• Высокотеплопроводность Алюминиевый нитрид Керамический субстрат
  • Высокотеплопроводность Алюминиевый нитрид Керамический субстрат
  • Высокотеплопроводность Алюминиевый нитрид Керамический субстрат
  • Высокотеплопроводность Алюминиевый нитрид Керамический субстрат
  • Высокотеплопроводность Алюминиевый нитрид Керамический субстрат
  • Высокотеплопроводность Алюминиевый нитрид Керамический субстрат

Высокотеплопроводность Алюминиевый нитрид Керамический субстрат

Application: Aerospace, Electronics, Refractory
Type: Insulating Ceramics
объемное сопротивление: 1.4*10(14) Ω.Cm
прочность на изгиб: 450 миль/галлон
цвет: светло-серый
диэлектрическая прочность: 18.45 Kv/mm

Связаться с Поставщиком

Производитель/Завод & Торговая Компания

Виртуальный Тур 360 °

Бриллиантовое Членство с 2024

Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями

Fujian, Китай
Импортеры и экспортеры
Поставщик имеет права на импорт и экспорт.
Многолетний опыт экспорта
Экспортный опыт поставщика более 10 лет.
Собственный бренд
У поставщика есть собственные бренды 1. Для получения дополнительной информации проверьте ссылку Audit Report.
Выставочный Опыт
Поставщик участвовал в офлайн-выставках, дополнительную информацию можно найти по ссылке Audit Report.
, чтобы увидеть все проверенные метки силы (26)

Основная Информация.

Модель №.
INC-AlN201155
диэлектрическая постоянная
8.56 (1MHz)
шероховатость поверхности
0.3-0.5
теплопроводность
(25°c) 180 W/Mk
плотность
3.31g/cm3
Транспортная Упаковка
Standard Safety Cartons with Plastic Foams
Характеристики
Customized
Торговая Марка
INNOVACERA
Происхождение
Fujian, China
Производственная Мощность
200000 Piece/Pieces Per Month

Описание Товара

High Thermal Conductivity Aluminum Nitride Ceramic Substrate

 

 

 

Алюминиевые нитрид керамические свойства подложки для продажи

 

Керамика из нитрида алюминия (AlN) обладает высокой теплопроводностью (в 5-10 раз ниже керамики из глинозема), низкая

 

диэлектрическая постоянная и коэффициент рассеивания, хорошая изоляция и отличные механические свойства, нетоксичный,

 

Высокая термостойкость, химическая стойкость и коэффициент линейного расширения сходны с Si, то есть

 

широко используется в компонентах связи, высокомощные, электроэлектронные устройства и др.

 

Fields.Специальные спецификации продукции могут быть произведены по запросу.

 

 

ПРОИЗВОДИТЕЛЬНОСТЬ ПРОДУКТА


- Высокая теплопроводность, высокая прочность при сгибании, высокая температура


- хорошая электрическая изоляция


- Низкая диэлектрическая постоянная и потери


- возможность лазерной сверки, металлизации, металлизации и пайки

 

 

Характеристики продукта

 

1.Однородная микроструктура


2.Высокая теплопроводность* (70-180 WM-1K-1), адаптированная к условиям обработки и добавкам


3.высокое электрическое сопротивление


4.коэффициент теплового расширения близок к коэффициенту кремния


5.устойчивость к коррозии и эрозии


6. Превосходная термостойкость


7. Химически устойчив до 980°C во второй и второй атмосферах, а также в воздухе до 1380°C (поверхностное окисление

 

Происходит при температуре около 780°C; поверхностный слой защищает насыпную массу до 1380°C).

 

High Thermal Conductivity Aluminum Nitride Ceramic Substrate
High Thermal Conductivity Aluminum Nitride Ceramic Substrate
High Thermal Conductivity Aluminum Nitride Ceramic Substrate
High Thermal Conductivity Aluminum Nitride Ceramic Substrate

 

 
Приложение
 
High Thermal Conductivity Aluminum Nitride Ceramic Substrate
 
 
 
 
- компоненты РЧ/СВЧ
- модуль мощности
- силовые трансформаторы
- блок светодиодов высокой мощности
 
 
 
 
- Подкрепления лазерного диода
- Подкрепление микросхемы светодиодов
- микроэлектронные упаковки
- транзисторы
High Thermal Conductivity Aluminum Nitride Ceramic Substrate
High Thermal Conductivity Aluminum Nitride Ceramic Substrate

 

 

 

 

 

- Субстраты высокой теплопроводности

 

Для светодиодных и силовых электронных устройств

 

- Подстраты для силовой электроники

 

Свойства нитридной алюминиевой конструкции
 
 
 
 
Материалов
 
ALN
 
 
No изделия
 
В Т. Ч. НА180
В Т. Ч.-AN200
В Т. Ч.-AN220
Цвет
 
Серый
Серый
Бежевый
Основное содержимое
 
96%ALN
96%ALN
97%ALN
Основные характеристики
 
Высокая теплопроводность, отличная плазменная устойчивость
 
 
Основные области применения
 
Детали, рассеивающие тепло, части, резистентные к плазме
 
 
Плотность сыпучих материалов
 
3.30
3.30
3.28
Поглощение воды
 
0
0
0
Твердость по Виккерсу (нагрузка 500 г)
 
10.0
9.5
9.
Прочность на изгиб
 
>=350
>=325
>=280
Прочность на сжатие
 
2500
2500
-
Модуль упругости юного
 
320
320
320
Коэффициент Пуассона
 
0.24
0.24
0.24
Прочность на разрыв
 -
-
-
Линейное тепловое расширение коэффициента
40 градусов
4.8
4.6
4.5
Теплопроводность
20 градусов
180
200
220
Уд. нагрев
 
0.74
0.74
0.76
Термошокирующее сопротивление
 -
-
-
Volume Resisivity (Объемная удительность
20 градусов
>=10-14
>=10-14
>=10-13
Диэлектрическая прочность
 
>=15
>=15
>=15
Диэлектрическая постоянная
1 МГц
9
8.8
8.6
Касательная потеря
*10-4
5
5
6
High Thermal Conductivity Aluminum Nitride Ceramic Substrate
High Thermal Conductivity Aluminum Nitride Ceramic Substrate
High Thermal Conductivity Aluminum Nitride Ceramic Substrate
High Thermal Conductivity Aluminum Nitride Ceramic Substrate
High Thermal Conductivity Aluminum Nitride Ceramic Substrate
ОТПРАВИТЬ МНЕ
Если Вас заинтересовала наша продукция, пожалуйста, нажмите здесь, чтобы отправить мне запрос, и я ответу Вам в течение 8 часов

Отправить ваш запрос напрямую данному поставщику

*От:
*Кому:
*Сообщение:

Введите от 20 до 4000 символов.

Это не то, что вы ищете? Опубликовать Спрос на Закупки Сейчас

Вам Наверное Нравятся

Группа Товаров

Связаться с Поставщиком

Виртуальный Тур 360 °

Бриллиантовое Членство с 2024

Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями

Производитель/Завод & Торговая Компания
Количество Работников
34
Год Основания
2012-06-04