| Характеристики |
Металлическое покрытие: Медь;
Способ производства: SMT;
Слои: Многослойные;
Основное вещество: FR-4 - FR-4;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Новый;
материал платы: fr4;
слой платы: 4;
толщина платы: 1,6 мм;
толщина меди: 1 унции;
мин. ширина линии/пространство: 0,1 мм;
мин. размер отверстия: 0,2 мм;
паяльная маска: зеленый/синий/белый/черный/красный;
шелкография: белый/желтый;
обработка поверхности: в продаже;
время выполнения: 8-10 рабочих дней;
питания: быстро;
обслуживание: один шаг;
тестирование: 100%;
moq: 1 шт.;
тип доставки: dhl, ups, fedex, tnt, ems и т.д.;
|
Металлическое покрытие: Медь;
Способ производства: ДИП;
Слои: Многослойные;
Основное вещество: FR-4 - FR-4;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Новый;
проверка качества: aoi, 100% e-test;
допуск v-образного выреза: +-10ми;
кромка фаски: +-5 мил;
допуск расположения отверстия: +-2 мил;
допуск диаметра отверстия: +-0,05 мм;
допуск толщины платы: +-5%;
допуск ширины линии/пространства: +-10%;
|
Металлическое покрытие: Медь;
Способ производства: ДИП;
Слои: Многослойные;
Основное вещество: FR-4 - FR-4;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Новый;
проверка качества: aoi, 100% e-test;
допуск v-образного выреза: +-10ми;
кромка фаски: +-5 мил;
допуск расположения отверстия: +-2 мил;
допуск диаметра отверстия: +-0,05 мм;
допуск толщины платы: +-5%;
допуск ширины линии/пространства: +-10%;
|
Металлическое покрытие: Медь;
Способ производства: ДИП;
Слои: Многослойные;
Основное вещество: FR-4 - FR-4;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Новый;
проверка качества: aoi, 100% e-test;
допуск v-образного выреза: +-10ми;
кромка фаски: +-5 мил;
допуск расположения отверстия: +-2 мил;
допуск диаметра отверстия: +-0,05 мм;
допуск толщины платы: +-5%;
допуск ширины линии/пространства: +-10%;
|
Металлическое покрытие: Медь;
Способ производства: ДИП;
Слои: Многослойные;
Основное вещество: FR-4 - FR-4;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Новый;
проверка качества: aoi, 100% e-test;
допуск v-образного выреза: +-10ми;
кромка фаски: +-5 мил;
допуск расположения отверстия: +-2 мил;
допуск диаметра отверстия: +-0,05 мм;
допуск толщины платы: +-5%;
допуск ширины линии/пространства: +-10%;
|