| Характеристики |
Металлическое покрытие: Олово;
Способ производства: SMT;
Слои: Однослойный;
Основное вещество: печатная плата;
Индивидуальные: Номера Индивидуальные;
Состояние: Новый;
процессор: broadcom bcm2712;
озу: 2 гб;
poe: через отдельную новую шляпу poe;
часы реального времени: разъем аккумулятора rtc и rtc;
беспроводная связь/bluetooth: да;
|
Металлическое покрытие: Медь;
Способ производства: SMT;
Слои: Многослойные;
Основное вещество: FR-4 - FR-4;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Новый;
форма: прямоугольный, круглый, прорези, вырезы, сложный, ирег;
обработка поверхности: osp, погружное золото, погружная олово, погружная ag;
слой: 1-22 слоя;
обслуживание: обслуживание печатной платы "под ключ";
другие возможности: ремонт/доработка ремонтного оборудования механического сборочного ящика bui;
толщина меди: 1 унции;
мин. размер smd: 01005;
проверка качества: aoi, рентгеновское излучение, икт;
количество заказов: не ограничено;
управление диапазоном: от -40c до 125c;
цвет, устойчивый к припою: зеленый;красный;желтый;черный;белый;
поверхность обработана: в доме, золотой палец, osp, ениг, пиляемая маска;
торговая марка: oem, odm;
шероховатость поверхности: не содержит свинца;
|
Металлическое покрытие: Медь;
Способ производства: SMT;
Слои: 1–28 слоев;
Основное вещество: FR-4 - FR-4;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Новый;
основной материал: fr-4;
тестирование pcba: рентгеновское излучение, тест aoi, функциональная проверка;
pcba мин. шаг bga: 0,3 мм;
технологии обработки данных: электролитическая фольга;
другие услуги: odm, oem, окончательная сборка продукта;
изоляционные материалы: органическая смола;
приложение: бытовая электроника, связь, аэрокосмическая промышленность;
обработка поверхности печатной платы: не содержит свинца, олова, золота и т.д.;
|
Металлическое покрытие: Медь;
Способ производства: SMT;
Слои: Многослойные;
Основное вещество: FR-4 - FR-4;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Новый;
основной материал: fr-4;
тестирование pcba: рентгеновское излучение, тест aoi, функциональная проверка;
pcba мин. шаг bga: 0,2 мм;
технологии обработки данных: электролитическая фольга;
другие услуги: odm, oem, окончательная сборка продукта;
изоляционные материалы: органическая смола;
приложение: бытовая электроника, связь, аэрокосмическая промышленность;
обработка поверхности печатной платы: не содержит свинца, олова, золота и т.д.;
|
Металлическое покрытие: Олово;
Способ производства: SMT;
Слои: 1–28 слоев;
Основное вещество: FR-4 - FR-4;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Новый;
основной материал: fr-4;
тестирование pcba: рентгеновское излучение, тест aoi, функциональная проверка;
pcba мин. шаг bga: 0,2 мм;
технологии обработки данных: электролитическая фольга;
другие услуги: odm, oem, окончательная сборка продукта;
изоляционные материалы: органическая смола;
приложение: бытовая электроника, связь, аэрокосмическая промышленность;
обработка поверхности печатной платы: не содержит свинца, олова, золота и т.д.;
|
