| Характеристики |
Металлическое покрытие: Медь;
Способ производства: SMT;
Слои: Многослойные;
Основное вещество: FR-4 - FR-4;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Новый;
слой платы: 1L;
поверхностный налет: погружающее золото;
время выполнения: 6-8 рабочих дней;
толщина платы: 0,5–7,0 мм;
материалов: fr-4, cem-1/cem-3, pi, высокий tg, рогары;
макс. размер панели: 32"×48"(800mm×1200mm);
мин. размер отверстия: 0,02 мм;
мин. ширина линии: 3 мил (0,075 мм);
толщина меди: 0.2–7,0 унций;
маска для сольдермасок: зеленый/желтый/черный/белый/красный/синий;
шелкография: красный/желтый/черный/белый;
мин. прокладка: 5 мил (0,13 мм);
материалы suppilers: теньи, кб, нания, тек и т.д.;
|
Металлическое покрытие: Медь;
Способ производства: SMT;
Слои: Многослойные;
Основное вещество: FR-4 - FR-4;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Использовано;
тестирование pcba: рентгеновское излучение, aoi;
тип: жесткая печатная плата;
технологии обработки данных: электролитическая фольга;
изоляционные материалы: органическая смола;
огнестойкие свойства: V0;
|
Металлическое покрытие: Медь;
Способ производства: SMT;
Слои: Многослойные;
Основное вещество: FR-4 - FR-4;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Использовано;
функциональное тестирование: spi, рентгеновское излучение, aoi, ict, fct, rohs и старение;
тип: жесткая печатная плата;
мин. шаг ic pcba: 0,30 мм (12 мил);
технологии обработки данных: электролитическая фольга;
изоляционные материалы: органическая смола;
минимальный диаметр bga: 01015;
штифт опоры pcba: so, sop, soj, tsop, tssop, qfp, bga и u-bga;
небольшой порядок: приемлемо;
защита ip: уверенный подход к защите ip-сетей с проверенными показателями;
|
Металлическое покрытие: Медь;
Способ производства: SMT;
Слои: Многослойные;
Основное вещество: FR-4 - FR-4;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Использовано;
изоляционные материалы: органическая смола;
функциональное тестирование: spi, рентгеновское излучение, aoi, ict, fct, rohs и старение;
технологии обработки данных: электролитическая фольга;
тип: жесткая печатная плата;
pcba, шаг ic, мин: 0,30 мм (12 мил);
минимальный диаметр bga: 01015;
штифт опоры pcba: so, sop, soj, tsop, tssop, qfp, bga и u-bga;
небольшой порядок: приемлемо;
защита ip: уверенный подход к защите ip-сетей с проверенными показателями;
|
Металлическое покрытие: Медь;
Способ производства: SMT;
Слои: Многослойные;
Основное вещество: FR-4 - FR-4;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Использовано;
изоляционные материалы: органическая смола;
функциональное тестирование: spi, рентгеновское излучение, aoi, ict, fct, rohs и старение;
технологии обработки данных: электролитическая фольга;
тип: жесткая печатная плата;
pcba, шаг ic, мин: 0,30 мм (12 мил);
минимальный диаметр bga: 01015;
штифт опоры pcba: so, sop, soj, tsop, tssop, qfp, bga и u-bga;
небольшой порядок: приемлемо;
защита ip: уверенный подход к защите ip-сетей с проверенными показателями;
|