Алюминиевый нитрид керамический металлизированный DPC подложка с покрытием Au/Cu

• Application: Aerospace, Electronics, Medical, Refractory, Vacuum Brazing
• Material Composition: Alumina, Al2O3
• Speciality: High Insulation
• Type: Insulating Ceramics
• прочность на сжатие: 2300 миль/галлон
• толщина покрытия: 8-30μm
• Модель №.: AA
• слой покрытия: dpc
• Plated Layer: Nickel/Copper/Gold etc
• теплопроводность: 25W/(M.K)
• Max. Use Temperature: 1600°c.
• плотность: 3,7 г/см3
• Транспортная Упаковка: Standard Cartons with Foam
• Характеристики: customized
• Торговая Марка: INNOVACERA
• Происхождение: Fujian, China
• Производственная Мощность: 200000 Piece/Pieces Per Month

Описание Товара

 

 

DPC - медь с покрытием из прямого соединения

DPC - это новейшая разработка в области керамических подложек ПХД, благодаря технологии напыления магнетрона для размещения металлического слоя (титан/медный слой) на поверхности керамической подложки, что приводит к толщине меди от 10 мкм до 130 мкм, а затем для формирования схем применяется электролитография, для заполнения зазоров и утолщения слоя металлических цепей, а также улучшается сольдерность и окислительная стойкость субстрата за счет обработки поверхности, окончательно удалите сухую пленку, и вытравлите слой семян, чтобы заполнить подложку.

 

Функции

1. Высокая термическая устойчивость и отличная электропроводность
2. Отличная механическая устойчивость, хорошая адгезия
3. Высокие рабочие температуры
4. Отличная электрическая изоляция
5. Хорошее распределение тепла

Свойства керамических материалов
Пункт	Единицы измерения	Глинозем	ALN
Содержание	%	96% алюминия	-
Плотность	г/см3	≥3.7	≥3.3
Теплопроводность	Вт/м·K	24	>170
Коэффициент теплового расширения	10-6/K	6.5–7.5 (20–300)	4.6 (20~300)
Прочность на изгиб	МПа	>350	>350
Диэлектрические потери	x10-4 [1 МГц]	3	3.8
Диэлектрическая постоянная	1 МГц	9.8	9
Диэлектрическая прочность	КВ/мм	14.5	17
Volume Resisivity (Объемная удительность	Ω·см.	>1014	>1014
Модуль упругости молодого человека	GPA	340	320

Потенциала
Пункт	Описание	Потенциала
Материалов	-	Al2O3, AlN
Толщина керамики	-	0.38 мм
Толщина меди (При расстоянии между медью)	<0,2 мм	10–50 мкм
		0.2–0,5 мм	30 мкм
		0.6 мм	30–150 мкм
		<0,075 мм	30–60 мкм
Ширина меди (При толщине меди)	<35 мкм	≥0,075 мм
		35 мкм	≥0,1 мм
		≥100 мкм	≥0,15 мм
Толщина AG	-	≥0,4 мкм
Обработка поверхности	NiAu/NiPdAu	NI: 5±2,5 мкм PD: >0,05um Au: >0,05um

ОТПРАВИТЬ МНЕ

Если Вас заинтересовала наша продукция, пожалуйста, нажмите здесь, чтобы отправить мне запрос, и я ответу Вам в течение 8 часов