| Характеристики |
Металлическое покрытие: Олово;
Способ производства: SMT;
Слои: Однослойный;
Основное вещество: печатная плата;
Индивидуальные: Номера Индивидуальные;
Состояние: Новый;
процессор: broadcom bcm2711, четырехъядерный cortex-a72 (arm v8) 64;
память: 8g;
подключение: 2.4 ггц и 5.0 ггц ieee 802.11b/g/n/ac беспроводной;
окружающей среды: Operating Temperature 0–50℃;
список пакетов: 1 x малиновые пи 4 модель b (2/4/8гб);
|
Металлическое покрытие: Медь;
Способ производства: smt, dip, ручная сварка и т.д.;
Слои: Многослойные;
Основное вещество: FR-4 - FR-4;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Новый;
мин. размер smd: 01005;
тестирование печатных плат: e-test, проверка датчика мухи, визуальная проверка;
тестирование pcba: aoi, ict, fct, обгорание, испытание на вибрацию;
обслуживание: услуга pcba для печатной платы "под ключ";
другие возможности: ремонт/доработка ремонтного оборудования механического сборочного ящика bui;
управление диапазоном: от -40c до 125c;
приложение: электронные изделия;
стандарт качества: ipc 610 класс ii/ipc 610 класс iii;
размер блока печатной платы: 2*2 см до 40*31 см.;
форма: прямоугольный, круглый, прорези, вырезы, сложный;
слой: 1-60 слоя;
толщина меди: 0.5-10 унции;
обработка поверхности: в наличии, lf в наличии, enig, osp, углеродное масло, погружение;
размещение bga: до 0,35 мм;
возможность smt: в среднем более 115000 паяных соединений в час;
|
Металлическое покрытие: Медь;
Способ производства: smt, dip, ручная сварка и т.д.;
Слои: Двухслойных;
Основное вещество: FR-4 - FR-4;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Новый;
мин. размер smd: 01005;
тестирование печатных плат: e-test, проверка датчика мухи, визуальная проверка;
тестирование pcba: aoi, ict, fct, обгорание, испытание на вибрацию;
обслуживание: услуга pcba для печатной платы "под ключ";
другие возможности: ремонт/доработка ремонтного оборудования механического сборочного ящика bui;
управление диапазоном: от -40c до 125c;
приложение: электронные изделия;
стандарт качества: ipc 610 класс ii/ipc 610 класс iii;
размер блока печатной платы: 2*2 см до 40*31 см.;
форма: прямоугольный, круглый, прорези, вырезы, сложный;
слой: 1-60 слоя;
толщина меди: 0.5-10 унции;
обработка поверхности: в наличии, lf в наличии, enig, osp, углеродное масло, погружение;
размещение bga: до 0,35 мм;
возможность smt: в среднем более 115000 паяных соединений в час;
|
Металлическое покрытие: Медь;
Способ производства: smt, dip, ручная сварка и т.д.;
Слои: Многослойные;
Основное вещество: FR-4 - FR-4;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Новый;
мин. размер smd: 01005;
тестирование печатных плат: e-test, проверка датчика мухи, визуальная проверка;
тестирование pcba: aoi, ict, fct, обгорание, испытание на вибрацию;
обслуживание: услуга pcba для печатной платы "под ключ";
другие возможности: ремонт/доработка ремонтного оборудования механического сборочного ящика bui;
управление диапазоном: от -40c до 125c;
приложение: электронные изделия;
стандарт качества: ipc 610 класс ii/ipc 610 класс iii;
размер блока печатной платы: 2*2 см до 40*31 см.;
форма: прямоугольный, круглый, прорези, вырезы, сложный;
слой: 1-60 слоя;
толщина меди: 0.5-10 унции;
обработка поверхности: в наличии, lf в наличии, enig, osp, углеродное масло, погружение;
размещение bga: до 0,35 мм;
возможность smt: в среднем более 115000 паяных соединений в час;
|
Металлическое покрытие: Медь;
Способ производства: smt, dip, ручная сварка и т.д.;
Слои: Двухслойных;
Основное вещество: FR-4 - FR-4;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Новый;
мин. размер smd: 01005;
тестирование печатных плат: e-test, проверка датчика мухи, визуальная проверка;
тестирование pcba: aoi, ict, fct, обгорание, испытание на вибрацию;
обслуживание: услуга pcba для печатной платы "под ключ";
другие возможности: ремонт/доработка ремонтного оборудования механического сборочного ящика bui;
управление диапазоном: от -40c до 125c;
приложение: электронные изделия;
стандарт качества: ipc 610 класс ii/ipc 610 класс iii;
размер блока печатной платы: 2*2 см до 40*31 см.;
форма: прямоугольный, круглый, прорези, вырезы, сложный;
слой: 1-60 слоя;
толщина меди: 0.5-10 унции;
обработка поверхности: в наличии, lf в наличии, enig, osp, углеродное масло, погружение;
размещение bga: до 0,35 мм;
возможность smt: в среднем более 115000 паяных соединений в час;
|
