Характеристики |
Металлическое покрытие: Олово;
Способ производства: печатная плата;
Слои: Однослойный;
Основное вещество: печатная плата;
Индивидуальные: Номера Индивидуальные;
Состояние: Новый;
форм-фактор: 55 мм * 40 мм;
процессор: broadcom bcm2711;
входная мощность: 5 в пост. тока;
рабочая температура: 0–80 °c.;
|
Металлическое покрытие: Олово;
Способ производства: smt+dip;
Слои: Однослойный;
Основное вещество: алюминиевая печатная плата;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Новый;
пункт: печатная плата pcba;
слой печатной платы: 1-28 слоя;
мин. шаг ic pcba: 0,30 мм (12 мил);
штифт опоры pcba: so, sop, soj, tsop, tssop, qfp, bga и u-bga;
минимальное размещение микросхемы pcba: 0201;
готовое обслуживание: печатная плата, печатная плата в сборе, сборка в коробке;
другая служба pcba: конформное покрытие;
применение: гибкая плата pcba для автомобилей;
источники 1: алюминиевая печатная плата в сборе;
|
Металлическое покрытие: Золото;
Способ производства: smt+dip;
Слои: Многослойные;
Основное вещество: FR-4 - FR-4;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Новый;
пункт: печатная плата pcba;
слой печатной платы: 1-28 слоя;
мин. шаг ic pcba: 0,30 мм (12 мил);
штифт опоры pcba: so, sop, soj, tsop, tssop, qfp, bga и u-bga;
минимальное размещение микросхемы pcba: 0201;
готовое обслуживание: печатная плата, печатная плата в сборе, сборка в коробке;
другая служба pcba: конформное покрытие;
применение: гибкая плата pcba для автомобилей;
souring 1: гибкая плата pcba;
souring 2: плата bga pcba;
|
Металлическое покрытие: Золото;
Способ производства: smt+dip;
Слои: Многослойные;
Основное вещество: FR-4 - FR-4;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Новый;
пункт: печатная плата pcba;
слой печатной платы: 1-28 слоя;
мин. шаг ic pcba: 0,30 мм (12 мил);
штифт опоры pcba: so, sop, soj, tsop, tssop, qfp, bga и u-bga;
минимальное размещение микросхемы pcba: 0201;
готовое обслуживание: печатная плата, печатная плата в сборе, сборка в коробке;
другая служба pcba: конформное покрытие;
применение: гибкая плата pcba для автомобилей;
источники 1: прототип печатной платы в сборе 20210130;
|
Металлическое покрытие: Золото;
Способ производства: smt+dip;
Слои: Многослойные;
Основное вещество: FR-4 - FR-4;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Новый;
пункт: печатная плата pcba;
слой печатной платы: 1-28 слоя;
мин. шаг ic pcba: 0,30 мм (12 мил);
штифт опоры pcba: so, sop, soj, tsop, tssop, qfp, bga и u-bga;
минимальное размещение микросхемы pcba: 0201;
готовое обслуживание: печатная плата, печатная плата в сборе, сборка в коробке;
другая служба pcba: конформное покрытие;
применение: гибкая плата pcba для автомобилей;
|