| Характеристики |
Металлическое покрытие: Олово;
Способ производства: SMT;
Слои: Однослойный;
Основное вещество: печатная плата;
Индивидуальные: Номера Индивидуальные;
Состояние: Новый;
форм-фактор: 55 мм * 40 мм;
процессор: broadcom bcm2711;
входная мощность: 5 в пост. тока;
рабочая температура: 0 ~ 80 ℃;
|
Металлическое покрытие: Медь;
Способ производства: SMT;
Слои: Многослойные;
Основное вещество: FR-4 - FR-4;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Новый;
тестирование pcba: рентгеновское излучение, aoi;
обработка: электролитическая фольга;
емкость smt: > 2 млн. баллов в день;
мощность провала: >100 тыс. деталей в день;
мин. пространство bga: +/- 0,3 мм;
мин. пространство контактов ic: 0,3 мм;
максимальная точность сборки ic: 0,03 мм;
обработка поверхности: не содержит свинца;
количество слоев: 4-10 слой;
толщина платы: 1,6 мм;
|
Металлическое покрытие: Медь;
Способ производства: SMT;
Слои: Многослойные;
Основное вещество: FR-4 - FR-4;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Новый;
тестирование pcba: рентгеновское излучение, aoi;
обработка: электролитическая фольга;
емкость smt: > 2 млн. баллов в день;
мощность провала: >100 тыс. деталей в день;
мин. пространство bga: +/- 0,3 мм;
мин. пространство контактов ic: 0,3 мм;
максимальная точность сборки ic: 0,03 мм;
обработка поверхности: не содержит свинца;
количество слоев: 4-10 слой;
толщина платы: 1,6 мм;
|
Металлическое покрытие: Медь;
Способ производства: SMT;
Слои: Многослойные;
Основное вещество: FR-4 - FR-4;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Новый;
тестирование pcba: рентгеновское излучение, aoi;
обработка: электролитическая фольга;
емкость smt: > 2 млн. баллов в день;
мощность провала: >100 тыс. деталей в день;
мин. пространство bga: +/- 0,3 мм;
мин. пространство контактов ic: 0,3 мм;
максимальная точность сборки ic: 0,03 мм;
обработка поверхности: не содержит свинца;
количество слоев: 4-10 слой;
толщина платы: 1,6 мм;
|
Металлическое покрытие: Медь;
Способ производства: SMT;
Слои: Многослойные;
Основное вещество: FR-4 - FR-4;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Новый;
тестирование pcba: рентгеновское излучение, aoi;
обработка: электролитическая фольга;
емкость smt: > 2 млн. баллов в день;
мощность провала: >100 тыс. деталей в день;
мин. пространство bga: +/- 0,3 мм;
мин. пространство контактов ic: 0,3 мм;
максимальная точность сборки ic: 0,03 мм;
обработка поверхности: не содержит свинца;
количество слоев: 4-10 слой;
толщина платы: 1,6 мм;
|
