Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями
Сертифицированный Поставщик
|
DBC(Direct Bonded Copper)tenique обозначает особый процесс, при котором медная фольга и al2o3 или AlN (одна или обе стороны) напрямую связаны при соответствующей высокой температуре. Готовая сверхтонкая подложка DBC имеет превосходную электрическую изоляцию, высокую теплопроводность, Высокая прочность и прочность склеивания.она может быть структурирована просто облизать PCB для получения гравированной проводки и имеет высокую способность к загрузке curreng. Поэтому керамические подложки DBC стали основным материалом для обучения как конструкции, так и технологии соединения высокоэнергетических полупроводниковых электронных схем, а также имеют была основой для технологии "чип на бобах", которая в веках изменяет тенденции в области упаковки.
Функции DBC
1.Высокая механическая прочность, механическая устойчивость формы;высокая прочность, высокая теплопроводность, отличная электрическая изоляция;хорошая адгезия, устойчивость к коррозии;
2. Значительно улучшенные возможности термического цикла (до 50000 циклов), высокая надежность;
3.может быть структурирована так же, как печатные платы или подложки IMS для получения травленной проводки;
4. Отсутствие загрязнения, экологически чистая;
5.Температура нанесения: -55 ~ 850; коэффициент теплового расширения закрыт для кремния, поэтому производственные технологии силового модуля значительно упрощаются.
|
|
|
|
|
||||
|
Свойства нитридной алюминиевой конструкции
|
|
|
|
|
||||
|
Свойства
|
|
В Т. Ч. НА180
|
В Т. Ч.-AN200
|
В Т. Ч.-AN220
|
||||
|
Цвет
|
|
Серый
|
Серый
|
Бежевый
|
||||
|
Основное содержимое
|
|
96%ALN
|
96%ALN
|
97%ALN
|
||||
|
Основные характеристики
|
|
Высокая теплопроводность, отличная плазменная устойчивость
|
|
|
||||
|
Основные области применения
|
|
Детали, рассеивающие тепло, части, резистентные к плазме
|
|
|
||||
|
Плотность сыпучих материалов
|
|
3.30
|
3.30
|
3.28
|
||||
|
Поглощение воды
|
|
0.00
|
0.00
|
0.00
|
||||
|
Твердость по Виккерсу (нагрузка 500 г)
|
|
10.00
|
9.50
|
9.00
|
||||
|
Прочность на изгиб
|
|
>=350
|
>=325
|
>=280
|
||||
|
Прочность на сжатие
|
|
2,500.00
|
2,500.00
|
-
|
||||
|
Модуль упругости юного
|
|
320.00
|
320.00
|
320.00
|
||||
|
Коэффициент Пуассона
|
|
0.24
|
0.24
|
0.24
|
||||
|
Прочность на разрыв
|
-
|
-
|
-
|
|||||
|
Линейное тепловое расширение коэффициента
|
40-400 градусов Цельсия
|
4.80
|
4.60
|
4.50
|
||||
|
Теплопроводность
|
20 градусов Цельсия
|
180.00
|
200.00
|
220.00
|
||||
|
Уд. нагрев
|
|
0.74
|
0.74
|
0.76
|
||||
|
Термошокирующее сопротивление
|
-
|
-
|
-
|
|||||
|
Volume Resisivity (Объемная удительность
|
20 градусов Цельсия
|
>=10-14
|
>=10-14
|
>=10-13
|
||||
|
Диэлектрическая прочность
|
|
>=15
|
>=15
|
>=15
|
||||
|
Диэлектрическая постоянная
|
1 МГц
|
9.00
|
8.80
|
8.60
|
||||
|
Касательная потеря
|
*10-4
|
5.00
|
5.00
|
6.00
|
||||
|
Примечание: Значение только для просмотра, различные условия использования будут иметь небольшое различие.
|
|
|
|
|
||||
Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями
Сертифицированный Поставщик 
