Подложка из меди Innovacera dBc Direct Bond для термоэлектрического

• Application: Aerospace, Electronics, Refractory, Industrial Ceramic
• Material Composition: Alumina, Al2O3
• Speciality: High Insulation
• Type: Ceramic Plates
• твердость по виккерсу: 11
• диэлектрические потери: 9
• Модель №.: AMB Substrate
• форма: пластина
• макс. температура использования: 1400°c
• цвет: белый
• твердость: 11.5
• теплопроводность: 24.7
• обработка данных: Moulding, Active Metal Bonding
• плотность: 3.6-3.7
• прочность на изгиб: 300 мпа
• Транспортная Упаковка: Vaccum&Carton Packaging
• Характеристики: customized
• Торговая Марка: INNOVACERA
• Происхождение: Fujian, China
• Производственная Мощность: 100000 Piece/Pieces Per Month

Описание Товара

 

КЕРАМИЧЕСКИЕ подложки DBC СУБСТРАТ DBC (Direct Bond Copper) используется в специальном процессе, в котором медная фольга и Al2O3 или ALN (одна или обе стороны) напрямую связаны при соответствующей высокой температуре, где применяются силовые полупроводниковые модули, термоэлектрические модули охлаждения, электронные нагревательные устройства, цепи управления питанием, гибридная цепь питания.
Преимущества:   Высокая механическая прочность, механическая устойчивость. Улучшенные возможности термического цикла, высокая надежность. Экологически безвреден.

Рекомендуемые продукты

Классификация продуктов

Профиль компании

Почему мы

Упаковка продукта

Просмотреть другие продукты

ОТПРАВИТЬ МНЕ

Если Вас заинтересовала наша продукция, пожалуйста, нажмите здесь, чтобы отправить мне запрос, и я ответу Вам в течение 8 часов