• Высокотемпературная проводимость алюминиевая Нитрид керамическая подложка для пафельного полимера Для силового резистора
  • Высокотемпературная проводимость алюминиевая Нитрид керамическая подложка для пафельного полимера Для силового резистора
  • Высокотемпературная проводимость алюминиевая Нитрид керамическая подложка для пафельного полимера Для силового резистора
  • Высокотемпературная проводимость алюминиевая Нитрид керамическая подложка для пафельного полимера Для силового резистора
  • Высокотемпературная проводимость алюминиевая Нитрид керамическая подложка для пафельного полимера Для силового резистора
  • Высокотемпературная проводимость алюминиевая Нитрид керамическая подложка для пафельного полимера Для силового резистора

Высокотемпературная проводимость алюминиевая Нитрид керамическая подложка для пафельного полимера Для силового резистора

Application: Aerospace, Electronics, Medical, Refractory, Electrical Components
Type: Industrial Parts
прочность на изгиб: 450 миль/галлон
Hardness (Vickers): 11 гпа
ключевое слово: подложка aln
цвет: серый

Связаться с Поставщиком

Производитель/Завод & Торговая Компания

Виртуальный Тур 360 °

Бриллиантовое Членство с 2024

Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями

Fujian, Китай
Собственный бренд
У поставщика есть собственные бренды 1. Для получения дополнительной информации проверьте ссылку Audit Report.
Инспекторы по обеспечению/контролю качества
У поставщика есть 3 сотрудников по контролю качества и контроля качества.
Возможности исследований и разработок
У поставщика есть 2 инженеров по исследованиям и разработкам. Дополнительную информацию можно найти по Audit Report.
Сертификация продукции
Продукция поставщика уже имеет соответствующие сертификационные квалификации, в том числе:
CE
, чтобы увидеть все проверенные метки силы (26)

Основная Информация.

теплопроводность
(25°c) 180 W/Mk
обработка данных
молдинг
плотность
3.31g/cm3
удельная теплоемкость
750 J/Kg.K
Транспортная Упаковка
Standard Safety Cartons with Plastic Foams
Характеристики
customized
Торговая Марка
INNOVACERA
Происхождение
Fujian, China
Производственная Мощность
200000 Piece/Pieces Per Month

Описание Товара

High Thermal Conductivity Aln Aluminum Nitride Ceramic Wafer Substrate Plate for Power Resistor

 

 

 

 

Керамическая пластина из полированного алюминия Nitride (ALN)

 

Керамика из нитрида алюминия (AlN) обладает высокой теплопроводностью (в 5-10 раз ниже керамики из глинозема), низкая

 

диэлектрическая постоянная и коэффициент рассеивания, хорошая изоляция и отличные механические свойства, нетоксичный,

 

Высокая термостойкость, химическая стойкость и коэффициент линейного расширения сходен с Si, то есть

 

широко используется в компонентах связи, высокомощные, электроэлектронные устройства и др.

 

Fields.Специальные спецификации продукции могут быть произведены по запросу.

 

 

Характеристики продукта

 

1.Однородная микроструктура


2.Высокая теплопроводность* (70-180 WM-1K-1), адаптированная к условиям обработки и добавкам


3.высокое электрическое сопротивление


4.коэффициент теплового расширения близок к коэффициенту кремния


5.устойчивость к коррозии и эрозии


6. Превосходная термостойкость


7. Химически устойчив до 980°C во второй и второй атмосферах, а также в воздухе до 1380°C (поверхностное окисление

 

Происходит при температуре около 780°C; поверхностный слой защищает насыпную массу до 1380°C).

 

 
Стандартные размеры подстрата AlN/вафера
 
 
 
 
 
 
 
 
 
Толщина (мм)
Длина*Ширина(мм)
 
 
 
 
 
 
 
 0.385
 
2″* 2 дюйма
50.8*50.8 мм
 
 
3″* 3″
76.2*76,2 мм
 
 
4″* 4″
101.6*101,6 мм
 
 
4.5″* 4.5″
114.3*114,3 мм
 
 0.5
 
 
 
 
 
 
 
 
 0.635
 
 
 
 
 
 
 
 
 1.0
 
 
 
 
 
 
 
 
Диаметр (мм)
 
 
 
 
 
 
 
 
 1.0
Φ16
Φ19
Φ20
Φ26
Φ30
Φ35
Φ40
Φ45
Φ50
Φ52
Φ60
Φ75
Φ80
PS: Другие размеры, которые не указаны в списке, доступны по вашим запросам.
 
 
 
 
 
 
 
 
 
Свойства материала субстрата нитрида алюминия/вафера
 
 
Содержимое свойства
Индекс свойств
Плотность (г/см 3)
3.335
Устойчивость к тепловому удару
Отсутствие трещин
Теплопроводность (30, Вт/м.к)
≥170
Коэффициент линейного расширения
(/, 5/мин, 20-300)
2.805×10­6
Прочность на изгиб (МПа)
382.7
Volume Resisdivity (Ω.cm) (Объемная удительность (мкВ
1.4×1014
Диэлектрическая постоянная (1 МГц)
8.56
Химическая долговечность (мг/см²)
0.97
Диэлектрическая прочность (КВ/мм)
18.45
Шероховатость поверхности RA(μm)
0.3–0.5
Развал (длина‰)
≤2‰
Внешний вид/Цвет
Плотный/темно-серый
Примечание: Общие характеристики материалов, описанных выше, были получены на основе лабораторных испытаний, выполненных компанией Innovacera с момента их проведения в количестве образцов. Фактические характеристики производственных участков могут отличаться.
 
High Thermal Conductivity Aln Aluminum Nitride Ceramic Wafer Substrate Plate for Power Resistor
High Thermal Conductivity Aln Aluminum Nitride Ceramic Wafer Substrate Plate for Power Resistor
High Thermal Conductivity Aln Aluminum Nitride Ceramic Wafer Substrate Plate for Power Resistor

 

 
High Thermal Conductivity Aln Aluminum Nitride Ceramic Wafer Substrate Plate for Power Resistor

 

 
Приложение
 
High Thermal Conductivity Aln Aluminum Nitride Ceramic Wafer Substrate Plate for Power Resistor
 
 
 
 
- компоненты РЧ/СВЧ
- модуль мощности
- силовые трансформаторы
- блок светодиодов высокой мощности
 
 
 
 
- Подкрепления лазерного диода
- Подкрепление микросхемы светодиодов
- микроэлектронные упаковки
- транзисторы
High Thermal Conductivity Aln Aluminum Nitride Ceramic Wafer Substrate Plate for Power Resistor
High Thermal Conductivity Aln Aluminum Nitride Ceramic Wafer Substrate Plate for Power Resistor

 

 

 

 

 

- Субстраты высокой теплопроводности

 

Для светодиодных и силовых электронных устройств

 

- Подстраты для силовой электроники

 

 
VR
High Thermal Conductivity Aln Aluminum Nitride Ceramic Wafer Substrate Plate for Power Resistor
High Thermal Conductivity Aln Aluminum Nitride Ceramic Wafer Substrate Plate for Power Resistor
High Thermal Conductivity Aln Aluminum Nitride Ceramic Wafer Substrate Plate for Power Resistor
High Thermal Conductivity Aln Aluminum Nitride Ceramic Wafer Substrate Plate for Power Resistor
High Thermal Conductivity Aln Aluminum Nitride Ceramic Wafer Substrate Plate for Power Resistor
High Thermal Conductivity Aln Aluminum Nitride Ceramic Wafer Substrate Plate for Power Resistor
ОТПРАВИТЬ МНЕ
Если Вас заинтересовала наша продукция, пожалуйста, нажмите здесь, чтобы отправить мне запрос, и я ответу Вам в течение 8 часов

Отправить ваш запрос напрямую данному поставщику

*От:
*Кому:
*Сообщение:

Введите от 20 до 4000 символов.

Это не то, что вы ищете? Опубликовать Спрос на Закупки Сейчас

Найти Похожие Товары по Категориям

Главная Страница Поставщика Товары Керамика из нитрида алюминия Высокотемпературная проводимость алюминиевая Нитрид керамическая подложка для пафельного полимера Для силового резистора

Вам Наверное Нравятся

Группа Товаров

Связаться с Поставщиком

Виртуальный Тур 360 °

Бриллиантовое Членство с 2024

Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями

Производитель/Завод & Торговая Компания
Количество Работников
34
Год Основания
2012-06-04