосы | ±0,13 мм | ±0,13 мм |
Адрес:
801, Building 802g, Building G, No. 192, Huihe Road, Huangpu District, Guangzhou, Guangdong, China
Тип Бизнеса:
Производитель/Завод
Диапазон Бизнеса:
Электричество и Электроника
Сертификация Системы Менеджмента:
ISO 9001, ISO 14001, IATF16949, ISO 13485
Основные Товары:
Изготовление печатных плат, печатной платы в сборе, IC подложку, проектирования печатных плат
Введение Компании:
Оо группа представляет собой единый поставщик услуг интеграции проектирования печатных плат, производство печатных плат, печатной платы в сборе и компонентов. С момента изготовления печатных плат в 2005, GS постоянно расширить свои услуги в сотрудничестве с клиентами мирового класса для создания более удобные и надежные решения для электронной промышленности.
Дисплей GS обеспечивает наиболее полный анализ проектирования на раннем этапе разработки, с тем чтобы устройство может выиграть на стартовой линии, в дополнение к печатной плате/Служба быстрого поворота взаимосвязи печатных плат и богатых ресурсов компонентов, с тем чтобы устройство может быть выведен на рынок быстрее и GS будет также обеспечивать стабильное качество и конкурентные преимущества с точки зрения затрат в стадии производства, обеспечивая наиболее мощные гарантией успешного продукта.
Службы
замечание
PCB Layout
60
SI/PI/анализа электромагнитной совместимости
печатной платы в североамериканском исполнении серий
800
24 часов прототипа быстрого поворота в рамках ИРЛ PCB, металлической Core PCB, Rigid-Flex PCB, Flex PCB
ISO9001
ISO14001
МУЦГ сертификацию TS16949
печатной платы в сборе
100
быстрого поворота, Мин, BGA микросхем 03015 рентгеновских, конформное покрытие, AOI, Функциональная проверка, старения, IC ПРОГРАММИРОВАНИЕ
ISO9001
6 SMT, высокой скорости 2, DIP 2.
Компонент
30
надежным источником материала и интеллектуальные функции системы управления людскими ресурсами в
североамериканском исполнении
Дисплей GS обеспечивает наиболее полный анализ проектирования на раннем этапе разработки, с тем чтобы устройство может выиграть на стартовой линии, в дополнение к печатной плате/Служба быстрого поворота взаимосвязи печатных плат и богатых ресурсов компонентов, с тем чтобы устройство может быть выведен на рынок быстрее и GS будет также обеспечивать стабильное качество и конкурентные преимущества с точки зрения затрат в стадии производства, обеспечивая наиболее мощные гарантией успешного продукта.
Службы
замечание
PCB Layout
60
SI/PI/анализа электромагнитной совместимости
печатной платы в североамериканском исполнении серий
800
24 часов прототипа быстрого поворота в рамках ИРЛ PCB, металлической Core PCB, Rigid-Flex PCB, Flex PCB
ISO9001
ISO14001
МУЦГ сертификацию TS16949
печатной платы в сборе
100
быстрого поворота, Мин, BGA микросхем 03015 рентгеновских, конформное покрытие, AOI, Функциональная проверка, старения, IC ПРОГРАММИРОВАНИЕ
ISO9001
6 SMT, высокой скорости 2, DIP 2.
Компонент
30
надежным источником материала и интеллектуальные функции системы управления людскими ресурсами в
североамериканском исполнении