Подложка Innovacera ALN/Nitride из алюминия/пластина/лист/чип для Power Electronics

• Приложение: Аэрокосмическая, Электроника, Медицинский, промышленное керамическое покрытие
• Тип: керамические пластины
• прочность на сжатие: 2300
• объемное сопротивление: 0.515*10^14
• прочность на изгиб: 538 MPa
• максимальная температура: 1600
• Модель №.: Индивидуализация
• коэффициент линейного теплового расширения: 2.9*10^-6/ºC
• поглощение воды: 0
• теплопроводность: 176.3W/M.K
• обработка данных: молдинг
• плотность: 3,3 г/см3
• Транспортная Упаковка: Standard Exported Paper Cartons with Foam
• Торговая Марка: INNOVACERA
• Происхождение: Fujian, China
• Производственная Мощность: 100000 Piece/Pieces Per Month

Описание Товара

Нитрид алюминия подложка/пластина/лист/чип

 

Керамика из нитрида алюминия (AlN) обладает высокой теплопроводностью (в 5-10 раз ниже керамики из глинозема), низкая

 

диэлектрическая постоянная и коэффициент рассеивания, хорошая изоляция и отличные механические свойства, нетоксичный,

 

Высокая термостойкость, химическая стойкость и коэффициент линейного расширения сходен с Si, то есть

 

широко используется в компонентах связи, высокомощные, электроэлектронные устройства и др.

 

Fields.Специальные спецификации продукции могут быть произведены по запросу.

 

 

ПРОИЗВОДИТЕЛЬНОСТЬ ПРОДУКТА

- Высокая теплопроводность, высокая прочность при сгибании, высокая температура

- хорошая электрическая изоляция

- Низкая диэлектрическая постоянная и потери

- возможность лазерной сверки, металлизации, металлизации и пайки

 

Стандартные размеры подстрата AlN/вафера

Толщина (мм)

Длина*Ширина(мм)

0.385

2″* 2 дюйма 50.8*50.8 мм

3″* 3″ 76.2*76,2 мм

4″* 4″ 101.6*101,6 мм

4.5″* 4.5″ 114.3*114,3 мм

0.5

0.635

1.0

Диаметр (мм)

1.0

Φ16 Φ19

Φ20 Φ26

Φ30 Φ35

Φ40 Φ45

Φ50 Φ52

Φ60

Φ75

Φ80

PS: Другие размеры, которые не указаны в списке, доступны по вашим запросам.

 

Характеристики продукта

 

1.Однородная микроструктура

2.Высокая теплопроводность* (70-180 WM-1K-1), адаптированная к условиям обработки и добавкам

3.высокое электрическое сопротивление

4.коэффициент теплового расширения близок к коэффициенту кремния

5.устойчивость к коррозии и эрозии

6. Превосходная термостойкость

7. Химически устойчив до 980°C во второй и второй атмосферах, а также в воздухе до 1380°C (поверхностное окисление

 

Происходит при температуре около 780°C; поверхностный слой защищает насыпную массу до 1380°C).

 

 

Приложение

 

 

 

 

 

- компоненты РЧ/СВЧ

- модуль мощности

- силовые трансформаторы

- блок светодиодов высокой мощности

 

 

 

 

- Подкрепления лазерного диода

- Подкрепление микросхемы светодиодов

- микроэлектронные упаковки

- транзисторы

 

 

 

 

- Субстраты высокой теплопроводности

 

Для светодиодных и силовых электронных устройств

 

- Подстраты для силовой электроники

 

Свойства материала субстрата нитрида алюминия/вафера
Содержимое свойства	Индекс свойств
Плотность (г/см 3)	3.335
Устойчивость к тепловому удару	Отсутствие трещин
Теплопроводность (30, Вт/м.к)	≥170
Коэффициент линейного расширения (/, 5/мин, 20-300)	2.805×10­6
Прочность на изгиб (МПа)	382.7
Volume Resisdivity (Ω.cm) (Объемная удительность (мкВ	1.4×1014
Диэлектрическая постоянная (1 МГц)	8.56
Химическая долговечность (мг/см²)	0.97
Диэлектрическая прочность (КВ/мм)	18.45
Шероховатость поверхности RA(μm)	0.3–0.5
Развал (длина‰)	≤2‰
Внешний вид/Цвет	Плотный/темно-серый
Примечание: Общие характеристики материалов, описанных выше, были получены на основе лабораторных испытаний, выполненных компанией Innovacera с момента их проведения в количестве образцов. Фактические характеристики производственных участков могут отличаться.

ОТПРАВИТЬ МНЕ

Если Вас заинтересовала наша продукция, пожалуйста, нажмите здесь, чтобы отправить мне запрос, и я ответу Вам в течение 8 часов