Индивидуализация: | Доступный |
---|---|
Металлическое покрытие: | Медь |
Способ производства: | SMT |
Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями
Проверено независимым сторонним инспекционным агентством
Пункт |
Потенциала | Пункт | Потенциала |
Слои | 1-28 | Более толстая медь | 1 унции |
Тип продукции | HI(High-Frequency)&(Радиочастота) плата, плата, контролируемая медансом, HDI плата, BGA& плата с малым шагом |
паяльная маска |
Nanya&Taiyo, LPI&Matt RED, зеленый, желтый, белый, синий, черный. |
Базовый материал | FR4(Shengyi Китай, ITEQ, KB A+,HZ),HI-TG,Fr06,Rogers,Taconic,Argon,NaCLO,Isola и так далее | Обработанной поверхности | Традиционная система HASL, бессвинцовые системы HASL, Flash Gold, ENIG (Immersion Gold), OSP(Entek), погружной олово, погружной туфли, твердый золотой |
Избирательная обработка поверхности | EING(Immersion Gold)+OSP, ENIG(Immersion Gold)+Gold Finger, Flash Gold Finger, Immersion Sliver+Gold Finger, Immersion Tin+Gold Finger | ||
Технические характеристики | Минимальная ширина/зазор линии | 3.5 мил (лазерный дирлл) | |
Минимальная ширина/зазор линии | 0,15 мм (механическая дирлла) 4 мил (лазерная дирлла) | ||
Минимальное кольцевое кольцо | 4 мил | ||
Макс. Толщина меди | 6 унций | ||
Максимальный размер производства | 600 мм*800 мм | ||
Толщина платы | D/S:0.2-7,0 мм, многослойная: 0.4-7,0 мм | ||
Мин. Мостик маски припоя | ≥0,08 мм | ||
Формат изображения | 15:1 | ||
Возможность подключения Vias | 0.2–0,8 мм | ||
Терпимости | Минимальная ширина/зазор линии | ±0,08 мм (мин. ±0.05) | |
Допуск отверстия без металлизации | 0,15 мм (механическая дирлла) 4 мил (лазерная дирлла) | ||
Допуск контура | ±0,15 мил(мин. ±0,10 мм) | ||
Функциональная проверка | |||
Сопротивление изоляции | 50 ом (нормальность) | ||
Отслаивание | 1,4 Н/мм | ||
Испытание под тепловым напряжением | 265°C, 20 секунд | ||
Твердость паяльной маски | 6 Ч. | ||
Напряжение для проверки E-TEST | 500 в+15/-0 в 30 с. | ||
Warp and Twist (деформация и скру | 0.7% (плата тестирования полупроводников 0.3%) |