Прокладка из бескислородной меди Комплексная оболочка из микросхемы

• shape: DIP
• Conductive Type: Normal
• Integration: Normal
• Technics: Semiconductor IC
• поверхность: уровня
• окисление: нет окисления
• Транспортная Упаковка: Carton
• Характеристики: 0.5mm*0.5mm
• Происхождение: China
• Производственная Мощность: 50000

Описание Товара

Интегрированная черная керамическая низкотемпературная стеклокерамическая двухрядная узкая основа Черный керамический низкотемпературный стеклопакет представляет собой технологию, которая использует стекло с низкой температурой плавления и керамику с черным глинозем в качестве материалов для упаковки и защиты микрочипов IC. Черная керамика — это идеальный материал для различных упаковочных материалов с хорошей механической, электрической и химической свойствами. Процесс упаковки прост, цена низкая, а надежность высокая. Пригоден для массового производства и широко используется в военных и гражданских высоконадежных продуктах, имеет широкие рыночные перспективы и пространство для развития.
Интегрированная черная керамическая низкотемпературная стеклокерамическая двухрядная узкая основа Черный керамический низкотемпературный стеклопакет представляет собой технологию, которая использует стекло с низкой температурой плавления и керамику с черным глинозем в качестве материалов для упаковки и защиты микрочипов IC. Черная керамика — это идеальный материал для различных упаковочных материалов с хорошей механической, электрической и химической свойствами. Процесс упаковки прост, цена низкая, а надежность высокая. Пригоден для массового производства и широко используется в военных и гражданских высоконадежных продуктах, имеет широкие рыночные перспективы и пространство для развития.