Тип: | Порошковая Проволока |
---|---|
Материал: | Олово |
Поток Содержит: | Со Сварочным Флюсом |
Шлак Характеристика: | Кислотные |
Расширенная Длина: | <10 мм |
приложение: | печатная плата, с выводами, smd |
Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями
Имя | Бессвинцовые припои |
Ингредиент | Преформы au100 |
Диаметр | Сделано по индивидуальному заказу |
Пакет | Сделано по индивидуальному заказу |
Эвтектическая температура | 1064°C. |
Au 100 Solder Preform — это преформа для пайки из золота высокой чистоты, предназначенная для специализированных областей применения, требующих исключительной надежности, теплопроводности, устойчивости к окислению и коррозии. Эти преформы доступны в различных формах и размерах, специально предназначенные для использования в условиях высокой температуры и надежности, таких как аэрокосмическая промышленность, медицинские устройства и современная электроника.
Свойства, присущие компании Gold, обеспечивают прочность и надежность соединений под пайку, которые сохраняют свою целостность с течением времени даже в самых сложных условиях. Эти преформы обеспечивают превосходную теплопроводность и электрическую проводимость, что делает их идеальными для критически важных областей применения, где неисправность не является дополнительной опцией.
Мы предлагаем варианты индивидуальной настройки, чтобы использовать в продукте собственный бренд.
Провод под пайку
Паяльная паста Припой
Наша продукция прошла испытания и сертификацию ROHS и REACH. Каждый заказ может сопровождаться пакетом сертификата SGS, листом данных по безопасности материалов. Паспорт безопасности материала данного продукта можно получить у наших специалистов по продажам.
Наша приверженность качеству подкреплена всесторонней поддержкой клиентов и технической поддержкой, что гарантирует бесперебойную и эффективную работу производственных процессов.
Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями