Электрическая изоляция Теплопроводность ALN Алюминиевый нитрид керамический подложка Микросхема диска

• Приложение: Аэрокосмическая, Электроника, Медицинский, Неустойчивый, промышленное керамическое покрытие
• Тип: керамические пластины
• цвет: White,Ivory,Yellow,etc
• рабочая температура: 1400 °c to 1900 °c
• Metallization Thickness: 25+/-10um
• обработка данных: молдинг
• толщина покрытия: 2 мкм
• Транспортная Упаковка: Carton Packing
• Характеристики: Индивидуальные
• Торговая Марка: INNOVACERA
• Происхождение: Fujian, China

Описание Товара

 

 

Название изделия: Алюминий нитрид керамический подложка, AlN керамический лист

 

Применение: Часто используется в электрических и электронных полях, требующих теплопроводности, теплоотвода, изоляции, высокой термостойкости, высокого сопротивления пробоя напряжения, высокой теплопроводности, хорошей стабильности.

 

Технические характеристики: Стандартные модели - TO-220, 247, 264, 3P

 

Толщина диапазона: 0,25 мм, 0,385 мм, 0,5 мм, 0,635 мм, 0,8 мм, 1 мм, 1,5 мм, 2 мм, 3 мм

 

Преимущества: Алюминиевая нитридридная керамика обладает отличной теплопроводностью (в 7-10 раза глинозема), низкой диэлектрической постоянной и диэлектрической потерей, надежными теплоизоляционными характеристиками, отличными механическими свойствами, нетоксичной, высокой термостойкостью, Химическая коррозионная стойкость, а коэффициент теплового расширения кремния аналогичен, как новое поколение керамических материалов, всё больше внимания и внимания людей. Алюминиевая нитрид керамика, производимый нашей компанией, лидировал в качестве аналогичных отечественных изделий, с международным передовым уровнем, широко используемым в коммуникационных устройствах, высокоярком светодиоде, электроэлектронных устройствах и других отраслях промышленности.

 

 

Спецификация размера керамической подложки и стандарт точности

 

Толщина d: Минимум 0,2 мм и максимум 1,2 мм
Максимальная длина L: 380 мм
Максимальная ширина W: 200 мм
Минимальная диафрагма Φ: 0,15 мм
Минимальное расстояние от отверстия или линии до кромки: 1 мм
Минимальное расстояние между отверстиями: 1 мм

 

 

Приложение

 

 

 

 

 

- компоненты РЧ/СВЧ

- модуль мощности

- силовые трансформаторы

- блок светодиодов высокой мощности

 

 

 

 

- Подкрепления лазерного диода

- Подкрепление микросхемы светодиодов

- микроэлектронные упаковки

- транзисторы

 

 

 

 

- Субстраты высокой теплопроводности

 

Для светодиодных и силовых электронных устройств

 

- Подстраты для силовой электроники

 

Свойства нитридной алюминиевой конструкции
Материалов			ALN
No изделия			В Т. Ч. НА180	В Т. Ч.-AN200	В Т. Ч.-AN220
Цвет			Серый	Серый	Бежевый
Основное содержимое			96%ALN	96%ALN	97%ALN
Основные характеристики			Высокая теплопроводность, отличная плазменная устойчивость
Основные области применения			Детали, рассеивающие тепло, части, резистентные к плазме
Плотность сыпучих материалов			3.30	3.30	3.28
Поглощение воды			0	0	0
Твердость по Виккерсу (нагрузка 500 г)			10.0	9.5	9.
Прочность на изгиб			>=350	>=325	>=280
Прочность на сжатие			2500	2500	-
Модуль упругости юного			320	320	320
Коэффициент Пуассона			0.24	0.24	0.24
Прочность на разрыв		-		-	-
Линейное тепловое расширение коэффициента	40 градусов	4.8	4.6	4.5
Теплопроводность	20 градусов	180	200	220
Уд. нагрев			0.74	0.74	0.76
Термошокирующее сопротивление		-		-	-
Volume Resisivity (Объемная удительность	20 градусов	>=10-14	>=10-14	>=10-13
Диэлектрическая прочность			>=15	>=15	>=15
Диэлектрическая постоянная	1 МГц	9	8.8	8.6
Касательная потеря	*10-4	5	5	6

ОТПРАВИТЬ МНЕ

Если Вас заинтересовала наша продукция, пожалуйста, нажмите здесь, чтобы отправить мне запрос, и я ответу Вам в течение 8 часов