Черный лист из дууростоуна для крепления SMT, черный поддон из дууростоуна для пайки волнами и пайки потоком, материал дууростоуна, паллеты для пайки волнами

• Application: Insulators, Electrical Winding Insulation, Winding Wire Coating Insulation, Electrical Base, Shell, Motor, Insulating Varnish, Switch Baseplate, Resin
• Type: Insulation Sheet
• Chemistry: Hybrid Insulation
• Material: Fiberglass & Resin
• Thermal Rating: 300
• Maximum Voltage: >100KV
• Модель №.: Epoxy resin laminates for Solder pallet
• Classification: Fiber Glass& Epoxy Resin
• Certification: ISO9001
• Color: Dark Geen
• Brand: Durostone
• пайка волнами: пайка волнами
• Транспортная Упаковка: Carton&Pallet
• Характеристики: Size(WidthxLength): 1020*1220mm 1220*2040mm
• Торговая Марка: xinrui
• Происхождение: China
• Код ТН ВЭД: 3921909010
• Производственная Мощность: 50000

Описание Товара

Припаяйте поддон материала - композитный материал из стекловолокна и эпоксидной смолы.В косвенной высокой температуры окружающей среды 260-280ºC, она имеет хорошее стабильность размеров, сопротивление коррозии, низкая теплопроводность, антистатическое и воспламеняемости. Подходит для защиты для пайки в SMT кривой процесса пайки, легко, без трещин, пилинг, без заусенцев и не натирают кожу для человеческого тела.Простота процесса на токарный станок с ЧПУ и не менее ущерб вращающиеся.У нас есть уникальный автоматический производственной линии в Китае,поэтому постоянно производства могут быть уверены, что также может избежать проблем как пористость, трансформации и отслоений. Все эти проблемы легко увидеть в производстве ручной работы.
Эти материалы обеспечивают следующие функции:
(1)сопротивление коррозии:На основе наших собственных прав интеллектуальной собственности и R&D.Наши композитные листы имеют большое преимущество по сравнению с другими отечественных производителей. Перевозчик в жизни есть много времени.
(2)менее заусенцы после обработки,не легко отделяться и перерыв в позицию обработки.

(3)единообразных ESD,нет пористости,без примеси,единообразного распределения волокон.
Области применения: изготовление поддонов припоя для пайки кривой применения PCB,IR-методом оплавления припоя и конформное покрытие мира.