Электрическая керамическая подложка с прямым соединением из меди для высокомощного модуля

Подробности Товара
Приложение: аэрокосмическая, электроника, медицинская, огнеупорная, промышленная керамика
Процесс: Прямое связанное медью
диэлектрические потери: 0.0003
Производитель/Завод & Торговая Компания

Виртуальный Тур 360 °

Бриллиантовое Членство с 2024

Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями

Сертифицированный Поставщик Сертифицированный Поставщик

Проверено независимым сторонним инспекционным агентством

Собственный бренд
У поставщика есть собственные бренды 2. Для получения дополнительной информации проверьте ссылку Audit Report.
Инспекторы по обеспечению/контролю качества
У поставщика есть 3 сотрудников по контролю качества и контроля качества.
Возможности исследований и разработок
У поставщика есть 2 инженеров по исследованиям и разработкам. Дополнительную информацию можно найти по Audit Report.
Сертификация продукции
Продукция поставщика уже имеет соответствующие сертификационные квалификации, в том числе:
CE
, чтобы увидеть все проверенные метки силы (26)
  • Электрическая керамическая подложка с прямым соединением из меди для высокомощного модуля
  • Электрическая керамическая подложка с прямым соединением из меди для высокомощного модуля
  • Электрическая керамическая подложка с прямым соединением из меди для высокомощного модуля
  • Электрическая керамическая подложка с прямым соединением из меди для высокомощного модуля
  • Электрическая керамическая подложка с прямым соединением из меди для высокомощного модуля
  • Электрическая керамическая подложка с прямым соединением из меди для высокомощного модуля
Найти похожие товары

Основная Информация.

Модель №.
AA DBC Substrate
форма
пластина
макс. температура использования
300°c
теплопроводность
170
обработка данных
молдинг, активное соединение металла
плотность
3.3-3.7
состав материала
глинозем, al2o3
специальность
высокая изоляция
тип
керамические пластины
Транспортная Упаковка
упаковка для ваккума и упаковки
Характеристики
индивидуальный
Торговая Марка
инновационное
Происхождение
Fujian, China
Производственная Мощность
100000 шт./шт. в месяц

Описание Товара

Electrical Direct Bonded Copper Dbc Ceramic Substrate for High Power Module
 
КЕРАМИЧЕСКАЯ подложка DBC/для электронных нагревательных приборов/Innovacera
 
1. КЕРАМИЧЕСКАЯ подложка DBC:
В силовых модулях обычно используются подложки из меди с прямым клеем (DBC), поскольку они обеспечивают очень хорошую теплопроводность. Они состоят из керамической плитки (обычно из глинозема) с медным слоем, прикрепленным к одной или обеим сторонам в процессе высокотемпературного окисления (медь и субстрат нагреваются до тщательно контролируемой температуры в атмосфере азота, содержащего около 30 частей кислорода на миллион; в этих условиях медно-кислородная эвтектика образует успешно связуемые как с медью, так и с оксидами, используемыми в качестве подложек). Верхний медный слой можно предварительно сформировать перед началом работы или химически выгравированный с помощью печатной платы, чтобы сформировать электрическую цепь, а нижний медный слой обычно остается гладким. Подложка крепится к теплоотводу путем пайки нижнего медного слоя на ней.
 
1. Толщина подложки может быть тонкой: 0,25 мм,0,28 мм,0,45 мм,0,5 мм,0,635 мм,1,0 мм,1,5 мм, 1,8 мм,2,0 мм
2. Покрытие медным покрытием, медным покрытием, Mo/MN,AG
3. Отличная теплопроводность
4. Высокая электрическая изоляция

Преимущества керамической подложки DBC:
>высокая механическая прочность
>тонкая теплопроводность
>отличная электрическая изоляция
>хорошая адгезия
>коррозионностойкий
>высокая надежность
>экологически чистая
 
 
 
 
 
 
Electrical Direct Bonded Copper Dbc Ceramic Substrate for High Power Module
Electrical Direct Bonded Copper Dbc Ceramic Substrate for High Power Module
Свойства глинозема
 
 
 
 
Единицы измерения
95%
99%
Плотность
г/см3
3.6
3.8
Поглощение воды
%
<0.4
<0.2
Температура воспламенения
°C
1600
1800
Твердость
HRA
70
80
Эффективная фланескспансионная
*10-6/°C.
5.5
5.3
Диэлектрическая постоянная
 
9
10.5
Объемное сопротивление
Ω·см.
-
1013
Напряжение при прерывке
КВ/мм
14
15
Прочность на разрыв
МПа
250
300

 

 
Применение керамической подложки DBC:
1. силовые полупроводниковые модули
2.semiconductor рефракционных установок
3.цепи управления питанием
4. источники питания в режиме высокочастотного переключения
5.твердотельные реле
6.массивы Solar-Panel
7.телекоммуникации частная сеть обмена и приема промышленной электроники
Electrical Direct Bonded Copper Dbc Ceramic Substrate for High Power Module
Electrical Direct Bonded Copper Dbc Ceramic Substrate for High Power Module
Electrical Direct Bonded Copper Dbc Ceramic Substrate for High Power Module
Electrical Direct Bonded Copper Dbc Ceramic Substrate for High Power Module
Electrical Direct Bonded Copper Dbc Ceramic Substrate for High Power Module
Electrical Direct Bonded Copper Dbc Ceramic Substrate for High Power Module
Electrical Direct Bonded Copper Dbc Ceramic Substrate for High Power Module
ОТПРАВИТЬ МНЕ
Если Вас заинтересовала наша продукция, пожалуйста, нажмите здесь, чтобы отправить мне запрос, и я ответу Вам в течение 8 часов

Отправить ваш запрос напрямую данному поставщику

*От:
*Кому:
*Сообщение:

Введите от 20 до 4000 символов.

Это не то, что вы ищете? Опубликовать Спрос на Закупки Сейчас
Связаться с Поставщиком
Люди, которые посмотрели это, также посмотрели

Найти Похожие Товары по Категориям

Главная Страница Поставщика Товары Металлизированная керамика Электрическая керамическая подложка с прямым соединением из меди для высокомощного модуля