| Характеристики |
Металлическое покрытие: Медь;
Способ производства: SMT;
Слои: Многослойные;
Основное вещество: FR-4 - FR-4;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Новый;
тип поставщика: oem;
тип: pcba связи;
тип: pcba связи;
толщина меди: 1 унций;
приложение: связь, автомобиль, потребительская электроника;
|
Металлическое покрытие: Медь;
Способ производства: smt и dip;
Слои: однослойный/двухслойный;
Основное вещество: FR-4 - FR-4;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Новый;
обработка поверхности: в ассортименте, enig, osp, immersion au, ag, с.;
moq: 1 шт.;
слой: 1-18 слой;
толщина меди: 0,5 унции - 6 унции;
толщина платы: 0,2–4 мм;
размер отверстия, мин: 0,1 мм (4 мил);
мин. межстрочный интервал: 0,1 мм (4 мил);
pcba qc: рентгеновское излучение, тест aoi, функциональный тест (100%);
специализированное: потребитель, руководимый, медицинский, промышленный, управляющий совет;
поставки: pcb, 7-10 дней;pcba, 2–3 недели;
обслуживание: печатная плата pcba/pcb в сборе/печатная плата pcb;
другие услуги: схема и конструкция печатной платы/печатной платы, техническая поддержка;
название сборки печатной платы: процессор celeron pentium t310d11 системная плата;
|
Металлическое покрытие: Медь;
Способ производства: SMT;
Слои: Многослойные;
Основное вещество: FR-4 - FR-4;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Использовано;
изоляционные материалы: органическая смола;
функциональное тестирование: spi, рентгеновское излучение, aoi, ict, fct, rohs и старение;
технологии обработки данных: электролитическая фольга;
тип: жесткая печатная плата;
pcba, шаг ic, мин: 0,30 мм (12 мил);
минимальный диаметр bga: 01015;
штифт опоры pcba: so, sop, soj, tsop, tssop, qfp, bga и u-bga;
небольшой порядок: приемлемо;
защита ip: уверенный подход к защите ip-сетей с проверенными показателями;
|
Металлическое покрытие: Медь;
Способ производства: SMT;
Слои: Многослойные;
Основное вещество: FR-4 - FR-4;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Использовано;
изоляционные материалы: органическая смола;
функциональное тестирование: spi, рентгеновское излучение, aoi, ict, fct, rohs и старение;
технологии обработки данных: электролитическая фольга;
тип: жесткая печатная плата;
pcba, шаг ic, мин: 0,30 мм (12 мил);
минимальный диаметр bga: 01015;
штифт опоры pcba: so, sop, soj, tsop, tssop, qfp, bga и u-bga;
небольшой порядок: приемлемо;
защита ip: уверенный подход к защите ip-сетей с проверенными показателями;
|
Металлическое покрытие: Медь;
Способ производства: SMT;
Слои: Многослойные;
Основное вещество: FR-4 - FR-4;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Использовано;
изоляционные материалы: органическая смола;
функциональное тестирование: spi, рентгеновское излучение, aoi, ict, fct, rohs и старение;
технологии обработки данных: электролитическая фольга;
тип: жесткая печатная плата;
pcba, шаг ic, мин: 0,30 мм (12 мил);
минимальный диаметр bga: 01015;
штифт опоры pcba: so, sop, soj, tsop, tssop, qfp, bga и u-bga;
небольшой порядок: приемлемо;
защита ip: уверенный подход к защите ip-сетей с проверенными показателями;
|