| Характеристики |
Металлическое покрытие: Медь;
Способ производства: SMT;
Слои: Многослойные;
Основное вещество: FR-4 - FR-4;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Новый;
форма: провал;
проводящий тип: биполярная интегральной схемой;
интеграции: gsi;
техника: полупроводниковый ис;
d/c: стандарт;
гарантия: 2 лет;
тип крепления: стандартный, smt, dip;
перекрестная ссылка: стандарт;
тип памяти: стандарт;
|
Металлическое покрытие: Олово;
Способ производства: smt+dip;
Слои: Многослойные;
Основное вещество: FR-4 - FR-4;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Новый;
moq: приветствуются заказы небольшого или среднего количества;
мин. компонент: 01005;
макс. количество слоев печатной платы: до 64 слоев;
мин. bga пространство: 0,3 мм;
|
Металлическое покрытие: Олово;
Способ производства: smt+dip;
Слои: Многослойные;
Основное вещество: FR-4 - FR-4;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Новый;
тестирование: spi,aoi,ict,fct,рентгеновское излучение,rohs и старение.;
мин. компонент: 01005;
макс. многокомпонентный слой печатной платы: до 64 слоев;
макс. размер печатной платы: 740*400мм;
moq: приветствуются заказы небольшого или среднего количества;
|
Металлическое покрытие: Олово;
Способ производства: smt+dip;
Слои: Многослойные;
Основное вещество: FR-4 - FR-4;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Новый;
тестирование: spi,aoi,ict,fct,рентгеновское излучение,rohs и старение.;
мин. компонент: 01005;
макс. многокомпонентный слой печатной платы: до 64 слоев;
макс. размер печатной платы: 740*400мм;
moq: приветствуются заказы небольшого или среднего количества;
|
Металлическое покрытие: Олово;
Способ производства: smt+dip;
Слои: Многослойные;
Основное вещество: FR-4 - FR-4;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Новый;
тестирование: spi,aoi,ict,fct,рентгеновское излучение,rohs и старение.;
мин. компонент: 01005;
макс. многокомпонентный слой печатной платы: до 64 слоев;
макс. размер печатной платы: 740*400мм;
moq: приветствуются заказы небольшого или среднего количества;
|