| Характеристики |
Металлическое покрытие: Медь;
Способ производства: dip smt;
Слои: Многослойные;
Основное вещество: FR-4 - FR-4;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Новый;
проверка качества: aoi, 100% e-test;
допуск v-образного выреза: +-10ми;
кромка фаски: +-5 мил;
допуск расположения отверстия: +-2 мил;
допуск диаметра отверстия: +-0,05 мм;
допуск толщины платы: +-5%;
допуск ширины линии/пространства: +-10%;
|
Металлическое покрытие: Медь;
Способ производства: SMT;
Слои: Многослойные;
Основное вещество: FR-6 - Французский.;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Новый;
тестирование pcba: рентгеновское излучение, aoi;
обработка: электролитическая фольга;
емкость smt: > 2 млн. баллов в день;
мощность провала: >100 тыс. деталей в день;
мин. пространство bga: +/- 0,3 мм;
мин. пространство контактов ic: 0,3 мм;
максимальная точность сборки ic: 0,03 мм;
обработка поверхности: не содержит свинца;
количество слоев: 4-10 слой;
толщина платы: 1,6 мм;
|
Металлическое покрытие: Медь;
Способ производства: ДИП;
Слои: Двухслойных;
Основное вещество: FR-4 - FR-4;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Новый;
тестирование pcba: рентгеновское излучение, aoi;
обработка: электролитическая фольга;
емкость smt: > 2 млн. баллов в день;
мощность провала: >100 тыс. деталей в день;
мин. пространство bga: +/- 0,3 мм;
мин. пространство контактов ic: 0,3 мм;
максимальная точность сборки ic: 0,03 мм;
обработка поверхности: не содержит свинца;
количество слоев: 4-10 слой;
толщина платы: 1,6 мм;
|
Металлическое покрытие: Медь;
Способ производства: SMT;
Слои: Многослойные;
Основное вещество: FR-4 - FR-4;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Новый;
тестирование pcba: рентгеновское излучение, aoi;
обработка: электролитическая фольга;
емкость smt: > 2 млн. баллов в день;
мощность провала: >100 тыс. деталей в день;
мин. пространство bga: +/- 0,3 мм;
мин. пространство контактов ic: 0,3 мм;
максимальная точность сборки ic: 0,03 мм;
обработка поверхности: не содержит свинца;
количество слоев: 4-10 слой;
толщина платы: 1,6 мм;
|
Металлическое покрытие: Медь;
Способ производства: SMT;
Слои: Многослойные;
Основное вещество: FR-6 - Французский.;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Новый;
тестирование pcba: рентгеновское излучение, aoi;
обработка: электролитическая фольга;
емкость smt: > 2 млн. баллов в день;
мощность провала: >100 тыс. деталей в день;
мин. пространство bga: +/- 0,3 мм;
мин. пространство контактов ic: 0,3 мм;
максимальная точность сборки ic: 0,03 мм;
обработка поверхности: не содержит свинца;
количество слоев: 4-10 слой;
толщина платы: 1,6 мм;
|
