| Характеристики |
Металлическое покрытие: Олово;
Способ производства: SMT;
Слои: Однослойный;
Основное вещество: печатная плата;
Индивидуальные: Номера Индивидуальные;
Состояние: Новый;
процессор: broadcom bcm2712;
озу: 2 гб;
poe: через отдельную новую шляпу poe;
часы реального времени: разъем аккумулятора rtc и rtc;
беспроводная связь/bluetooth: да;
|
Металлическое покрытие: Медь;
Способ производства: SMT;
Слои: Многослойные;
Основное вещество: FR-4 - FR-4;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Новый;
слой платы: 1L;
поверхностный налет: погружающее золото;
время выполнения: 6-8 рабочих дней;
толщина платы: 0,5–7,0 мм;
материалов: fr-4, cem-1/cem-3, pi, высокий tg, рогары;
макс. размер панели: 32"×48"(800mm×1200mm);
мин. размер отверстия: 0,02 мм;
мин. ширина линии: 3 мил (0,075 мм);
толщина меди: 0.2–7,0 унций;
маска для сольдермасок: зеленый/желтый/черный/белый/красный/синий;
шелкография: красный/желтый/черный/белый;
мин. прокладка: 5 мил (0,13 мм);
материалы suppilers: теньи, кб, нания, тек и т.д.;
|
Металлическое покрытие: Медь;
Способ производства: SMT;
Слои: Многослойные;
Основное вещество: fr4 (140 тг, 170 тг, 180 тг), fr-406, fr-408, 370hr;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Новый;
moq: 1 шт.;
стандартов: ipc-a-600h, ipc-a-610f, j-std-001f;
технической поддержки: бесплатная проверка dfm/a, анализ спецификации материалов;
способности ассамблеи: smt 5 млн точек в день, окуните 10 тыс. шт.;
детали сборки: 5 smt + 2 dip (пылеулавливающий и антистатический линии);
5 smt + 2 dip (пыль и антистатическая lin: конструкция печатной платы + монтаж печатной платы + комплектующие + печатная плата;
дополнительные услуги: анализ спецификации материалов, конформное покрытие, программирование ic, w;
|
Металлическое покрытие: Медь;
Способ производства: SMT;
Слои: Многослойные;
Основное вещество: FR-4 - FR-4;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Новый;
обслуживание: одноэтапная служба печатной платы;
цвет паяльной маски: blue.green.red.black.white;
слой: 1 слоя;
мин. шаг шарика bga: 0,4 мм;
обработка поверхности: hasl\osp\погружное золото;
hasl\osp\погружное золото: fr4/rgers/aluminium/high tg;
толщина меди: 0.5 унций;
толщина платы: 1.6 ±0,1 мм;
минимальное отверстие: минимум;
минимальная ширина: 3 мил;
минимальная строка: 3 мил;
название продукта: плата pcba печатной платы oem в сборе;
|
Металлическое покрытие: Медь;
Способ производства: SMT;
Слои: Многослойные;
Основное вещество: FR-4 - FR-4;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Новый;
обслуживание: одноэтапная служба печатной платы;
цвет паяльной маски: blue.green.red.black.white;
слой: 1 слоя;
мин. шаг шарика bga: 0,4 мм;
обработка поверхности: hasl\osp\погружное золото;
hasl\osp\погружное золото: fr4/rgers/aluminium/high tg;
толщина меди: 0.5 унций;
толщина платы: 1.6 ±0,1 мм;
минимальное отверстие: минимум;
минимальная ширина: 3 мил;
минимальная строка: 3 мил;
название продукта: плата pcba печатной платы oem в сборе;
|
