| Характеристики |
Металлическое покрытие: Медь;
Способ производства: SMT;
Слои: Многослойные;
Основное вещество: FR-4 - FR-4;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Новый;
тестирование pcba: рентгеновское излучение, aoi;
контроль качества: 100% осмотр, проверка;
время выполнения: 15 дней;
решений: oem/odm/индивидуальный;
условий торговли: exw, брелок;
порядок выборки: приемлемо;
технологии обработки данных: электролитическая фольга;
изоляционные материалы: органическая смола;
|
Металлическое покрытие: Золото;
Способ производства: smt+dip;
Слои: 14;
Основное вещество: Fr-4 Tg170;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Новый;
толщина платы: 0.2-6.0 мм;
медь: 0.5-12 унций;
мин. размер отверстия: 0.15 мм;
мощность провала: 100 тыс. булавков в день;
приложение: связь, промышленный контроль, полупроводники;
обслуживание: плата печатная + сборка печатной платы + компоненты + обратное проектирование;
обработка поверхности: лф хал, осьп, эниг, энепиг, иммерсионное серебро, иммерсио;
мин. шаг шарика bga: 0,4 мм;
цвет, устойчивый к припою: зеленый, синий, красный, желтый, черный, белый, оранжевый, розовый, пурпурный;
тестирование pcba: aoi,рентгеновское излучение,функциональная проверка;
время доставки: в течение 3 дней(образец);
|
Металлическое покрытие: Золото;
Способ производства: smt+dip;
Слои: 14;
Основное вещество: Fr-4 Tg170;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Новый;
толщина платы: 0.2-6.0 мм;
медь: 0.5-12 унций;
мин. размер отверстия: 0.15 мм;
мощность провала: 100 тыс. булавков в день;
приложение: связь, промышленный контроль, полупроводники;
обслуживание: плата печатная + сборка печатной платы + компоненты + обратное проектирование;
обработка поверхности: лф хал, осьп, эниг, энепиг, иммерсионное серебро, иммерсио;
мин. шаг шарика bga: 0,4 мм;
цвет, устойчивый к припою: зеленый, синий, красный, желтый, черный, белый, оранжевый, розовый, пурпурный;
тестирование pcba: aoi,рентгеновское излучение,функциональная проверка;
время доставки: в течение 3 дней(образец);
|
Металлическое покрытие: Золото;
Способ производства: smt+dip;
Слои: Многослойные;
Основное вещество: FR-4 - FR-4;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Новый;
обслуживание: плата печатная + сборка печатной платы + компоненты + обратное проектирование;
обработка поверхности: лф хал, осьп, эниг, энепиг, иммерсионное серебро, иммерсио;
минимальное пространство следа: 3/3 мил;
толщина меди: 1-12 унции;
цвет, устойчивый к припою: зеленый, синий, красный, желтый, черный, белый, оранжевый, розовый, пурпурный;
приложение: энергия и мощность, медицинское оборудование, автомобильная электроника;
стандарт проверки: ипц-ii, ипц-iii, ппап;
|
Металлическое покрытие: Золото;
Способ производства: smt+dip;
Слои: Многослойные;
Основное вещество: FR-4 - FR-4;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Новый;
обслуживание: плата печатная + сборка печатной платы + компоненты + обратное проектирование;
обработка поверхности: лф хал, осьп, эниг, энепиг, иммерсионное серебро, иммерсио;
минимальное пространство следа: 3/3 мил;
толщина меди: 1-12 унции;
цвет, устойчивый к припою: зеленый, синий, красный, желтый, черный, белый, оранжевый, розовый, пурпурный;
приложение: энергия и мощность, медицинское оборудование, автомобильная электроника;
стандарт проверки: ипц-ii, ипц-iii, ппап;
|