| Характеристики |
Металлическое покрытие: эниг / хасл / осип / серебро и т.д;
Способ производства: СМТ / ДИП / производство печатных плат;
Слои: от 2 слоев до 50 слоев;
Основное вещество: fr4/ высокая tg fr4/ металлическое ядро / cem;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Новый;
технологии: сдвоенная сторона, сборка поверхностного монтажа, мелкий шаг до;
линия smt: 11 смт линии;
возможность smt: 20, 000, 000 очков в день;
способность погружения: 300, 000 очков в день;
|
Металлическое покрытие: Медь;
Способ производства: SMT;
Слои: Многослойные;
Основное вещество: FR-4 - FR-4;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Новый;
форма: провал;
проводящий тип: биполярная интегральной схемой;
интеграции: gsi;
техника: полупроводниковый ис;
d/c: стандарт;
гарантия: 2 лет;
тип крепления: стандартный, smt, dip;
перекрестная ссылка: стандарт;
тип памяти: стандарт;
|
Металлическое покрытие: Медь;
Способ производства: SMT;
Слои: Многослойные;
Основное вещество: FR-4 - FR-4;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Новый;
форма: провал;
проводящий тип: биполярная интегральной схемой;
интеграции: gsi;
техника: полупроводниковый ис;
d/c: стандарт;
гарантия: 2 лет;
тип крепления: стандартный, smt, dip;
перекрестная ссылка: стандарт;
тип памяти: стандарт;
|
Металлическое покрытие: Медь;
Способ производства: SMT;
Слои: Многослойные;
Основное вещество: FR-4 - FR-4;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Новый;
форма: провал;
проводящий тип: биполярная интегральной схемой;
интеграции: gsi;
техника: полупроводниковый ис;
d/c: стандарт;
гарантия: 2 лет;
тип крепления: стандартный, smt, dip;
перекрестная ссылка: стандарт;
тип памяти: стандарт;
|
Металлическое покрытие: pcba;
Способ производства: pcba;
Слои: pcba;
Основное вещество: pcba;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Новый;
pcba: индивидуальная настройка pcba;
решения: индивидуальная настройка pcba;
дизайн: индивидуальная настройка pcba;
|