0,25 мм 0,28 мм 0,45 мм 0,5 мм 0,635 мм 1,0 мм 1,5 мм 1,8 мм 2,0 мм оксид алюминия Металлизированный керамический субстрат из меди с прямым покрытием dBc

• Приложение: Аэрокосмическая, Электроника, Медицинский, промышленное керамическое покрытие
• Состав материала: Алюминий, Al2O3
• Специальность: Высокая изоляция
• Type: керамические пластины
• диэлектрические потери: 0.0003
• форма: пластина
• Модель №.: DBC Ceramic Substrate
• макс. температура использования: 300°c
• теплопроводность: 170
• обработка данных: Moulding, Active Metal Bonding
• плотность: 3.3-3.7
• Транспортная Упаковка: Vaccum&Carton Packaging
• Торговая Марка: INNOVACERA
• Происхождение: Fujian, China
• Производственная Мощность: 100000 Piece/Pieces Per Month

Описание Товара

 

 

Подложка DBC, короткая для подложки из меди с прямым подключением, представляет собой расширенный материал, состоящий из керамической подложки (обычно Al2O3 или AlN) и меди, тесно соединенной в гиптоэвтектическом процессе. Это уникальное сочетание материалов обеспечивает подложку с исключительной теплопроводностью, низким тепловым расширением, высокой прочностью и превосходной смачиваемости для пайки.

 

1. Толщина подложки может быть тонкой: 0,25 мм,0,28 мм,0,45 мм,0,5 мм,0,635 мм,1,0 мм,1,5 мм, 1,8 мм,2,0 мм
2. Покрытие Cu, Mo/MN, AG, пластина с медью
3. Отличная теплопроводность
4. Высокая электрическая изоляция

Площадь применения

* Автомобилестроение: ABS, Усирорулевое управление, DC/DC преобразователь, светодиодное освещение, управление зажиганием

* Электроника питания: IGBT, MOSFET, модуль тиристора, твердотельное реле, диод, Силовые транзисторы

* Домашний прибор: Кондиционер, охладитель Пельтье

* Промышленность: Светодиодные дисплеи, сварочная машина

* Аэрокосмическая промышленность: Лазерная, энергоснабжение спутников и аэрокосмических аппаратов

* Экологическая технология: Местное производство электроэнергии, электромобиль, система регулирования тяги, фотоэлектрические установки, ветровая мощность

* ПК/ИТ: Источник питания, система ИБП

 

Свойства керамических материалов

1. Высокая теплопроводность
2. Низкое тепловое расширение
3. Высокая прочность
4. Высокая смачиваемость для пайки

Процесс создания массива

Спецификация и свойства материала
Пункт	А2О3	ЗТА	ALN	Единицы измерения
Содержание	96% Al2O3	90% ALO	-	%
						9%ZrO2
Плотность	3.75	3.95	3.3	г/м3
Теплопроводность	>24	>27	>170	С/м 0,K
Электрическое сопротивление	>1014	>1014	>1014	Ω·см.
Диэлектрическая постоянная	9.8	10.5	9	1 МГц
Диэлектрическая прочность	20	20	20	КВ/мм
Диэлектрические потери	0.0003	0.0003	0.0005	1 МГц
Прочность на изгиб	>350	>600	>350	МПа
(Σ0,M>10)
Модуль юного	340	310	320	GPA
Коэффициент теплового расширения	6.8	7,540–400	4.7	x10-6/K
		20~300	8.440~800		(20–300)

Руководство по созданию РЕШЕНИЯ DBC
Пункт	Единицы измерения	Значение
Размер главной карты	мм	138x190 ±1.5%
				ПРИГОДНЫЙ ДЛЯ ИСПОЛЬЗОВАНИЯ АЕРА 127×178
Допуск размера	мм	-4
Медная кромка на керамический край	мм	±0.15
Несоответствие шаблона	мм	≤0.2
Коэффициент выборки	-	2
Чип	t	L : МАКС. 1, W&D : 0.5
Общая толщина	%	±7
Шероховатость поверхности	μm	Rmax=50 ; RA≤3 ; Rz≤16
Толщина покрытия	μm	Au: 0.01~0,1Ni: 2~8

Доступная толщина материала и комбинация

96% Al2O3

Толщина меди

Толщина

0.127

0.2

0.25

0.3

0.4

0.5

0.25

√

√

√

0.32

√

√

√

√

0.38

√

√

√

√

0.5

√

√

√

√

√

√

0.635

√

√

√

√

√

√

1

√

√

√

√

√

√

ЗТА	Толщина меди
Толщина	0.127	0.2	0.25	0.3	0.4	0.5
0.25	√	√	√	√	-	-
0.32	√	√	√	√	√	√

ALN	Толщина меди
Толщина	0.127	0.2	0.25	0.3	0.4	0.5
0.38	√	√	√	√	-	-
0.5	√	√	√	√	√	√
0.63	√	√	√	√	√	√
1	√	√	√	√	√	√

ОТПРАВИТЬ МНЕ

Если Вас заинтересовала наша продукция, пожалуйста, нажмите здесь, чтобы отправить мне запрос, и я ответу Вам в течение 8 часов