| Характеристики |
|
Диэлектрик: алн, аусн, ни, ку;
материалов: нитрид алюминия;
металлический материал: ау, сн, ни,Cu и так далее;
пакет: пластиковый ящик;
теплопроводность: высокий;
инкапсуляция: цп/графический процессор;
|
Диэлектрик: алн, аусн, ни, ку;
материалов: нитрид алюминия;
металлический материал: ау, сн, ни,Cu и так далее;
пакет: пластиковый ящик;
теплопроводность: высокий;
инкапсуляция: цп/графический процессор;
|
Диэлектрик: алн, аусн, ни, ку;
материалов: нитрид алюминия;
металлический материал: ау, сн, ни,Cu и так далее;
пакет: пластиковый ящик;
теплопроводность: высокий;
инкапсуляция: цп/графический процессор;
|
Диэлектрик: fr4 и полиимид;
материал платы: fr4 и полиимид;
слой платы: 2-слойная жесткая и 2-слойная гибкая;
толщина меди: 1 унции;
мин. линейное пространство: 0,1 мм;
размер отверстия, мин: 0,15 мм;
паяльная маска: любой цвет;
шелкография: любой цвет;
обработка поверхности: золотая пластина;
время выполнения: 5-6 рабочих дней;
макс. размер печатной платы: 650*650 мм;
обработка поверхности  : в ассортименте, золото для погружения, osp;
диаметр засора: 8–20 мил; 0,20–0,50 мм);
размер отверстия для лазерного сверления: 4 мил (0,1 мм);
размер сверл. долота чпу): 6-256 мил;
уверенное сцепление с доской: +/-10%;
|