Характеристики |
Металлическое покрытие: Медь;
Способ производства: SMT;
Слои: Многослойные;
Основное вещество: FR-4 - FR-4;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Новый;
форма: прямоугольный, круглый, прорези, вырезы, сложный, ирег;
обработка поверхности: osp, погружное золото, погружная олово, погружная ag;
слой: 1-22 слоя;
обслуживание: обслуживание печатной платы "под ключ";
другие возможности: ремонт/доработка ремонтного оборудования механического сборочного ящика bui;
толщина меди: 1 унции;
мин. размер smd: 01005;
проверка качества: aoi, рентгеновское излучение, икт;
количество заказов: не ограничено;
управление диапазоном: от -40c до 125c;
цвет, устойчивый к припою: зеленый;красный;желтый;черный;белый;
поверхность обработана: в доме, золотой палец, osp, ениг, пиляемая маска;
торговая марка: oem, odm;
шероховатость поверхности: не содержит свинца;
|
Металлическое покрытие: Медь;
Способ производства: SMT;
Слои: Многослойные;
Основное вещество: FR-3 - FR-3;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Новый;
толщина меди: 1 мм;
толщина платы: 2 мм;
мин. размер отверстия: ≤ 1 мм;
мин. ширина линии: ≤ 1 мм;
мин. межстрочный интервал: ≤ 3mm;
обработка поверхности: Three Layer Anti-Coating;
название продукта: 48V 100A Jk Smart BMS;
|
Металлическое покрытие: Медь;
Способ производства: SMT;
Слои: Многослойные;
Основное вещество: FR-4 - FR-4;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Использовано;
тестирование pcba: рентгеновское излучение, aoi;
тип: жесткая печатная плата;
технологии обработки данных: электролитическая фольга;
изоляционные материалы: органическая смола;
огнестойкие свойства: V0;
|
Металлическое покрытие: Медь;
Способ производства: SMT;
Слои: Многослойные;
Основное вещество: FR-4 - FR-4;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Использовано;
функциональное тестирование: spi, рентгеновское излучение, aoi, ict, fct, rohs и старение;
тип: жесткая печатная плата;
мин. шаг ic pcba: 0,30 мм (12 мил);
технологии обработки данных: электролитическая фольга;
изоляционные материалы: органическая смола;
минимальный диаметр bga: 01015;
штифт опоры pcba: so, sop, soj, tsop, tssop, qfp, bga и u-bga;
небольшой порядок: приемлемо;
защита ip: уверенный подход к защите ip-сетей с проверенными показателями;
|
Металлическое покрытие: Медь;
Способ производства: SMT;
Слои: Многослойные;
Основное вещество: FR-4 - FR-4;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Использовано;
изоляционные материалы: органическая смола;
функциональное тестирование: spi, рентгеновское излучение, aoi, ict, fct, rohs и старение;
технологии обработки данных: электролитическая фольга;
тип: жесткая печатная плата;
pcba, шаг ic, мин: 0,30 мм (12 мил);
минимальный диаметр bga: 01015;
штифт опоры pcba: so, sop, soj, tsop, tssop, qfp, bga и u-bga;
небольшой порядок: приемлемо;
защита ip: уверенный подход к защите ip-сетей с проверенными показателями;
|