Толщина меди 0.1–0,5 мм S3n4 нитрид кремния субстрат амба для высоких Упаковка силовых устройств

• Application: Aerospace, Ceramic Decorations, Medical, Amb Substrate
• Material Composition: Alumina, Al2O3
• Speciality: High Insulation, High Strength
• Type: Insulating Ceramics
• прочность на сжатие: 2300 миль/галлон
• толщина покрытия: 8-30μm
• Модель №.: AA INC-AMB20310
• слой покрытия: Mo/Mn
• Plated Layer: Nickel/Copper/Gold
• теплопроводность: 25W/(M.K)
• Max. Use Temperature: 1600°c.
• плотность: 3,7 г/см3
• Транспортная Упаковка: Standard Cartons with Foam
• Характеристики: Customized
• Торговая Марка: INNOVACERA
• Происхождение: Fujian, China
• Производственная Мощность: 10000 Piece/Pieces Per Month

Описание Товара

 

 

Силиконовый нитрид AMB Керамический субстрат — это метод для реализации склеивания керамики и металла путем реакции небольшого количества активных элементов Ti и ZR в присадочной металле с керамикой для формирования реакционного слоя, который может быть смачивался жидким присадочным металлом.

 

Преимущество:

* комбинация достигается химической реакцией керамической и активной пайки металла при высокой температуре, поэтому ее прочность на склеивание выше и надежность лучше;
* может иметь различную толщину меди на одной пластине;
* Экологическая бережливы;
* высокая стойкость к холоду и тепловому воздействию;
* простая полная автоматизация, высокая эффективность производства, низкие производственные затраты;
* Толщина меди 0.1-0,5 мм, очень подходит для высокоэнергоемкой упаковки устройств.

 

Технические характеристики

>толщина металлизации: 25 ±10um >толщина никеля:2~10um; >полная прочность штифта: 4200 кгс/см2 сред. (На контакте Φ3.0mm)

 

Материалов	Пункт	Значение
S3N4	Состав	96%-ный грех
		Толщина (мм)	0.2,0.32,0.35,0.635,0.4-1.5
		Плотность (г/см3)	3.2±0.25
		Теплопроводность (20°C, Вт/м·к)	85+
		Прочность на изгиб (MPA)	700-800
		Диэлектрическая постоянная (IMHz)	8
		Диэлектрические потери (IMHz)	0.001
		Диэлектрическая прочность (КВ/мм)	20
		Volume Resisdivity (Ω/CM) (сопротивление объема (мкГр/см)	1*1014
ALN	Состав	96%ALN
		Толщина (мм)	0.25,0.32,0.635
		Плотность (г/см3)	3.3
		Теплопроводность (20°C, Вт/м·к)	170+
		Прочность на изгиб (MPA)	350
		Диэлектрическая постоянная (IMHz)	9
		Диэлектрические потери (IMHz)	0.0005
		Диэлектрическая прочность (КВ/мм)	20
		Volume Resisdivity (Ω/CM) (сопротивление объема (мкГр/см)	1014
Медь	Материалов	Бескислородная медь
		Чистота (%)	99.99
		Твердость( HV)	60-110
		Проводимость (мс/м)	58.6
		Толщина (мм)	1.2,1.0,0.8,0.5,0.4,0.3,0.25,0.2
АМБ Субстрат	Наибольший размер (мм)	190*140
		Расстояние между строками (мм)	≥0.5
		Ширина линии (мм)	индивидуальный
		Прочность на разрыв медного слоя (минимум) (Н/мм)	10
		Способность к сольдерности(%)	95%
		Метод доставки	Небольшие кусочки или панель
		Состояния поверхности (UM)	CU/AU/AG

 

VR

 

ОТПРАВИТЬ МНЕ

Если Вас заинтересовала наша продукция, пожалуйста, нажмите здесь, чтобы отправить мне запрос, и я ответу Вам в течение 8 часов